华为诉三星专利侵权索赔1500万开庭 涉5款手机

发布时间：2018-09-03 00:00
作者：
来源：南方都市报
阅读量：1850

8月30日，广州知识产权法院对华为终端有限公司(下称“华为公司”)和惠州三星电子有限公司(下称“惠州三星公司”)、三星(中国)投资有限公司(下称“三星中国公司”)的侵害发明专利权纠纷一案进行了第一次公开审理。原告华为公司要求两被告立即停止侵犯原告涉案专利权的行为，并索赔1500万元。

华为诉三星专利侵权索赔1500万开庭 涉5款手机

华为公司诉称，其在2010年4月28日申请了名称为“一种在界面中添加图标的方法、装置及移动终端”的发明专利，于2014年12月31日获得发明专利授权，现仍处于有效期内。被告一方的Galaxy S6、Galaxy Note5、Galaxy S6 edge、Galaxy S6 edge+、Galaxy A8五款手机设备落入了其上述专利权利要求的保护范围。

其中，惠州三星公司制造、使用、销售了相关手机设备，三星中国公司在中国三星电子官网上展示了相关手机设备并提供购买链接和渠道，侵犯了原告华为终端公司的专利权。华为公司在起诉时称，要求两被告立即停止侵犯原告涉案专利权的行为，并连带赔偿经济损失1500万元。

对此，惠州三星公司辩称，涉案的五款手机设备没有使用华为公司专利权利要求所述的技术方案，其使用的是现有技术。华为公司主张的涉案专利是方法专利，仅使用行为受保护，而两被告没有实施使用涉案专利权利要求方法的行为。因此，华为公司起诉两被告除使用以外的行为没有法律依据。同时，两被告作为独立法人，并无共同侵权的故意，不构成共同侵权。华为公司以两被告的侵权获利作为赔偿计算的依据，但没有提供任何关于侵犯专利权获利的证据，诉请赔偿1500万元没有法律依据。

三星中国公司的答辩意见与惠州三星公司一致，认为其没有制造行为。华为公司也没有证据证明其销售了涉案的手机设备，其所销售的手机合法来源于惠州三星公司。

当日，由于案情复杂，证据事实较多，法庭将另定时间再次开庭。

自2016年5月起，华为与三星多次因标准必要专利互相提起诉讼，索赔金额均在千万量级。2016年7月，三星曾在起诉华为时提出了索赔1.61亿元的诉讼请求。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：华为被美国法院勒令赔偿7170万元:侵犯别人4G专利

下一篇：瑞萨收购IDT 日本半导体业史上最大规模并购案

在线留言询价

相关阅读
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
行业新闻

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

　　256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术，　　5nm制程控制器，　　提供SLC模式选项，速度目前为三星最快　　更高的性能和可靠性，　　使此款SSD支持端侧AI功能，　　更适配下一代车载解决方案　　2024年9月24日，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。　　三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”　　AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器，提供单层单元(SLC)命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。　　当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。　　三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。　　为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。　　“三星电子存储器事业部　　执行副总裁Hwaseok Oh表示：　　ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质，为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 阅读量：467
三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域
行业新闻

三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域

　　近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。　　三星存储业务副总裁Kim Jae-june表示：“我们计划到2024年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商，在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻一番。”　　AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。　　在这种情况下，三星调整了业务方向，专注于HBM等高附加值产品。英伟达目前已经成功转型成为AI硬件巨头，并成为全球第三大市值最高的公司，因此三星公司也将业务重点放在企业领域并不奇怪。
2024-05-15 09:32 阅读量：512
三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片
行业新闻

三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片

　　三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab)，专注于开发通用人工智能(AGI)芯片。据悉，这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。　　这支新团队将以“AGI计算实验室”的名义开展业务，并已在美国本土发布招聘首席开发者等核心人才的公告，计划进一步扩大团队规模。过去，三星电子在市场上的主要关注点一直是高带宽存储器(HBM)等辅助运算的存储器半导体，而非充当AI“大脑”的核心芯片。　　如今，三星电子决定涉足AGI芯片开发，此举被业界解读为瞄准AI市场核心领域的战略举措。随着AI市场的蓬勃发展，全球半导体企业正竞相争夺新一代AGI芯片市场。　　OpenAI首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)也在全球范围内筹集投资资金、寻求合作机会，以构建完善的AGI芯片生态系统。同时，孙正义也在筹集高达1000亿美元的资金，其目标同样瞄准了AGI。　　业内专家表示：“在AGI芯片领域，以半导体巨头为中心正形成新的竞争格局，但市场格局也将变得更加难以预测。”
2024-02-23 11:06 阅读量：599
三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
行业新闻

三星调整芯片工厂以适应市场需求变化

　　尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。　　三星正在根据市场动态调整其建设计划。平泽是三星主要的半导体制造中心之一，是三星代工业务的集中地，也是该公司生产存储芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工厂已经投入运营，P4 和 P5 正在建设中。　　由于 P5 工厂的建设暂时停滞，三星将专注于完成 P4 的 PH2 无尘室，该无尘室将专门用于代工芯片制造。三星正在努力扩大其代工产能，以期从台积电手中抢夺更多客户。　　P4 生产线还将建造 PH3 无尘室，用于生产 DRAM 等存储芯片。据报道，三星之所以调整建设计划，是因为他们认为近期对这些产品的需求将会上升，并希望做好产能准备以满足需求。　　尽管三星此前表示 P5 生产线暂停是为了进行检查，但市场分析师认为，由于市场低迷，三星很可能正在放慢建设步伐。三星因市场形势严峻而受到重创，甚至取消了今年芯片部门员工的所有奖金。
2024-02-21 11:32 阅读量：1622
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。