华为将继续购买美国芯片,计划每年投资40亿美元用于基础研究

发布时间:2018-07-11 00:00
作者:
来源:国际电子商情
阅读量:1590

中兴被美国政府制裁后,有很多人担心华为将是美国的下一个目标。近日华为轮值董事长胡厚昆在接受采访时表示,很难想像美国会出手制裁华为。“华为早在10年前就建立了一套非常有效率的出口系统,华为的政策是实施欧洲、联合国和美国的所有法律法规。”胡厚昆说。

华为将继续购买美国芯片,计划每年投资40亿美元用于基础研究

华为将继续购买美国芯片

当被问及华为是否可以在没有美国零部件的情况下开展业务时,胡厚崑说,华为的物流链是国际化的。“我们必须开放,选择最好的技术,最好的产品。因此,我们今年将继续购买美国芯片。”

据悉华为是全球最大电信网络设备制造商,也是全球第三大智能手机制造商。该公司是一家私营公司,对于外界认为其与中国政府存在内部关系一事,华为反复地给予了否认。

去年华为大约有三分之一的元器件采购是来自美国货源。即便是华为自己研发的麒麟芯片也是交给代工厂生产,而其中制造设备同样来自美国技术。因此,华为跟中兴通讯一样仍旧依赖美国核心科技。

除了胡厚崑外,华为创始人任正非也有与美国搞好关系的类似言论。

任正非在Fellow及部分欧研所座谈会上的讲话时表示,中美两国贸易依存度很大,不会强烈冲突的。中国最大的武器就是十三亿人民的消费。中国开放了金融,开放了制造业,降低与人们相关的日用品、奢侈品的关税,后面还有很多领域会制定路标一点点开放,容纳世界的“水”流进来。

任正非透露,我们今年还要买高通5000万套芯片,我们永远不会走向对立的,我们都是为人类在创造。我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友的。

任正非也坦言,我们与美国之间的差距,估计未来20-30年,甚至50-60年还不能消除,美国领先世界的能力还很强。但是,我们要将差距缩小到“我们要能活下来”。以前这是最低纲领,现在这是我们的最高纲领。任何时候要保持头脑清醒,不要一点小成功,就小人得志。

华为在美国运营面临困难,未来优先选择非美系厂商

事实上,虽然多个华为高管都表示与美国搞好关系,但是种种迹象也表明,他们也在做更多的打算。

几位美国国会议员上月声称,华为给予美国大学的研究资金对美国国家安全构成了“重大威胁”。这成为华为在美国运营面临的最新困难。

另外今年早些时候,美国国会议员要求Alphabet公司旗下谷歌重新考虑与华为的合作,他们称华为是一种安全威胁。另外,该公司与美国电信运营商AT&T之间关于在美国出售华为智能手机的交易,也因所谓的安全担心而遭到阻止。

据日经亚洲评论7月7日报道,英飞凌某位经理透露,中国客户近期明确表示急切希望能够取得非美系厂商的货源,因为他们已开始将政治紧张与风险纳入考量。德国晶片厂商英飞凌的主要中国客户包括华为、美的集团、海尔集团以及比亚迪。

一名接受采访的华为消费电子部门主管表示,如果能够找到合格的替代货源,华为将会优先选择非美系厂商。

华为将在芯片领域加强基础研究的投资

如果是从应用层面看的话,在近几年内我们应该很难在其他核心芯片制造商上看到华为的身影,因为从近几年看,华为一直坚持国际化、开放化的物流链,原则是“选择最好的技术,最好的产品,利用好人类文明共同的成果”。

毕竟在芯片领域上差距实在太大,不光是技术差距,还有工艺、装备、耗材等种种问题,美国厂商凭借过去几十年的技术积累,无论是从产品质量,还是产品生产制造成本上,都具有非常大的优势。

华为如果从零开始去研究、去开发,一是金钱上将耗费巨大,而且还有极高的失败率,二是时间上将是一个非常漫长的过程。

当然,任正非一贯的理念是“世事不能因为难而不做”,也从中兴事件中汲取了教训,华为近期明确表示将加强基础研究的投资,将从每年总研发费用150-200亿美元中,划出20%-30%(大概是30-40亿美元)用于基础研究。但这是一个长远的规划了,近期内应该很难看到能发挥市场价值的成果。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
华为:7nm已足够!
  近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体7nm已足够。  张平安表示:“中国我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”  “中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向,我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上,我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。  华为常务董事张平安谈中国半导体发展:7nm已足够,创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中,华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示,中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了,而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察,也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。  张平安指出,中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争,这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反,他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作,提高产品的性能和可靠性,以满足市场和用户的需求。  目前,中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平,但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过,对于绝大多数智能设备来说,目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。  虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平,但美国目前其实也没这个能力,先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产,美国芯片生产能力将大幅提高,美国还是能牢牢捏着先进制程的技术,继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择,只能不停往前追赶。
2024-06-03 15:00 阅读量:616
传!华为下架高通芯片!
  5月14日消息,据外媒报道称,高通已经证实,华为不需要他们的处理器了。  据报道,在正式吊销出口许可之前,高通 CFO 已明确表示,预计明年来自华为的芯片销售营收将为0,因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。  报道中提到,美国收紧了对华为出口限制,撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证,但在手机处理器上,对华为影响几乎不大。  高通在原文中提及,“2024年5月7日,美国商务部通知高通公司,它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品,包括Wi-Fi产品的许可证,立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的,我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”  行业分析人士表示,随着华为改用自研处理器,高通将成为最大的输家,并将在未来失去所有华为订单,他强调称“由于来自华为的竞争,高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量,相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助,但不大。  随着自研的5G芯片产能爬升,放弃采购高通的4G产品成为定局,这一点也得到了资深从业者,前台积电建厂专家Leslie的确认。  “华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货,目前只有低端SOC库存在售,取消高通的License,对华为来说没有影响。”  相比之下,英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大,“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主,这部分必然有影响”,但Leslie也强调,“华为今年备货满满当当,供货无虞,但面对PC近千万的年销量,现有备货不能解决长期问题。”
2024-05-15 11:06 阅读量:615
华为大批量备货
华为自研存储曝光!
  3月21日消息,据报道,华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术,该技术将彻底改变数据存储行业的格局!  据悉,这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备,更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面,新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W,相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%,这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。  在性能方面,华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s,这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度,使其在处理大规模数据时更加高效。此外,新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量,使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。  而令人惊讶的是,在提供如此巨大容量的同时,该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。  对于华为即将发布的磁电存储产品,行业分析人士表示,此次华为推出的新型产品,可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。  “主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导,而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势,此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。  据报道, 基于磁电耦合效应的电控磁研究,展示出在未来超低能耗器件应用的可能,但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广,用于降低磁存储器件能耗。  “磁电存储”作为新提出的技术方案,暂不是行业统一规范,其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。  需要一提的是,上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关,目前国内磁存储还主要依赖进口,所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。
2024-03-21 13:06 阅读量:1022
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。