物联网强劲拉动半导体公司成长

发布时间：2018-05-09 00:00
作者：
来源：EE Times
阅读量：1537

智慧型手机可能无法达到晶片供应商的要求，但物联网带动半导体销售成长的力道正在加速中，多家公司已经将销售成长归功于物联网.

随着智慧型手机市场出现疲软迹象，晶片制造商近年来逐渐依赖来自另一个被视为重点领域的成长：物联网(Internet of Things；IoT)。

多年来，我们一直听到物联网被鼓吹为下一件大事(Next Big Thing)，也习于业界对于这一市场的大胆预测——包括数以兆计的装置即将出现，以及带来超过数百亿美元的IC收入等。

截至目前为止，一些晶片制造商的财报资料都显示对于智慧型手机晶片的需求疲软，特别是台积电(TSMC)上个月的季报资料。尽管如此，市场上普遍对于智慧型手机市场的担忧—— 特别是苹果(Apple)的iPhone ——事实上并未冲击到Apple今年第一季财报的佳绩，包括iPhone X的销售情况都优于预期。

随着这一年的市场进展放缓，智慧型手机可能会也可能无法达到晶片供应商的要求，但至今从其所发布的第一季才报资料清楚显示，物联网带动半导体销售成长的力道正在加速中。多家公司已经将销售成长归功于物联网，包括英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)和芯科科技(Silicon Labs)等。

物联网强劲拉动半导体公司成长

IHS Markit嵌入式处理器首席分析师Tom Hackenberg说：“过去几年来，这些公司纷纷重组，将整个部门分配至IoT平台。这就是你之所以听到这么多关于IoT驱动营收的原因”。

根据IC Insights预测，今年用于实现物联网系统功能的半导体销售总额将达到大约245亿美元，高于去年的213亿美元。该市场研究公司目前正在更新对于IoT晶片销售的预测，但根据去年的估计指出，这一市场将在2020年成长到311亿美元。

物联网强劲拉动半导体公司成长

IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback在回覆《EE Times》的电子邮件中表示：”有鉴于智慧型手机市场成长疲软，手机领域的IC主导供应商正加紧提供物联网服务。“

“物联网”还不能算是一个市场？

对于晶片制造商来说，定义物联网市场机会的挑战之一就在于物联网本身。因为它其实还不算是一个市场，最多只能说是一种功能。如同赛普拉斯(Cypress)总裁兼执行长Hassane El-Khoury所说的，当Cypress销售连网晶片给汽车制造商用于连网汽车时，那些元件仍然销售至车用市场，而不是一个单独的”物联网”市场。

物联网强劲拉动半导体公司成长

El-Khoury说：“每个人都在定义物联网并量化其数据，将其炒作的似乎非常强大而且也很酷。但我认为物联网更像是一种功能，而不是一种纯粹由其打造的市场。“

正因为此，El-Khoury表示很难确定物联网对于赛普拉斯业务的影响。物联网是El-Khoury去年接掌CEO时推出‘Cypress 3.0’策略的三大焦点领域之一——除了物联网，还包括汽车和工业。如同El-Khoury举例所说明的，在这些领域中有很多的重叠。尽管如此，赛普拉斯仍持续销售微控制器(MCU)和记忆体，因为这些产品都涉及许多与物联网相关的产品。

El-Khoury说，衡量物联网对于Cypress影响的一项指标就是该公司的连网业务，其于2017年成长了45%。“

同时，芯科科技(Silicon Labs)则从该公司的物联网业务中获得了近50%的销售收入，今年第一季的营收较去年同期成长了17%。

Silicon Labs总裁兼执行长Tyson Tuttle告诉《EE Times》，这一比例数字只会随着时间的进展而持续增加。Tuttle预计，该公司的物联网业务今年将带来5亿美元的价值，而这个数字”还仅仅是个开始”。

但最终，Tuttle认为，只有当市场从零碎分散的专有协议、技术和产品转型至无缝地实现装置与装置间通讯以及与云端通讯等更密切的模式时，才能真正达到物联网的愿景。这是Silicon Labs透过近期收购(包括2.4亿美元收购Z-Wave)加强其产品组合的主要原因。

