史无前例的卖方市场情境下,8 英寸产能有多紧俏?
产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等,捎带着 6 英寸和 12 英寸晶圆,一路缺货到明年。
不久前,市场传出台湾地区 IC 设计龙头联发科决定购买设备出租给力积电使用的罕事。近日业界又传出,某老牌晶圆代工厂以“片”为单位,提前竞标出售明年二季度的 8 英寸产能。
8 英寸产能紧缺早已不是新鲜话题,今年却着实引发不少奇观。难怪有业内人士直呼——缺货到不可思议。
整体来看,8 英寸晶圆代工产能供给约九成。产能吃紧下,自然引发接连涨价效应。目前多家晶圆代工厂商已上调报价,联电、世界先进等公司在第四季度,将价格提高约 10%~15%。有消息称 2021 年涨幅 20%起跳,急单将达到 40%。
TrendForce 集邦咨询方面的数据显示,2020 年 8 英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅,约上涨 5%~10%,其预计 2021 年将上涨约 5%。
晶圆代工产能紧缺带动晶圆、封测与 IC 设计等厂商陆续涨价。
从上游来看,晶圆制造需求强劲也将带动上游硅晶圆出货畅旺。因为制造成本垫高,IC 设计厂商也需要调整价格加以应对。
为应对载板等用料成本上升以及大量订单涌入,封测大厂日月光投控旗下日月光半导体在 11 月底通知客户,将调涨 2021 年第一季度封测平均接单价格 5-10%,预期华泰、菱生、超丰等亦将跟进。据报道,国内封测厂也一直在调整封测价格。
下游的 MOSFET、驱动 IC、电源管理 IC 也纷纷传来涨价消息。与此同时,产能紧张也使得下游终端产品因零组件缺货而生产周期延长。
最显而易见的,当属对苹果供应链的冲击。彭博社援引消息人士称,苹果 iPhone 等产品正面临电源管理芯片短缺问题,或因此无法满足消费市场需求。
出乎意料的是,半导体整体需求旺盛下,8 英寸晶圆紧缺还扩展至 12 英寸和 6 英寸。12 英寸本就满载,6 英寸原本利用率仅 7 成,也因车用市场回温,产能接近满载。
8 英寸晶圆芯片产品应用广泛,几乎体现在所有消费电子产品上,且应用不断拓展。尤其重要的是,当前有许多半导体产品借助 8 英寸晶圆生产,达到了最合适的成本甜蜜点。
芯片经由晶圆切割而来,晶圆面积越大,可切割数量越多,成本效益也越高。晶圆朝着更大面积演进,12 英寸成为目前的主流晶圆尺寸。围绕 8 英寸晶圆,较少再有新的投资。
数据显示,全球 8 英寸厂数量在 2017 年达到高峰,之后许多厂房关闭或转型为 12 英寸厂。从投资开支来看,自 2014 年 8 英寸晶圆制造设备支出达到 26.82 亿美元后,随后呈现逐年下降。
考虑到 8 英寸厂大多已完成折旧,建设新厂已不再具备成本优势。目前来看,购买二手设备、并购以及提高生产效率成为当前厂商优先的扩产方式。
不少设备厂商已停止生产 8 英寸机台,设备的短缺也限制了厂商进一步扩产。目前全球市场约有 700 台左右的二手 8 英寸晶圆制造设备出售,而市场对 8 英寸晶圆制造设备的需求至少在 1000 台左右。存量市场中,又有相当一部分因为过于老旧等原因不适合采购。
多种因素阻碍下,扩产进度不及需求增长速度。8 英寸产能紧缺作为长期供求矛盾的体现,已掀起多轮涨价缺货潮。
· 2015 年,8 英寸晶圆迎来物联网需求。着眼于 8 英寸代工的市场机遇,同年中芯国际与韩国半导体代工企业东部高科商谈并购。
· 2017~2018 年,在物联网和车用电子需求的共同带动下,8 英寸晶圆代工市场再次出现盛况。2018 年,台积电、中芯国际、三星等国际大厂都有扩产动作。
· 受中美贸易战影响,半导体市场疲软并在 2019 年下半年呈现复苏。2019 年年底,里昂证券发布报告指出,亚洲出现 8 英寸晶圆代工供不应求市况。
里昂证券此前还预计,2020 年紧缺程度会加重。到了 2020 年,8 英寸产能果然奇缺。除了 5G 这样较为明确的催化要素外,更增添不少新的变量。
首先是今年更加明确的 5G 趋势,使电源管理、驱动 IC、MOSFET 等相关应用的需求数倍增加。同时,单机的半导体用量也大幅提高。例如,手机所需的电源管理 IC 原本只需要 1-2 颗,到 5G 手机阶段,用量增加到 3~4 颗。
疫情自然是重要变量之一。全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长,拉动中大尺寸面板显示驱动 IC 等需求提升。进入下半年,随着汽车电子逐步回暖,IGBT、MOSFET 用量大幅提升。而在疫情得到控制后,市场开始补充库存,再次推升 8 英寸晶圆产能需求。
进入 2020 年,政经局势变动也成为 8 英寸产能紧张的诱因。部分 IC 设计厂商一度大量囤货,也加剧了 8 英寸晶圆制造供不应求状态。
