挖台积电墙角 传华为海思将推中端麒麟710处理器由三星代工

发布时间：2018-06-12 00:00
作者：
来源：腾讯数码
阅读量：1308

随着搭载华为“很吓人技术”的荣耀Play的正式发布，传闻会在下月登场的麒麟710处理器自然也成了大家接下来关注的热点。虽然现在还不清楚具体的发布时间，但根据消息人士在微博上的爆料，麒麟710处理器将会采用三星10nm LPP工艺制程，规格方面简单的说就是麒麟960 CPU降频+麒麟970的GPU减核，性能表现看起来应该是介于麒麟960和麒麟970之间。

挖台积电墙角 传华为海思将推中端麒麟710处理器由三星代工

麒麟960降频版

尽管此前传出代号“Miami”的麒麟710处理器将于下月正式登场的消息，但目前网络上泄露的相关规格却比较少。而现在根据消息人士在微博上的披露的消息称，麒麟710处理器采用了三星10nm LPP工艺制程，至于代工改换门庭的主要原因是台积电的代工费用较高，华为的晶圆代工业务多数已经移交给三星半导体。

至于麒麟710处理器的规格方面，除了三星10nm LPP的制程工艺之外，消息人士则表示将会是麒麟960的CPU降频+麒麟970的GPU降核，据说华为要在中端芯片上试水，基于ARM公版Cortex-A73做改动，但就怕功耗方面的问题不能解决。

定位与高通相似

而如果这样的消息属实的话，那么则意味着麒麟710将会是4×A73+4×A53的构架，拥有Mali-G72的GPU，但到底会便变成多少核心则暂时没有确切的说法。此外，过去还有消息披露麒麟710会采用双自研ISP或是用到麒麟970处理器的ISP，同时如果也添加了NPU的话，那么整体表现无疑会非常值得期待。但如果与有着相同的定位的骁龙710处理器对比的话，消息人士给出的说法则是A73构架改上天也没法与A75进行较量。

然而，这并不能就此断定麒麟710性能不如A75构架的骁龙710，毕竟评估处理器的性能还包括了GPU等其他因素，加上华为还有“很吓人的技术”，所以只能在将来正式发布后才能有更准确的对比。此外，从这次曝光的麒麟710的规格，以及骁龙710跑分追平骁龙835的表现来看，华为和高通在中端处理器似乎都采用了差不多的策略，也就是让中端处理器达到了上代旗舰处理器的性能水准。

华为Nova 3首发

需要说明的是，以上麒麟710处理器的相关规格皆为网络传闻，但如果能够像传闻所说的那样达到麒麟970处理器80%的性能，再辅以GPU turbo的优化和专门的NPU芯片，那么作为麒麟659的升级换代产品推出的麒麟710无疑相当值得期待。

至于麒麟710处理器的首发机型则据传代号为“Paris”，也就是传说中的华为nova 3，目前已经有PRA-AL00和PRA-TL00两个型号获得了3C认证，支持与华为nova 3e相同的18w快充技术。传闻仍旧是刘海屏设计，但纵横比例变成了19.5:9，有可能会装载12MP+16MP的双摄像头，将于今年7月份正式登场。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：Synaptics与Dialog正就并购展开谈判

下一篇：联发科5月营收同比增长10.68% 已推出首颗5G数据芯片

在线留言询价

相关阅读
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
行业新闻

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

　　256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术，　　5nm制程控制器，　　提供SLC模式选项，速度目前为三星最快　　更高的性能和可靠性，　　使此款SSD支持端侧AI功能，　　更适配下一代车载解决方案　　2024年9月24日，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。　　三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”　　AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器，提供单层单元(SLC)命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。　　当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。　　三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。　　为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。　　“三星电子存储器事业部　　执行副总裁Hwaseok Oh表示：　　ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质，为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 阅读量：496
三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域
行业新闻

三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域

　　近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。　　三星存储业务副总裁Kim Jae-june表示：“我们计划到2024年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商，在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻一番。”　　AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。　　在这种情况下，三星调整了业务方向，专注于HBM等高附加值产品。英伟达目前已经成功转型成为AI硬件巨头，并成为全球第三大市值最高的公司，因此三星公司也将业务重点放在企业领域并不奇怪。
2024-05-15 09:32 阅读量：529
三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片
行业新闻

三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片

　　三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab)，专注于开发通用人工智能(AGI)芯片。据悉，这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。　　这支新团队将以“AGI计算实验室”的名义开展业务，并已在美国本土发布招聘首席开发者等核心人才的公告，计划进一步扩大团队规模。过去，三星电子在市场上的主要关注点一直是高带宽存储器(HBM)等辅助运算的存储器半导体，而非充当AI“大脑”的核心芯片。　　如今，三星电子决定涉足AGI芯片开发，此举被业界解读为瞄准AI市场核心领域的战略举措。随着AI市场的蓬勃发展，全球半导体企业正竞相争夺新一代AGI芯片市场。　　OpenAI首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)也在全球范围内筹集投资资金、寻求合作机会，以构建完善的AGI芯片生态系统。同时，孙正义也在筹集高达1000亿美元的资金，其目标同样瞄准了AGI。　　业内专家表示：“在AGI芯片领域，以半导体巨头为中心正形成新的竞争格局，但市场格局也将变得更加难以预测。”
2024-02-23 11:06 阅读量：614
三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
行业新闻

三星调整芯片工厂以适应市场需求变化

　　尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。　　三星正在根据市场动态调整其建设计划。平泽是三星主要的半导体制造中心之一，是三星代工业务的集中地，也是该公司生产存储芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工厂已经投入运营，P4 和 P5 正在建设中。　　由于 P5 工厂的建设暂时停滞，三星将专注于完成 P4 的 PH2 无尘室，该无尘室将专门用于代工芯片制造。三星正在努力扩大其代工产能，以期从台积电手中抢夺更多客户。　　P4 生产线还将建造 PH3 无尘室，用于生产 DRAM 等存储芯片。据报道，三星之所以调整建设计划，是因为他们认为近期对这些产品的需求将会上升，并希望做好产能准备以满足需求。　　尽管三星此前表示 P5 生产线暂停是为了进行检查，但市场分析师认为，由于市场低迷，三星很可能正在放慢建设步伐。三星因市场形势严峻而受到重创，甚至取消了今年芯片部门员工的所有奖金。
2024-02-21 11:32 阅读量：1637
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。