2009~2017年全球共92座IC晶圆厂关闭或改变用途
据IC Insights数据，自金融海啸后，2009~2017年全球共有92座IC晶圆厂关闭或改变用途，未来几年将有更多晶圆厂关闭......
自2008-2009年全球经济衰退以来，集成电路行业一直致力于削减旧产能（即≤200毫米晶圆），以便在更大的晶圆上更具成本效益地生产器件。合并和收购活动以及使用低于20纳米工艺技术生产IC器件的过渡也促使供应商们消除低效晶圆厂。根据IC Insights的“全球晶圆产能2018-2022年报告”汇编更新的数据，半导体制造商在世界各地已关闭或改变用途了92座晶圆厂。
图1显示，自2009年以来关闭的晶圆厂中，150mm晶圆厂占比41％，200mm晶圆厂占比26％，300mm晶圆厂占比10％。Qimonda（奇梦达）是首家在2009年初停产后关闭300mm晶圆厂的公司。
近年，茂德在2013年关闭了两座300mm内存晶圆厂，瑞萨在2014年将其300mm逻辑晶圆厂出售给索尼，索尼重新利用该晶圆厂制造图像传感器。 2017年三星也在韩国龙仁关闭了其300mm 11号线存储器工厂，并将其重新用于制造图像传感器。
自2009年以来，日本半导体供应商共关闭了34座晶圆厂，超过任何其他国家/地区。 在2009-2017年期间，北美关闭30座座晶圆厂，欧洲关闭17座晶圆厂，亚太地区只关闭了11座晶圆厂（图2）。
由于过去十年的严重经济衰退，全球工厂倒闭率在2009和2010激增。2009年共有25座晶圆厂关闭，其后22座在2010年关闭，20座晶圆厂于2012年和2013年关闭，2015年关闭了两座晶圆厂，这是2009-2017年期间每年关闭的最少数量。 2017年，3座晶圆厂被停止服务。 IC Insights已经确定了今年和明年将关闭的3座晶圆厂（两座150毫米晶圆厂，一座200毫米晶圆厂）。
由于最近半导体行业出现的兼并和收购活动频繁，新晶圆厂和制造设备的成本暴涨，以及随着更多IC公司转型为fab-lite或无晶圆厂商业模式，IC Insights预计未来几年将有更多晶圆厂关闭，订单将会由晶圆代工厂接手。
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