华为将于2019年下半年推出5G智能手机

发布时间:2017-12-06 00:00
作者:
来源:网络整理
阅读量:1910

日前,在第四届世界互联网大会上,华为轮值CEO徐直军表示,华为将于2018年推出面向规模商用的5G全套网络解决方案,同时将于2019年推出支持5G的麒麟芯片,同步推出支持5G的智能手机。而华为消费者业务首席执行官余承东随后进一步透露,华为将在2019年下半年推出商用的5G智能手机。

华为轮值CEO徐直军表示,5G能够大大提升消费者的移动互联网体验,用5G技术下载6GB的高清电影只需不到2秒钟;其次,5G能够支持1000亿级别物的连接,并提供工业级的可靠性和实时性,这使得5G成为支撑工业4.0、中国制造2025等产业战略顺利实施的关键基础。

“我们预计,5G将成为一种通用无线技术,未来社会5G将无处不在,人类社会所有需要无线连接的地方,都将可以通过5G得以实现。”徐直军如是说。

据徐直军透露,华为从2009年开始投资5G技术的研究,华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案,2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手机。

5G网络方面,中国走在了世界前列。今年6月,中国首个5G基站在广州大学城开通,拉开了国内5G网络建设的序幕,随后移动在北京开启了5G试验网络,接着联通表示将会在明年开启5G试商用。今年11月,工信部正式公布了5G中频频段,成为全球首个完成5G中频规划的国家。

5G部署方面,华为之前提出了预商用网络的概念,开发出全套的端到端预商用系统。去年年底,在5G短码方案讨论会中,华为击败了来自欧美的竞争对手,它主推的Polar Code成为5G短码的标准方案。

余承东介绍,华为5G全球预商用网已经覆盖6个国家,在加拿大温哥华和多伦多、英国伦敦、中国北京、日本东京、韩国首尔和意大利米兰,用户都可以畅快体验高速网络。据华为官方数据,华为5G最高的小区速率达20.74Gbps,最低网络时延达0.368毫秒,最大连接数已经达到10.8亿,让极致体验无处不在。

报道称,在研发自己的5G芯片与终端的同时,华为已经与手机基带芯片的产业链积极开展了广泛的互通互操作测试,共同验证终端芯片与移动网络接入网及核心网之间的互通与互操作性。

据悉,在2017年北京怀柔进行的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证期间,华为已经率先与芯片企业展讯通信、联发科技完成了射频与功能互通方面全面对接测试;近日,又与英特尔携手开展了基于中低频与毫米波的5G新空口技术互操作测试。

互操作性测试是终端与网络协同的关键与基础,在各个芯片厂家都在争抢5G领先高地的当前,通过了与5G基站网络的互操作性测试,就意味着终端芯片可以顺畅地接入无线网络,从而使5G芯片与终端具有了大规模商用的可能性。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
华为:7nm已足够!
  近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体7nm已足够。  张平安表示:“中国我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”  “中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向,我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上,我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。  华为常务董事张平安谈中国半导体发展:7nm已足够,创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中,华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示,中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了,而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察,也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。  张平安指出,中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争,这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反,他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作,提高产品的性能和可靠性,以满足市场和用户的需求。  目前,中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平,但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过,对于绝大多数智能设备来说,目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。  虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平,但美国目前其实也没这个能力,先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产,美国芯片生产能力将大幅提高,美国还是能牢牢捏着先进制程的技术,继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择,只能不停往前追赶。
2024-06-03 15:00 阅读量:559
传!华为下架高通芯片!
  5月14日消息,据外媒报道称,高通已经证实,华为不需要他们的处理器了。  据报道,在正式吊销出口许可之前,高通 CFO 已明确表示,预计明年来自华为的芯片销售营收将为0,因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。  报道中提到,美国收紧了对华为出口限制,撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证,但在手机处理器上,对华为影响几乎不大。  高通在原文中提及,“2024年5月7日,美国商务部通知高通公司,它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品,包括Wi-Fi产品的许可证,立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的,我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”  行业分析人士表示,随着华为改用自研处理器,高通将成为最大的输家,并将在未来失去所有华为订单,他强调称“由于来自华为的竞争,高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量,相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助,但不大。  随着自研的5G芯片产能爬升,放弃采购高通的4G产品成为定局,这一点也得到了资深从业者,前台积电建厂专家Leslie的确认。  “华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货,目前只有低端SOC库存在售,取消高通的License,对华为来说没有影响。”  相比之下,英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大,“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主,这部分必然有影响”,但Leslie也强调,“华为今年备货满满当当,供货无虞,但面对PC近千万的年销量,现有备货不能解决长期问题。”
2024-05-15 11:06 阅读量:552
华为大批量备货
华为自研存储曝光!
  3月21日消息,据报道,华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术,该技术将彻底改变数据存储行业的格局!  据悉,这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备,更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面,新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W,相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%,这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。  在性能方面,华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s,这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度,使其在处理大规模数据时更加高效。此外,新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量,使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。  而令人惊讶的是,在提供如此巨大容量的同时,该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。  对于华为即将发布的磁电存储产品,行业分析人士表示,此次华为推出的新型产品,可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。  “主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导,而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势,此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。  据报道, 基于磁电耦合效应的电控磁研究,展示出在未来超低能耗器件应用的可能,但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广,用于降低磁存储器件能耗。  “磁电存储”作为新提出的技术方案,暂不是行业统一规范,其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。  需要一提的是,上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关,目前国内磁存储还主要依赖进口,所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。
2024-03-21 13:06 阅读量:967
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。