台积电创办人张忠谋于今年 6 月 5 日正式退休时,台积电迎来一阵景气寒风。 智能型手机销售停滞、比特币泡沫破灭,让台积电股价大跌,甚至在 6 月底创 212 元的近年低点。
然而,张忠谋退休 3 个月后第一次公开露面,精神奕奕地在 9 月 5 日台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)开幕演说之后,第二天的台积电股价,竟创下 268 元的历史新高。
也就是说,在过去两个多月时间,台积电股价竟然飙涨了 26%,多了 1 兆多元的市值。 对台积电这类超大型股而言,这种又急又快的涨幅极不寻常。 究竟发生了什么事?
▲ 张忠谋出席 2018 国际半导体展「IC60 大师论坛」,这也是他退休 3 个月以来第一次公开露面。 (Source:SEMI 国际半导体产业协会)
最简单的解释,是台积电最新的 7 奈米制程制作的处理器,将在 9 月下旬,装在苹果最新款手机里头,在全世界开卖。
当然,这个利多,早在今年年初,随着制程研发顺利的消息逐一公告,外资股东、产业界就预期会发生。但外界有所不知的是,台积电不但是全世界第一家量产 7 奈米制程的半导体厂,而且遥遥领先。
7 月底,英特尔主管在法说会承认,最新的 10 奈米(注:因为各家定义不同,英特尔的 10 奈米制程与台积电的 7 奈米同级)制程产品上市时间再度延后,直到 2019 年底才能生产。 比一开始宣布的 2015 年,足足晚了 4 年。
也就是说,过去新技术总跑在台积电之前的英特尔,这回整整落后台积电一年以上。 法说会翌日,英特尔股价单日重挫 8%。
英特尔龙头不保?
业界预期,英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破,接下来会有一连串连锁反应。
美商伯恩斯坦证券 8 月发布的研究报告便指出,英特尔目前在个人计算机芯片、服务器都是垄断地位,市占率分别高达 91%、99.4%。 也因此,英特尔享有绝对的订价优势,产品比竞争对手超威(AMD)要贵上 80%~130%。 「这些日后都将面临挑战,因为英特尔在 10 奈米以下的摩尔定律落后给台积电,」伯恩斯坦证券指出。
其实不用等太久,8 月底,AMD 便宣布,最新款的 CPU、GPU 将改用台积电的 7 奈米制程,将在今年底上市。
这决定带来两个冲击。 首先,英特尔将在明年史无前例地面临产品制程技术不如人的窘境,可能因此被 AMD 抢走部分市场。
第二,AMD 改投台积电怀抱,代表世界第二大晶圆代工厂格罗方德失去主要客户,先进制程面临唱空城计的窘境。
于是,紧接着,格罗方德也在 8 月 27 日宣布,「无限期延后」7 奈米的量产计划。 也就是说,在过去 2 个月之间,台积电新得到一个大客户,还甩开两个主要对手,在先进技术呈现独跑的状态。
三星之前也声称将在今年量产 7 奈米制程。 但该公司 9 月初在日本举办的晶圆代工论坛,却透露目前在华城 S3 厂少量生产的 7 奈米制程,将仅供自家产品使用,2020 年才大量生产。 算来,也落后台积 电 1~2 年。
在半导体展里头,不少分析师、业界大老,兴奋地谈论这个新变化。「这是很神奇的一件事。 现在顾客(在最先进制程)没有第二家可选了,」美国半导体市场研究机构 IBS 资深副总琼斯(Michael Jones)说。 他在投影片放出台积电近几年在晶圆代工市场节节攀高的市占率,从 2013 年的 49%,上升到 2017 年的 54%。
这位半导体老将认为,当台积电进一步宰制晶圆代工市场之后,对未来业绩的增长增加不少想象空间,「可能像三星在内存市场一样。 」
此时,在晶圆代工领域已经接近一统江湖,很多人好奇,台积电的下一步会是什么?
刘德音第一场公开演说的玄机
9 月 6 日下午,台积电新任董事长刘德音在半导体展的演讲,给了清楚暗示。
这是他接任董事长之后的第一场公开演说,20 分钟的英文演讲,他总共提到 14 次「内存」(memory)。 他一再强调,当前的人工智能运算,有 8 成以上的能源消耗在内存,是当前半导体技术的一大瓶颈。
他在演说后,接受《日经亚洲评论》采访时首度承认,台积电「不排除收购一家内存芯片公司,」但目前没有明确目标。
此事并不令业界意外。 首先,今年初的日本东芝内存要出售,台积电也一度陷入考虑,只是最后并未出手。
一位美系外资分析师表示,眼光长远的刘德音长期观察内存产业,「这是他很关切的大题目。 」
「你如果放眼未来 10 年的蓝图,这一块不能不看。 」他说。
而且,台积电 8 月新上任的研发副总、史丹佛大学电机工程讲座教授黄汉森,这位出身 IBM 的半导体老将,专长就是新型内存。
▲ 刘德音接任台积电董事长之后的第一场公开演讲,提到 14 次「内存」,显示他对这个兆元产业的旺盛企图心。
内存产业规模较晶圆代工还大,最近两年更处于「超级循环期」,南韩双雄业绩都写下空前纪录。 SK 海力士去年营收更一举暴冲 56%,首度超过台积电。 加上未来人工智能产业对内存的旺盛需求,台积电只要能啃到一口,都能创造高成长。
从技术层面来看,台积电目前全力发展的 3D 封装技术,需要将 DRAM 与处理器在制程中紧密相迭,台积电已经有自家的封装厂,如果 DRAM 也能在自家生产,在技术开发与良率控制都有极大好处。
从战略面而言,台积电的最后两大对手──英特尔与三星,都有自家的内存部门。 三星的 DRAM、NAND Flash 都是世界第一。
而英特尔则另辟蹊径,与美光共同开发出独特的 3D XPoint 内存技术,与自家处理器联卖,用于高阶服务器。
美系分析师认为,台积电会在何时、以什么方式切入内存产业,可能端看研发部门能否开发类似 3D XPoint 的创新架构,「在技术上突破,不要与三星在标准型内存硬碰硬。 」他分析。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
MC33074DR2G | onsemi | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注