供给端方面,受疫情影响,全球主要供应商曾暂停出货。据中芯国际介绍,即便设备进厂了,也没有团队来安装,直接导致产能的扩充进度延期。进入下半年,8 英寸晶圆制造旺季来临,也使产能供不应求状态加剧,业界开始出现涨价和交期延长。
市场原本预估,受中美贸易战影响,中国大陆的中低阶晶圆产能扩张会有显著增长,但实际进展并不如预期。力积电董事长指出,过去 3 年,大陆 40 到 20 纳米的需求几乎没有新产能开出,也是 8 英寸产能紧缺的原因之一。
同样据中芯国际方面消息,因为担忧需求不及预期,部分厂商当前仍不敢轻易扩产。
由来已久的 8 英寸产能问题,究竟如何破解?力积电董事长黄崇仁在近期受访时直言:8 英寸产能紧缺问题无法可解。
围绕这波 8 英寸产能紧缺行情,最大的蛋糕自然由晶圆代工厂商瓜分。各路人马持续高价争抢,也使台积电、联电及世界先进等厂商的毛利率有往上表现的空间。
2020 年第三季度,联电交出营收佳绩,产能利用率逼近满载,单季营收创下历史新高。8 英寸产能紧缺,12 英寸扩产,利多消息带动下,联电在 11 月 23 日创下 18 年来股价新高,也让其股价自 2020 年以来大涨超 177%。
不少业内人士认为,联电此次实现业绩逆袭,一方面归功于放弃 12 纳米以下的先进制程,转而投向成熟制程和特殊制程的决定;另一方面,8 英寸需求大增,成为联电进一步逆袭的重要契机。
另一个实现逆袭的玩家是力积电。它曾是台湾地区最大的 DRAM 厂,在 2012 年受到 DRAM 价格下跌冲击后,开始转型为晶圆代工厂。而在转型成晶圆代工厂以后,力积电很快就实现了扭亏为盈。
此外,世界先进今年的业绩也分外亮眼,且与并购动作密切相关。世界先进近 6 年陆续买下两座 8 英寸晶圆厂,先是于 2014 年入手南亚科在桃园的 8 英寸晶圆厂,去年初又以 2.36 亿美元并购新加坡的 3E 8 英寸厂。
集邦咨询发布的调查显示,受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上 5G 智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,2020 年全球晶圆代工产值年成长将高达 23.8%,突破近十年高峰。
今年的晶圆代工市场空前繁荣,且在半导体产业需求发生结构性变化下,呈现先进制程与成熟制程齐飞的特点。台积电、三星与英特尔之间开展的先进制程大战之外,世界先进、力积电等厂商在成熟制程及特殊制程市场的表现也非常精彩。
值得一提的是,中国大陆的 8 英寸晶圆代工厂,也吃下了这波市场红利。中芯国际已传出涨价消息,华润微 8 英寸产线自三季度满载,华虹半导体三座 8 英寸厂在第三季度的产能利用率均超过 100%。
相比分食产业机遇的晶圆代工厂商,无厂 IC 设计商却面临重重挑战。
眼下晶圆代工交期不断拉长到 3 个月以上,尽快拿到货成为不少设计厂商的迫切问题。近期新投片的 8 英寸晶圆产能可能已赶不上年底的黄金出货截止日,最快恐怕要到 2021 年第一季才能慢慢拿到货。
最关键的问题,自然关乎能否抢到产能。为了确保拿到足够的产能,不少 IC 设计厂商已经开始积极预定明年的产能,有的长单甚至下到了 2021 年第二季度。
要在产能争夺大战中胜出,最直接的方法自然是加价购买。但这一方法只适用于高通这类资本雄厚且与供应商关系密切的大厂。小型 IC 设计公司和新创公司,将面临较高风险。
争抢产能下,订单互相排挤的动作也开始出现。很多晶圆代工厂会筛选订单和调整产品组合,优先生产高毛利的产品。其中,毛利率相对偏低的 LCD 驱动 IC 及 MOSFET 芯片订单,很有可能因此抢不到应有产能。
转单也是设计厂商的出路之一,操作起来却没有那么容易。中芯国际是本土 8 英寸产能的主力,虽然总产能占全球不到 5%,但仍是非常重要的晶圆代工产能供应商。政经局势变动下,设计厂商需考量转单问题。但是全球产能吃紧,恐怕无处可去。
据中国半导体行业协会副理事长魏少军魏少军介绍,2020 年中国集成电路设计业取得 23.8%高速增长。目前全国共有 1698 家设计企业,比去年增长 23%。而在当前代工产能不足的情况下,蓬勃发展的本土设计产业恐将受阻。
有分析人士指出,缺货涨价持续到 2021 年,届时中国本土的许多 IC 设计厂可能将面临抢不到产能而停摆,使得市场全面洗牌的情况。
供货越吃紧,设计厂商越想抢货预囤芯片库存。同时,IC 设计业者为确保产能,很可能会重复下单,令市场更不稳定。市场预估,8 英寸晶圆产能供不应求的缺口到 2021 年上半年都应该很难纾解。
积极的一面是,比起转单这样难以实现的短期策略,一些厂商已经考虑转进工艺。目前商用的 5nm、7nm 芯片,便多由代工厂用 12 英寸晶圆进行生产。
TrendForce 集邦咨询分析师乔安表示,已有部分 8 英寸产品开始往 12 英寸厂转进,从中长期来看 8 英寸产能紧缺的状况会有所缓解。
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