物联网强劲拉动半导体公司成长

Tuttle说：“有些事情必须融合在一起，才能让市场真正起飞。最终，我们需要开始以终端用户的想法来设计产品。“

“目前我们还只是处在物联网市场发展的开端。”El-Khoury说，”随着越来越多的技术导入，将会有更多的装置彼此互连。“

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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2022-12-02 16:17 阅读量：2557
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ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板~采用Nano Energy™技术的电源IC有助于使用新型二次电池的物联网设备长时间工作~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。近年来，包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内，电池驱动的电子设备已经无处不在。对于这些应用中搭载的元器件来说，为了提高它们的设计灵活性和性能，要求其更小更薄；另外为了提高它们的便利性，要求电池具有更大容量并更大程度地降低功耗。ROHM开发出各种低功耗模拟IC，其中包括采用超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和支持各种二次电池的充电控制IC。通过提供有针对性的出色电源解决方案，有助于实现电池驱动应用产品的长时间工作。此次，融合这些技术优势开发出可以评估小而薄的物联网设备用的超高效电池管理解决方案的评估板，并已开始销售。“REFLVBMS001-EVK-001”评估板上安装有采用ROHM超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC和复位IC、支持新型低电压二次电池的充电控制IC、日本碍子株式会社的薄型大容量锂离子二次电池“EnerCera®”。电路非常适用于小型物联网设备，其中，180nA超低静态电流的电源IC可以更大程度地降低应用中电源部分的功耗，同时，支持更宽充电电压范围的充电控制IC可对充电、监控和放电进行控制。使用这款评估板，可轻松评估包含薄型二次电池在内所有安装元器件厚度实现仅0.60mm以下的超薄超高效电池管理解决方案。今后，ROHM将继续开发包括电源IC在内的各种节能型高性能模拟IC，并通过提供出色的电源解决方案，为众多应用产品的进一步节能贡献力量。＜超高效电池管理解决方案及其评估板详情＞在本解决方案中，搭载超低静态电流技术“Nano Energy™”的电源IC可以更大程度地降低应用产品电源部分的功耗，同时，支持各种二次电池的充电控制IC可为各种二次电池提供相匹配的充电。本评估板“REFLVBMS001-EVK-001”使用了厚度为0.45mm、电池容量为27mAh的二次电池“EnerCera® EC382704P-C”，由搭载了“Nano Energy™”技术的待机静态电流180nA的超低功耗IC“BD70522GUL”作为高效电源，由支持2.0V～4.7V充电电压的充电控制IC“BD71631QWZ”负责适合电池的充电、监控和放电控制，这些器件共同构成蓄电单元。包括用来检测异常电压的复位IC“BD5230NVX-2C”在内，待机时的静态电流非常低，不仅可以为应用产品提供毫无浪费的电源功能，与普通的解决方案相比，还能将应用产品的待机时间延长60倍以上。本评估板可以轻松评估这种解决方案。此外，所有安装元器件的厚度都在0.60mm以下，加上PCB板的厚度也仅有1.60mm的超薄厚度，因此还可以作为参考设计直接装入卡片型物联网设备（智能卡）中。●应用示例－ 智能手表和无钥匙进入系统等可穿戴设备－ 电子货架标签、智能卡、智能仪表、报警器等工业用小型物联网设备等，非常适用于需要更小更薄尺寸和更长电池寿命的各种物联网设备。＜销售信息＞起售时间：2021年11月开始销售产品：产品类别产品名称功能简介尺寸（长×宽×厚）（mm）超高效电池管理解决方案评估板REFLVBMS001-EVK-001安装有EnerCera® “EC382704P-C”和以下三种模拟IC的评估板56.0×32.0×1.601.60mm的超薄PCB板采用Nano Energy™技术的降压型DC/DC转换器ICBD70522GUL待机时的静态电流 ： 180nA电源电压范围 ： 2.5V ～ 5.5V输出电压范围 ： 1.2V ～ 3.3V最大输出电流 ： 500mA1.76×1.56×0.57采用Nano Energy™技术的复位ICBD5230NVX-2C待机时的静态电流 ： 270nA检测电压 ： 3.0V1.00×1.00×0.60支持新型二次电池的低电压充电控制ICBD71631QWZ电源电压范围 ： 2.9V ～ 5.5V充电电压范围 ： 2.0V ～ 4.7V充电方式 ： CCCV充电待机时电池放电电流 ： 0µA1.80×2.40×0.40*ROHM不单独销售日本碍子株式会社的“EnerCera®”。购买评估板时，请确认销售地区 ；使用评估板之前，请仔细阅读使用说明书，尤其是其中的“注意事项”。