8月28日消息,AMD宣布将聚焦7nm工艺,7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。
AMD表示,和台积电在7nm制程的合作相当顺利,并且早期硅片中已经见到出色成效,首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2显存。
同时,明年的7nm EPYC之后,消费级桌面的7nm也将跟上,每瓦性能将达到之前的2倍。
对此,AMD指出,在数年前,他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时,AMD还会继续加强与GF在铸造层面的合作,包括对12nm/14nm的新投资,以确保对当下Ryzen、Radeon GPU和EPYC产品的支持。
而AMD宣布这一消息的重要原因就是格罗方德宣布搁置7nm LP工艺项目。
全球第二大芯片代工商格罗方德半导体(GlobalFoundries)本周一表示,公司将无限期暂停开发7nm芯片技术,转而专注于改进现有技术。作为重组过程的一部分,将削减就业岗位,具体数量尚未确定。
该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体(STMicroelectronics)等芯片制造商。
根据研究公司IC Insights的数据,格罗方德半导体的举动将增加电子业对台积电的依赖,后者2017年占有的芯片制造市场份额约为52%,而格罗方德的市场份额约为10%,联华电子和三星的份额分别为8%和7.4%。
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