半导体的下个十年,这些大咖怎么说?

Release time:2017-10-25
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众所周知,昨天台积电隆重举办30周年庆典,召集了半壁江山的科技大咖进行了一场主题为“半导体产业未来10年展望”的论坛,各大咖在会上回顾与台积电革命友谊的同时,也深入探讨了半导体下个十年的发展。

各位大咖说了啥?

苹果COO:一场90亿美元豪赌建立起的革命友谊

目前20纳米、10纳米,以及未来7纳米制程都交由台积电独家生产iPhone A系列处理器的苹果,其与台积电的革命友谊建立多年。

论坛中,代替CEO Tim Cook来台的苹果首席运营官Jeff Willams指出,由于两家公司当年都将未来“赌”在对方身上,因此建立起长久的革命情感。

Jeff Willams透露,2010年有一次来台湾与张忠谋夫妇在家里晚餐,讨论一起合作的可能性,当时张忠谋就表达,希望能把最先进的科技,与苹果的雄心壮志结合。

当时双方洽谈合作可能时,说到如果苹果要百分之百下单在台积电,那台积电也必须投资90亿美元,以生产5亿颗芯片。另外,台积电还必须调动6,000名人力,让新建的台南厂在当年11月准时且没有瑕疵量产。

Jeff Willams强调,这样的情况现在看来很理所当然,但当时两家公司所冒的风险是大家难以想像的。

“因为,很少有半导体公司会为一家客户单独投资90亿美元!”Jeff Willams表示。因此,他很感谢台积电董事长张忠谋和台积电员工全体的付出,彼此也建立起革命情感。

ASML CEO:与台积电的合作建立在四大基础的信赖上

ASML与台积电也有着长久的合作关系,这次论坛ASML CEO Peter Wennink也到场。

在论坛上,Peter Wennink提到,与台积电的合作是建立在能力、可靠、透明与管理自我利益这四大基础为主的信赖上。由于台积电背景与ASML相似,除了都是飞利浦投资,两者成立时间也差不多。甚至台积电向ASML采购设备,都是飞利浦建立的,在这层关系之下,彼此紧密合作。

Peter Wennink也指出,当时已有很多供应商的台积电,会决定跟ASML买设备,也令ASML惊讶,有这样的合作前提,彼此都互相信赖,使合作关系一直维持到现在。

半导体下个十年

谈到半导体未来的时候,张忠谋预期,未来10年半导体产业成长率,将优于全球GDP约2至3个百分点,年复合成长率可达4.5-5.5%。他也说,电晶体密度将持续增加,预期可发展至2030年,不过在2025年时经济可行性将有挑战,将影响半导体产业发展。

谈到摩尔定律,张忠谋强调,所谓摩尔定律,就是电晶体密度,每18至24个月,密度就增加1倍,因此时间角度来看,摩尔定律已经失效,已有技术可让一颗芯片可容纳电晶体不再停留在每18个到24个月增加一倍,预期芯片的电晶体数仍会增加,ASML规划走到2030年,技术上与经济投资会变得不可行。但是密度仍会持续增加。

张忠谋表示,电晶体密度将持续增加,预期可发展至2030年,因此未来还有很长的时间可以发展,只是到2025年时,全球就要先面对经济发展可行性的挑战。

张忠谋认为,台积电未来营运成长动能将来自四大领域,包含行动装置、高速运算、物联网与汽车。

论坛上这些重量级半导体人士一致看好半导体下个十年的领域是AI人工智能。

AI人工智能议题昨贯穿台积电论坛,包括高通、亚德诺、安谋、辉达、博通、艾司摩尔CEO与张忠谋共同看好未来人工智能将广泛应用于人类生活,是未来半导体产业再创高峰契机。

高通执行长Steve Mollenkopf指出,因为半导体进步产生极大经济利益,相信未来人工智能、云端等将创造半导体更大发展机会。

英伟达执行长黄仁勋认为,未来半导体成长AI人工智能扮演关键角色,目前AI深度学习,称之人工神经网络,里面的程式相当庞大,就像是魔术一样可以预测一些结果,也可以让电脑去学习模式。

亚德诺半导体执行长Vincent Roche也指出,人工智能让工厂自动化预测性维修或是自驾车逐渐兴起,创造芯片厂提供高经济价值产品。

台积电内部分析,2017年到2021年约6%的年复合成长率,预料到明年,智能型手机相关芯片占台积电营收仍会占一半以上,且短期难改变。

就高效能运算的发展方面,台积电也认同人工智能将是非常重要的驱动力,主因深度学习及资料中心,需要功能更强大的绘图处理器(GPU)、中央处理(CPU)、可编程逻辑元件(FPGA),以及特殊应用IC(ASIC)芯片的需求,尤其应用于AI的高效能运算,未来五年会快速成长,增速比预估还快。