*如欲了解更多日本碍子株式会社的“EnerCera®”相关信息，请参阅：https://www.ngk-insulators.com/cn/product/enercera.html。＜超高效电池管理解决方案的核心“Nano Energy™”技术详情＞Nano Energy™是以物联网领域的关键词“纽扣电池十年驱动”为目标，在ROHM的垂直统合型生产体制下，凝聚“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术优势而实现的超低静态电流技术。搭载了该技术的降压型DC/DC转换器IC“BD70522GUL”，待机时的静态电流低至180nA（n为10的9次方），使应用产品待机时的电池驱动时间达普通产品的1.4倍，有助于可穿戴设备和物联网设备等由电池或小型电池供电的电子设备长时间工作。如欲了解更多信息，请访问：https://www.rohm.com.cn/support/nano*Nano Energy™是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。*EnerCera®是日本碍子株式会社（NGK INSULATORS, LTD.）的注册商标。
2022-01-20 00:00 阅读量：1984
物联网进军航天智慧 数字技术仿真北斗卫星发射
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　　前言　　北斗三号最后一颗全球组网卫星于2020年6月23日在西昌卫星发射中心点火升空，发射成功。　　北斗为各行各业应用北斗的信心倍增，全面布局北斗产业。比如与交通运输、农林牧渔、电力能源、减灾救灾、金融通信等传统应用领域业务融合不断深化。　　数字孪生模拟卫星发射界面预览　　HT for Web 自主研发了强大的基于 HTML5 的 2D、3D 渲染引擎，为可视化提供了丰富的展示效果。在 2D 组态 和 3D 组态 上，Hightopo(以下简称 HT )的 HT for Web 产品有着丰富的组态可供选择，本文将介绍运用 HT 丰富的 2D/3D 组态 搭建出的一个 北斗三号卫星成功发射的可视化系统案例 。　　北斗卫星导航定位系统，是一个全天候、全天时提供卫星导航信息的区域性导航系统。系统主要为交通运输、气象、石油、海洋、森林防火、灾害预报、通信、海上作业、物流管理等行业提供高效的导航定位服务，应用前景十分广阔。　　数字孪生的构建是智能化管理服务的重大颠覆性创新，所有事物都在数字世界有虚拟映像，信息可见，轨迹可循，状态可查，虚实同步运转，情景交融，过去可追溯，未来可预期，当下知冷暖，见微知著，睹始知终，整个发射轨迹尽在掌握。　　采用数字孪生技术，通过对运行数据进行连续采集和智能分析，可以预测维护工作的最佳时间点。　　模拟火箭升空　　中心的是 3D 场景，两侧数据是由 2D 面板组成，可 360 度旋转、平移和缩放场景。数据面板展示了火箭以及卫星的一些相关模拟信息。　　通过可视化大屏从全版图、指定区域再到指定的关键设备，全面、集中、动态地展示了北斗三号卫星和火箭升空的监控管理、路线管理、运行数据与设备状态等智能化管控。做到全方位、全周期的监控“数字孪生体”的运营状态，为航天工程的运营运维、风险排查提供精准、实时的信息数据。　　5个步骤展示火箭升空过程　　稳定器点火和发射部署　　助推器点火，加速、分离　　二级火箭点火，释放推力　　整流罩被剥离，二级火箭分离　　剥离卫星进入轨道，开始运行　　模拟卫星绕轨飞行　　上述时间轴的五个时间可以通过点击时间节点进行单独播放对应过程，如下图：　　模拟飞行第三过程　　火箭的作用是把载荷运送到一定高度，那燃料的作用则是提供能量。所以燃料才是关键，火箭是一个烧燃料的工具，点燃燃料，将燃料燃烧生成的各种废气往后推达到助力作用，自己才能前进。下图是模拟查询燃料剩余量数据面板。　　模拟燃料剩余量数据　　列表记录是过程状态和过程结果的文件，记载生产与质量管理过程中的每一步操作。是质量管理体系文件的一个重要组成部分，根据记录的上述特性，记录在组织的质量管理体系中发挥着重要的作用。记录的主要目的是保证生产过程的可追溯性。　　记录作为基础性和依据性文件，尽可能全面地反映产品质量形成的过程和结果以及质量管理体系的运行状态和结果。航天发射也是一样需要进行记录过程事件，如下是卫星升空过程中不同阶段，点击【Show】可以展示某一时间点的场景界面。　　模拟某一时间点的场景界面　　实现价值　　通过卫星导航专项的集智攻关，伴随着互联网、大数据、云计算、物联网等技术的发展，北斗基础产品的嵌入式、融合性应用逐步加强，产生了显著的融合效益。民用高精度定位和导航服务，这是北斗业务的核心。　　许多现代农业播种、撒药、收获、放牧等方式，也需要北斗提供的精准位置。这么多年来，重力场、磁场、板块运动、自转、地球质心、海洋潮汐、冰川、极地、大气科学等多种地球科学的研究均达到了前所未有的高度，北斗等卫星导航系统等功不可没。　　总结　　综上，推动卫星导航和新兴技术的融合，比如5G、移动通信、大数据、互联网等一定会带来新的更多的模式、业态和经济增长点。可以说，北斗前途限于人的想象。今天的北斗导航系统，已经快步走进新时代。
2020-09-25 00:00 阅读量：1775
Telit提供LTE Cat. M1组合模块，让物联网应用能够实现更好的节能
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Telit提供LTE Cat. M1组合模块，让物联网应用能够实现更好的节能

