中科大与中芯国际在光刻工艺取得重要进展

发布时间：2018-06-08 00:00
作者：中国科学院微电子研究所
来源：中国科学院微电子研究所
阅读量：1448

　　近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊Journal of Micro-Nanolithography MEMS and MOEMS发表。

中科大与中芯国际在光刻工艺取得重要进展

　　超大规模集成电路先进光刻工艺中，图案尺寸越来越小、密度越来越高，显影后的残留缺陷对图案化的衬底表面越来越粘，如何有效去除显影缺陷一直是业界探讨的热点问题之一，国际上对此也尚未存在完备的解决方案。利用校企合作的平台，国科大微电子学院马玲同学通过向校内、企业导师的不断请教和讨论，结合同中芯国际光刻研发团队的密切协作，成功建立一种基于粘滞流体力学的显影缺陷物理模型，可以探究单硅片上显影过程中出现的各种物理极限以及针对不同规格缺陷的去除解决方案，为解决这一难题开辟了全新的道路。同时，这一模型的提出还有助于完善国产装备中匀胶显影机的相关算法。

中科大与中芯国际在光刻工艺取得重要进展

　　模型从缺陷的受力角度出发，当对显影后残留在旋转晶圆表面上的缺陷进行去离子水（Deionized Water, DIW）冲洗时，其主要受到三个力的作用，即：去离子水的推力，旋转带来离心力和氮气的推力，合力随半径的变化如图2(a)所示。当合力达到阈值时，缺陷颗粒将从光刻图形的边缘表面被去离子水冲走。阈值定义为显影后残留缺陷的表面与晶圆表面之间的粘滞力。当合力小于阈值时，即三个对残留缺陷的总拔除力小于残留缺陷与晶圆之间的粘滞力时，显影后的残留无法被去除，造成最终的显影后缺陷，在后续的曝光中导致坏点，如图2(b)所示。

　　经对比验证，模型的精度、准度高，具有很好的研发参考价值。此外，文章中还讨论了数个影响缺陷去除的物理参数之间的相互作用关系。在建立模型的过程中，企业提供的工程实验环境同高校、研究所具备的理论创新能力实现优势互补，产学研协同育人的模式获得显著成效，极大的推进了人才培养与产业的对接进程。

　　中国科学院大学微电子学院是在2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、2015年7月教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外专局共同研究决定支持成立首批9所高校建立示范性微电子学院的大背景下，由中国科学院微电子研究所牵头承办，为尽快填补国家集成电路产业高素质人才缺口，秉承带动产业链协同可持续发展的理念下成立的具有特色的示范性微电子学院。学院通过企业定制班的形式与中芯国际、长江存储、华进封装、厦门三安等龙头企业建立开放式办学模式，形成多元化人才培养手段。同时，学院还是“国家示范性微电子学院产学研融合发展联盟”成员单位及联盟秘书处挂靠单位。学院首批学生现分别在中芯国际（上海）、中芯国际（北京）、长江存储进行有关设计、制造、装备材料等不同方向的实习课题研究。

　　Journal of Micro-Nanolithography MEMS and MOEMS 杂志是国际集成电路工艺研究领域的知名学术期刊，主要刊登关于半导体光刻、制造、封装和器件集成技术等方面的原创性学术论文。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：环球时报社评:美国对华为的防范和排斥极不公正

下一篇：全球MEMS代工厂营收排名公布

在线留言询价

相关阅读
中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
行业新闻

中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星

　　根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。　　从排名来看，TOP5代工厂变化明显，中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季度排名首次超过格芯、联电，跃升至第三名，市场份额达到5.7%，营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于其它对手。　　TrendForce表示，第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，中芯国际市占有望维持在第三。　　此外，台积电第一季度受智能手机、笔记本等消费性备货淡季影响，营收同比减少4.1%至188.5亿美元，市占维持在61.7%，依然排名第一。　　三星第一季度同样受到智能手机季节淡季影响，加上安卓中国品牌智能手机及周边企业同样转以国产替代，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%，排名第二。　　此外，联电、格芯分列第四、第五，市场份额分别为5.7%、5.1%。　　跻身前十的还有华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。
2024-06-13 13:14 阅读量：592
中芯国际代工生产华为麒麟9000s芯片
行业新闻