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半导体制冷片的工作原理及特点
  半导体制冷片,又称为Peltier制冷片,是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性,实现对物体的制冷或加热。  1.工作原理  1. Peltier效应  Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶,当直流电流通过热电偶时,会使其中一个半导体表面吸热,另一个表面则放热,从而实现热量的转移。  2. 热电偶结构  半导体制冷片由多个热电偶组合而成,每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体,通过交替连接N型和P型半导体,形成热电偶结构。  3. 制冷工作模式  当直流电流通过热电偶时,N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热,另一个表面放热。这样,制冷片的一侧会变冷,另一侧则变热,实现对物体进行制冷。  4. 加热工作模式  调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向,使原本的冷面变为热面,热面变为冷面,从而实现对物体的加热。  5. 温度差与能效  半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差,同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响,需要恰当的控制以提高性能。  2.特点  1. 静音无振动:半导体制冷片无需机械压缩机,工作时无震动和噪音,适合在要求低噪音环境下使用。  2. 小巧轻便:相比传统制冷设备,半导体制冷片体积小、重量轻,易于安装和携带,适合空间有限的场所使用。  3. 快速响应:半导体制冷片响应速度快,可快速实现制冷或加热,适用于需要快速调节温度的场合。  4. 高效节能:半导体制冷片具有较高的能效比,可以根据实际需要调节电流大小,节约能源,并且对环境友好。  5. 长寿命稳定性:由于没有易损件和机械运动部件,半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能,减少维护成本。  3.应用领域  1. 冷藏保鲜:在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用,可为食品、药品等提供持续低温保鲜。  2. 光电子器件:在光电子器件中,如激光二极管、CCD摄像头等,半导体制冷片可用于控制器件的温度,提高其性能和稳定性。  3. 激光器冷却:激光器工作时会产生大量热量,半导体制冷片可用于激光器冷却系统,保持激光器的稳定输出和性能。  4. 电子元件测试:在电子元件测试过程中,需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境,半导体制冷片可用于温度控制装置。  5. 热敏器件校准:许多热敏器件的性能受温度影响较大,半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试,确保其准确性和稳定性。
2024-08-13 10:36 reading:359
中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司
  7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元),收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权,交易完成后,HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权,成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等事项拥有决策权,Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业,公司可通过此次交易快速扩大产品品类,尤其是触控芯片产品线,从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。  公告还称,Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性,有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外,Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合,在业务上具有协同性。  公告显示,集成电路设计企业Zinitix于2000年成立,于2019年在韩国创业板科斯达克上市, 经过多年深耕及创新,已形成了多元化的产品品类和应用领域,主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等,应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。  Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系,成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外,Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。  希荻微成立于2012年,2022年1月21日于科创板挂牌上市,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日,希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示,公司在报告期内实现营业收入1.23亿元,同比增长205.94%。  另外,在7月14日晚间,国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。  公告称,公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。  据悉,亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户,可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务,部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证,并实现量产出货。  此外,亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户,也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户,亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。  公告称,本次交易正在进行审计评估,交易金额尚未确定,预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意 向性协议。  本次交易完成后,亦盛精密将成为富创精密全资子公司。
2024-07-15 14:18 reading:426
20204年全球模拟半导体厂商市值一览
强劲增长!4月份半导体销售额达464亿!全年或超6000亿!
  6月18日,据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,4月份全球半导体销售额同比增长15.8%,环比增加1.1%,达到464.3亿美元。  该机构表示,2024年以来,行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长,而4月份为今年首次实现环比正增长,显示行业去库存取得进展,销量进一步恢复。  按地区来看,美洲环比增长4.2%,达126.4亿美元,欧洲环比减少0.8%,降至42.5亿美元,日本环比增长2.4%,达35.9亿美元,中国环比增长0.2%,达141.7亿美元,不包括中日的亚太及其他地区环比减少0.5%,降至117.9亿美元。  从同比数据来看,4 月份美洲增长32.4%,中国增长23.4%,亚太/所有其他地区增长11.1%,以上地区的销售额同比均达到明显增长,但欧洲下滑7.0%,日本下滑7..8%,销售额有所下降。  SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“2024 年,全球半导体行业每个月的销售额同比均实现两位数增长,4 月份全球销售额今年首次环比增长,表明临近年中时市场势头良好。此外,最新的行业预测显示2024 年年均增长强劲,其中美洲市场的销售额将领跑,预计今年将增长 25% 以上。”  世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%,2025年增幅将达到12.5%,展现了强劲的增长势头。  SIA补充表示,预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6112亿美元,创造历史最高记录;2025年有望达到6874亿美元。  除了SIA外,市调机构TechInsight也上调全年全球半导体销售额增速。  TechInsights目前预计2024年IC销售额将增长近24%(上次更新时为16%)。这一变化的主要驱动因素是内存,其销售额从之前预测的41%更新到71%。由于有限的供应和不断改善的需求,内存定价比预期的要高得多。库存方面,电子OEM库存继续下降,库销比在2023年Q4至历史平均水平以下,这表明已经回到健康水平。
2024-06-19 14:25 reading:458
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