半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技

发布时间:2018-03-21 00:00
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半导体设备制造商科磊(KLA-Tencor)于3月19日表示,将以34亿美元价格收购以色列PCB及芯片设备厂Orbotech,今年底以前可望完成所有并购的程序。

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议:科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。

该交易分别赋予Orbotech 34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值,股权价值比纽约周五收盘价高出15%。科磊表示,若顺利获得Orbotech股东同意以及监管单位的批准、今年底以前可望完成所有并购的程序。

此外,KLA-Tencor还宣布了20亿美元的股票回购授权,股票回购计划的目标是在交易结束后的12至18个月内完成。

官网显示,奥宝科技的产品广泛应用于印刷电路板(PCB)、平板液晶显示器、先进封装、微机电系统等领域。通过此次收购,KLA-Tencor将显着多样化其收入基础,并在高增长的印刷电路板(PCB)、平板显示器(FPD)、封装和半导体制造领域增加25亿美元的市场机会,更广泛的领先产品、服务和解决方案组合以及更多的技术大趋势将支持KLA-Tencor的长期收入和盈利增长目标。

“这次收购符合我们通过扩展到相邻市场追求持续盈利增长的战略,”KLA-Tencor总裁兼首席执行官Rick Wallace评论道。“这种结合将为KLA-Tencor开创新的市场机遇,并扩大我们为半导体行业服务的投资组合。” Wallace继续说道:“我们的公司在人员,流程和技术方面的合作非常出色,此外,KLA-Tencor多年来在以色列拥有强大的影响力,这种结合进一步扩大了我们在这一重要全球领域的业务技术区域”。

Orbotech公司首席执行官Asher Levy表示:“此次收购是Orbotech强有力的领导力和成功的真实证明。我坚信这笔交易会给我们的员工带来好处,并为我们的股东创造更多价值。与KLA-Tenco交易,我们将显着增加增长潜力,加快我们的产品开发路线图,并加强客户服务。”Levy补充说:“Orbotech将继续以Orbotech品牌运营,作为位于以色列Yavne的KLA-Tencor的独立业务。”

该交易已获得双方公司董事会的批准,并预计将在2018年结束之前关闭,但需经过奥宝科技股东的批准,还需要获得监管部门的批准以及其他惯例成交条件的满足,交易不受任何融资条件约束。

嘉实XQ全球赢家报价系统显示,Orbotech19日爆量逆势上涨6.83%、收63.99美元,创2000年9月14日以来收盘新高;科磊19日下跌3.85%、收115.98美元。

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