中芯国际代工生产华为麒麟9000s芯片

　　据多家媒体透露，从供应链获悉，Mate 60 Pro已加单至1500万-1700万台。　　另据市场调研机构Omdia，华为2022年全年、2023Q1、2023Q2手机出货量分别为2800万台，600万台、740万台;据中证报，产业链人士表示，华为今年全年的手机出货量目标已经由年初的3000万台上调至4000万台;据微博博主@数码闲聊站，“除了已经公开的Mate60 BRA-AL00，Mate60 Pro ALN-AL00/AL80，备案型号还有未上架的ALN-AL10/AL20，Mate X3也有新型号ALT-AL10”。　　公开资料显示，华为Mate60 Pro系列供应链曝光：　　结构件方面，Mate60 Pro的供应商有东睦股份 、福蓉科技 、捷荣技术、兆威机电、金龙机电、长盈精密、电连技术、安利股份 、苏大维格和蓝思科技;　　功能芯片模组方面的供应商有汇顶科技、宏和科技、聚辰股份、卓胜微;　　ODM服务商方面有福日电子、杰美特;　　显示模组供应商有联创光电、合力泰、长信科技、翰博高新、京东方A、维信诺、同兴达;　　光学镜头供应商有昀家科技、联创电子、中光学、欧菲光、五方光电和东田微;　　销售服务方面有天音控股、爱施德和百邦科技;　　充电器配件供应商为奥海科技;　　设备供应商有强瑞技术、利和兴;　　声学方面有歌尔股份;　　盘古大模型有创意信息、神州数码、华塑科技;　　卫星通话有华力创通、盟升电子和隆盛科技;　　处理器方面有力源信息、劲拓股份、飞荣达和芯源微。　　整整有46家供应商，正是这些供应商的努力，华为Mate60系列才得以问世。　　彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一(9月4日)报道称，拆解显示，Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。尽管未达到最先进水平，但华为麒麟9000s芯片的推出，依然引发外界对于美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动是否有效的质疑。不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。　　值得一提的是，在8月29日首批Mate 60 pro提前开售时，华为也曾特意宣布，华为Mate系列手机自2013年发布以来累计发货达到了一亿台。　　换言之，如果今年搭载新网络处理器的华为手机出货量能成功回归到主流厂商排名中，也意味着射频前端、生产良率等供应链关键环节的技术突破，届时受益者或将不止于亿台出货量目标的华为一家终端厂商。
2023-09-05 09:55 阅读量：2219
中芯国际联席CEO：保持与海思合规合作！
行业新闻

