2018中国电子信息百强:紫光集团,中芯国际等9家半导体企业上榜

发布时间:2018-08-02 00:00
作者:
来源:全球半导体观察
阅读量:1724

7月31日,中国电子信息行业联合会召开“2018年中国电子信息百强企业发布暨两化融合发展高峰论坛”。在会上,中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学正式发布并解读了“2018年中国电子信息百强企业”榜单。

周子学表示,本届百强共实现主营业务收入合计3.5万亿元,总资产合计4.4万亿元,入围企业最低主营业务收入50.4亿元;本届百强共实现利润总额2249亿元 ,平均利润率为6.4%;

本届百强企业平均的应收账款周转率达到5.6次,存货周转天数为35天;资产负债率66.0%,利息保障倍数6.1倍;各项绩效指标在全行业中均处于领先地位;

本届百强研发投入合计2194亿元,平均研发投入强度达到6.3%,超过全行业平均水平2个百分点以上。研发人员合计45万人,占全部从业人员比重达到22.1%;

截止2017年末,百强企业专利总量34.1万件,发明专利占比达到76.6%。2017年我国发明专利授权量前十强企业中,华为、京东方、中兴、联想和中芯国际分列第2、第4、第5、第6和第10位。 

本届百强实现税金总额1378亿元 ,从业人员合计205万人 ,税金和从业人员占全行业总量的60%和15%以上, 2017年百强中近80%的企业发布了社会责任报告,向各类公益事业直接捐款超过20亿元。

在会上,工业和信息化部电子司副司长乔跃山表示,工信部将进一步加强行业引导,其中包括加快推动集成电路、智能传感器、信息光电子等创新中心建设和做好集成电路、汽车智能计算架构、5G产业链等其他专项工作。

本届百强企业名单中,以半导体产业相关为主营业务的企业共有9家,分别为紫光集团、中芯国际、歌尔股份、江苏新潮、华达微、上海华虹、电科装备、华润微、深南电路。

入榜的半导体企业主要集中于制造和封测两大领域,值得注意的是,电科装备今年首次上榜,这也是国内首家进入电子信息百强的设备厂商。

2018中国电子信息百强:紫光集团,中芯国际等9家半导体企业上榜

紫光集团

紫光集团有限公司隶属于清华大学旗下,是中国最大的综合性集成电路企业、全球第三大手机芯片企业,现形成以集成电路为主导,从“芯”到“云”的高科技产业生态链。2016年始,紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。 

中芯国际

中芯国际是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。 

歌尔股份

歌尔股份成立于2001年,是国内半导体MEMS企业之首,主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以声光电为主要技术方向、通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案 ,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。 

江苏新潮

江苏新潮成立于2000年,主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资,旗下企业长电科技为全球第三大、国内第一大封测厂商,拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术。

华达微

华达微始建于1966年,一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司,拥有净化厂房1.5万m2和多条由欧美、日韩引进设备组成的先进封装测试生产线,年封装、测试能力达25亿块。公司总资产为128亿元,2017年销售收入达76亿元。

上海华虹

上海华虹成立于1996年,逐步发展成为以芯片制造业务为核心,集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。上海华虹建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线,目前正在积极推进“909”工程升级改造 ——12英寸集成电路生产线项目建设。 

电科装备

电科装备成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。

华润微

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,亦是中国本土综合性微电子企业,业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件,目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家,为国内少数拥有完整半导体产业链的企业。 

深南电路

深南电路主营业务包括封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系 统总装) ,2009年成为02专项(国家科技重大专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目)基板项目的主承担单位,  2017年深南电路上市募集资金合计12.68亿元,主要投入半导体高端高密IC载板产品制造项目。

下附完整名单:

2018中国电子信息百强:紫光集团,中芯国际等9家半导体企业上榜

2018中国电子信息百强:紫光集团,中芯国际等9家半导体企业上榜

2018中国电子信息百强:紫光集团,中芯国际等9家半导体企业上榜

2018中国电子信息百强:紫光集团,中芯国际等9家半导体企业上榜

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
紫光展锐进军全网通,助力5G产业发展
2018年9月12日,中国电信-紫光展锐全网通合作发布仪式在广州香格里拉大酒店举行。紫光展锐宣布加入全网通产业联盟,助力全网通发展,为包括中国电信在内的合作伙伴提供更优质的产品。来自中国电信集团有限公司高同庆副总经理、市场部王国权总经理、销售及渠道拓展事业部马杉总经理、天翼终端公司李华总经理及紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠等领导共同出席发布仪式。(左起,中国电信销售及渠道拓展事业部总经理马杉,紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠,中国电信集团有限公司副总经理高同庆,中国电信市场部总经理王国权,中国电信天翼终端公司总经理李华)2015年,中国电信联合中国联通发布《六模全网通终端白皮书》,大力推广全网通终端普及。2016年4月,工业和信息化部正式颁布六模全网通手机国家标准。2017年4月和6月分别获得GCF和GSMA两大国际标准组织的认证和认可。全网通标准从国家标准走向国际标准,对中国终端产业和电信产业极具里程碑意义,也为全球手机产业和通信行业带来积极影响。2018年初,中国电信对外公布2018年终端策略,将全面启动全网通3.0版,通过标准升级、激励到位和销售拉升等手段,多方合作,共同推动全网通发展。2018年是中国通信产业的大发展年,5G将迎来商用前的快速发展 。我国的5G标准、研发和测试已与国际同步,下一步的决战点就是商用的芯片。可以说5G是芯片的时代,其先进的技术和应用需要芯片作为载体来实现和推广。中国电信将携手紫光展锐,大力推动全网通发展,为用户提供更好的服务与体验。作为紫光集团集成电路产业链中的核心企业,紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片等,致力成为全球数一数二的手机基带芯片设计企业、中国最大的终端芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业,以自主创新和国际合作的双轮驱动,打造成为世界一流的芯片设计企业。目前,紫光展锐正加速开展5G领域的技术研发和业务布局,计划于2019年推出5G芯片。紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示,“紫光展锐与中国电信的合作由来已久,非常荣幸加入全网通产业联盟,并成为中国电信5G终端研发计划首批成员,助力中国电信5G发展。紫光展锐将利用自己在移动通信领域的技术优势,参与电信关于5G行业标准的制定以及相关实验论证,进一步丰富全网通产业链,为电信的合作伙伴提供更优质的产品,助力全网通的发展。”
2018-09-13 00:00 阅读量:1553
紫光集团收购日月光子公司30%股权,或推进日月光A股IPO进程
8月10日,封测龙头日月光投控发布公告,将旗下苏州日月新半导体 30%股权,出售给紫光集团,交易金额为 29.18 亿元新台币。日月光投控表示,出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光集团,是为了掌握大陆快速成长的市场契机,以策略结盟方式拓展大陆市场,并将取得的资金,用于日月光集团在台投资及营运。该次交易系由日月光投控子公司 J&R Holding Limited,处分苏州日月新半导体的三成股权,交易总金额约 9534 余万美元,折合新台币近 29.18 亿元,股权售予对象为紫光集团。公告进一步表示,因为完成交易后,苏州日月新半导体仍为子公司,依会计准则规定相关出售影响数会调整权益科目,并无任何损益产生。而该项交易,于 J&R Holding Limited 寄送交割条件成就通知后第 10 个工作日 (或双方经协商另行书面约定的日期),紫光集团完成付款。资料显示,苏州日月新半导体为NXP与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。2018年3约,日月光以1.27亿美元的价格收购了NXP所持有的40%股权,收购完成后日月光持有苏州日月新半导体100%股权。紫光集团近年来通过投资并购完成了从“芯”到“云”的产业布局,其芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片(FPGA)、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等,正力争打造集成电路产业集群。日月光投控通过出售苏州日月新半导体30%股权给紫光集团,可以深入布局紫光集团芯片封装测试业务,日月光也可以借此提升在大陆半导体封装测试市场的布局,紫光集团的集成电路产业集群也随之更加完善。不过,日月光投控此举更重要的原因,或许是加码推进日月光集团中国大陆上市的进程。此前,日月光集团董事长张虔生接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体,及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。这是日月光继合并矽品后,在后段封测布局又一重点工作,引起业界高度关注。张虔生强调,大陆子公司整合,或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表,要等到取得政府同意后,才会有更具体的动作。
2018-08-13 00:00 阅读量:1523
紫光剑指全球第四大硅晶圆厂?恐撼动环球晶圆地位
目前紫光已决定斥巨资收购法国芯片厂,这也让业界猜测,以紫光为首的陆资恐染指全球第四大半导体硅晶圆厂世创(Siltronic AG)。如此一来,除了少了要收购环球晶圆持股的想象空间外,恐怕也会快速提升大陆自家半导体硅晶圆厂的实力,冲击到环球晶圆现有的地位。长期以来,欧盟对于陆资收购的动作,心态上「友善」许多,尤其在美中关系交恶之后,陆资对于欧盟地区的投资不断增加,今年来陆资收购的欧洲资产规模已达455亿美元,年增率达一倍。反倒是陆资在美国的投资金额仅19亿美元、少了四分之三。台湾地区半导体业界指出,陆资有感于自身的半导体实力不足,近年来陆续启动多起并购,但对于台湾的三家芯片商力成、南茂和硅品,以及对美国的美光的收购案,都受到台湾和美国官方的拒绝,予以不小打击。事实上,环球晶圆在2016年收购丹麦的硅晶圆厂Topsil之际,在最后阶段就曾遭到陆资意图「拦胡」,最后在环球晶圆加码之下才得以入手。在此之后,全球的半导体硅晶圆景气坠入谷底,SunEdison半导体部门进行兜售,就在该公司与环球晶圆谈判之际,同样也传陆资抢亲,但最后仍由环球晶圆得手。经过这两役,才让环球晶圆一举由全球第六大厂跃居第三大厂,仅次于日本的两大巨头信越化学和SUMCO。去年度,随着半导体硅晶圆景气越来越热,市场上也传出陆资有意透过外资卡位,除了吃下环球晶圆的股份之外,更计划直接抢下持股五成的母公司中美晶之经营权,达到「买一送一」的结果。因此,在环球晶圆由前年底的70元新台币不到,到今年5月底已涨到642元新台币天价的这段期间,除了「缺货、涨价」的基本面题材外,陆资或外资卡位的传言也发挥一定的效果。对此,中美晶方面也确认,确实一直听到相关传言,但并未看到具体证据,至于经营权也不至于会有变化。事实上,以两岸现阶段的政治状况来看,不论是中美晶或环球晶,确实不太可能有易主的空间。
2018-07-27 00:00 阅读量:2016
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。