Telit的LTE-M / NB2模块ME310G1和ME910G1符合3GPP 第14版规范，可以实现大规模的低成本IoT设备部署，并为将来的5G IoT应用和服务提供基础。随着5G面世，许多企业面临着LTE IoT （eMTC/NB-IoT）是否仍然值得投资的问题。由于LTE将会无缝演进到5G，对于当前LTE IoT解决方案的投资也是对5G IoT （mMTC）解决方案的投资： eMTC（增强型MTC；GPP 第13版）升级成为第14版中的FeMTC（进一步增强型MTC）和第15版中的eFeMTC（更进一步增强型MTC）。Telit 提供的LTE Cat. M1 （1.4MHz） / NB2 （200kHz）组合模块ME310G1和ME910G1已经符合3GPP 第14版规范。为了让物联网应用能够实现更好的节能，这些模块可以使用省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），且允许设备定期唤醒，同时在返回睡眠模式之前仅提供必要的最少数据量。相比早期LTE标准，其最大耦合损耗（MCL）可确保最大+15dB/+20dB的增强覆盖范围和出色的室内穿透率。这些模块为LTE-M提供高达1 Mbps数据速率（上行，下行最高365Kbps），并为NB-IoT提供高达160Kbps数据速率（上行，下行最高120Kbps）。凭借这些功能， ME310G1和ME910G1组合模块非常适合用于一些低成本和低功耗比高数据速率更重要的LTE技术方案的快速实施。ME310G1模块尺寸小巧，为14.3 x 13.1 x 2.6mm （ME310G1-W1），ME910G1模块尺寸为28.2 x 28.2 x 2.2mm。这两款模块均支持OMA轻量级M2M协议和固件空中升级（OTA）。对于具有定位或跟踪功能的应用，可以使用集成式GNSS接收器（GPS、GLONASS、北斗、伽利略）。应用领域包括资产跟踪、医疗保健监控、智能电表、工业传感器、家居自动化和便携式IoT设备。
2020-09-07 00:00 阅读量：1677
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