中芯国际联席CEO：保持与海思合规合作！

同样是晶圆代工厂，中芯国际和台积电之间的差距在哪？在日前的2021年第一次临时股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军针对该话题做了回应。此外，他还回答了中芯国际是否还跟海思继续合作的话题。在日前中芯国际举行的2021年第一次临时股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军针对媒体提出的关于行业差距、海思合作等热点话题做了回应。另外，中芯国际还公布了“2021年科创板限制性股票激励计划”内容，这次股权激励计划覆盖了4000多人，激励对象包括公司董事、高级管理人员，主要面向技术骨干。▎不惧与台积电作比较台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020年台积电营收为1.34万亿元新台币（约合人民币3102.1亿元），净利润5178.85亿元新台币（约合人民币1198.90亿元）。中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂，其2020年营收为274.71亿元人民币，净利润43.32亿元人民币。业内经常习惯拿这两家体量相差10倍以上的企业做对比。针对媒体提出的关于中芯国际和台积电的差距问题，赵海军举例说：“制程如同列车的车厢一样，先进制程、成熟制程都是列车的重要组成部分。如果先进制程是往列车上增加最新的车厢，但我们20年前增加的车厢，至今仍在为公司创造很好的效益。中芯国际很有信心在同类产品上，与全球任何一家公司一较高下，台积电和三星也包括在内。”据赵海军透露，中芯国际目前主要以满足战略合作客户的需求为主。虽然每个行业的具体需求会略有不同，但是当前一般55nm\40nm产线就能满足大部分客户的需求。中芯国际的目标是用最高的效率和最优的生产成本来满足这些需求。赵海军还表示，投资并非越大越好，需要结合现有以及未来潜在需求，来做出合理规划。“经过十年如一日的打磨，中芯国际各个产品节点的效率会越来越好，我们完全有信心在同类产品上与世界上任何公司比较。”他坚信地说。另据赵海军透露，目前8英寸晶圆功率器件、超高压芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片，及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驱动芯片、感光元件、汽车MCU等产能非常紧绷，中芯国际目前以满足大部分客户需求为主，而公司计划的43亿美元得投资主要会落在今明年。▎与海思保持合规合作此前，美国宣布实施对华为海思的制裁，使得海思芯片业务受到重创。同时，华为手机业务受到了较大的影响，华为公司为了保住荣耀手机业务，最终选择售出了荣耀品牌。台积电先进工艺生产线，因使用了美国技术而无法为海思代工芯片。去年年底，美国政府方面宣布限制美国人士对中芯国际所发行的有价证券及其相关衍生品进行交易，引发了业内人士的热议。由于我国芯片制造生产线所使用的很多半导体设备和半导体材料都依赖进口，因此大家也为海思与中芯国际是否能持续合作而担忧。赵海军对此表示，中芯国际与海思当然有合作，走的是合规的途径。他还强调，中芯国际的所有行为都是建立在合法合规的前提下，所有事情禁得起调查和考验。值得注意的是，在此次临时股东大会上，中芯国际根据“2021年科创板限制性股票激励计划”内容，给予了两位联席CEO梁孟松、赵海军各40万股中芯国际A股限制性股票。据了解，这次股权激励计划覆盖了4000多人，占中芯国际2020年底员工总数的23.5%。激励对象包括公司董事、高级管理人员，主要面向技术骨干。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-06-30 00:00 阅读量：1411
投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆
行业新闻

投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆

昨日（3月17日）晚间，中芯国际宣布将在深圳在深圳投资建厂，项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币）。该项目旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务，计划将实现最终每月4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产……根据中芯国际的公告，该公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。该项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币），预估将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。对此投资案，中芯国际积极表态，通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇，满足不断增长的市场和客户需求，推动公司的发展。中芯董事会认为建议于中芯深圳出资将扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。对此，有业内人士评论道，此前美国禁令下，中芯国际采购的部分设备延迟已经交货；2020下半年以来又碰到全球“缺芯潮”，中芯国际作为芯片制造巨头再次扩产，首先肯定是对原有客户需求的满足，其次将是对产能补缺的有效尝试。官方资料显示，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司于2008年成立，注册资本11亿美元。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工及技术服务。目前中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。此外，还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。据介绍，深圳重投集团成立于2019年5月，是深圳市国资委直管国有独资企业。值得一提的是，集成电路产业乃深圳国资近几年来重要产业投资方向之一，因此上述事件也被业内称为“手握超4万亿资产的深圳国资再出手”。资料还显示，深圳国资目前还已投资其他多家半导体企业，如通过旗下鲲鹏投资持有深圳深爱半导体股份有限公司22.62%股权，通过深创投参股了南京高光半导体材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限公司、晶芯半导体(黄石)有限公司，通过深圳市重大产业投资集团有限公司投资了深圳市重投天科半导体有限公司等。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-03-18 00:00 阅读量：1997
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。