抢跑高通S675,联发科 P70 将于 11 月上市

发布时间：2018-10-25 00:00
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来源：科技新报
阅读量：1966

联发科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单晶片，其结合 CPU 与GPU的升级，实现了更强大的 AI 处理能力，预计将抢在高通之前于今年 11 月上市。

联发科芯片组曦力 P70 除了升级对影像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，与高通 S675 同样主打电竞及 AI 性能并满足最严苛的用户需求。

曦力 P70 采用台积电 12nm FinFET 制程，应用多核 APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智能（Edge-AI）处理能力。为了最大程度提升 AI 应用能力，该芯片组采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建 4 颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和 4 颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 处理器。并搭载先进的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达 900 MHz，比上一代的 P60 提升13% 效能。
主打 AI 运算

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，曦力 P70 的增强型 AI 引擎将可在 CPU 和 GPU 间无缝工作，所以才能在确保效能的同时也为 AI 应用带来更优异的表现，并延续联发科致力于为大众市场提供高端智能型手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。P70 提升了近 30% 的 AI 处理能力，并能支援更复杂的 AI 应用，例如实时人体姿势辨识和基于 AI 的视频编码。

目前曦力 P70 搭载 NeuroPilot 平台，支援常见的人工智能框架，包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和部分定制的协力厂商产品，当然更方便应用各类 AI 驱动的图像与视讯体验，包括实时美化、场景检测和扩增实境（AR）功能，令业者可快速整合软硬件。
强化人脸辨识

尤其 P70 芯片组改进了面部检测的深度学习能力，辨识精度高达 90%，对 32MP 像素超大尺寸单镜头或 24 +16MP 双镜头的支援，为终端制造商带来更大的设计灵活性。还有 3 个经过优化调整的 ISP，可显著节省电力，与上一代配置相比，功耗降低了 18%。不仅如此，P70 的 GPU 还同样实现了更好的游戏体验，在经过优化能降低了帧率抖动，并且改善触控延迟和显示视觉效果，以获得更流畅的游戏体验。

而在通讯方面，曦力 P70  采用了联发科的智慧天线技术，可自动适配最佳天线组合来维持优异的讯号质量，并搭载 4G LTE 实现 300MBit/s 的下载性能，且与上一代相比，联发科的 AI 视讯转码器能够在有限的连接频宽下提升视讯通话质量，适用于包括 Skype、Facebook 在内的视讯通话，以及 YouTube 直播视讯流，并支援双 SIM 卡双 4G VoLTE 的无缝用户体验，带来更高的通话质量和更快的连线速度。

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2020-06-15 00:00 阅读量：1549
2018 年中国十大IC设计新势力
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2018-12-24 00:00 阅读量：1626
全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望－AI芯片将朝高性价比发展
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AI将成网通领域重要功能有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，象是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代ACAP产品线，在全线导入AI功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。AI成军备竞赛指标，性价比成2019年发展重点同样是围绕在AI领域，各大IC设计厂商在2018年竞相投入具备AI功能芯片的发展，不论是在智能手机或服务器市场皆有相同迹象。以智能手机来说，Qualcomm这3年主打具备AI功能的Snapdragon处理器已在市场有相当高的知名度，联发科在2018年初推出的P60，也是第一颗正式投入AI手机市场的惊艳之作，在市场上掀起不少讨论。两大厂商在AI处理器的投入上，大致上以AI功能的强化甚至是往中低阶市场方向移动，希望让更多人能以更便宜价格享受到AI手机带来的使用体验，这种情况在2019年发展预料将更为白热化。在资料中心方面，推论(Inference)应用的竞争也有类似态势，过去可看到GPU厂商如NVIDIA或AMD以绘图卡方式，借由GPU强大运算力因应HPC或AI推论功能需求，但由于AI涵盖终端应用面向过于广泛，例如基因定序或财务模型推导，也吸引如FPGA厂商Xilinx投入，所以Xilinx也推出自有的加速卡，希望能在资料中心推论应用分食其市场大饼，加上不少CSP(云端服务供应商)厂商对FPGA的采用也转趋积极，这对本就已习惯于IT市场的GPU厂商来说，无异是增加一名强劲的竞争对手。IC设计产业于2019年仍保有成长动能中美贸易战开打，使得整体市场受到更多外在因素影响，展望2019年将呈现较保守态势，但综观2018年整体市场发展，资料中心和网通基础建设由少部份IC供应厂商掌握，加上这2～3年在CSP厂商不断扩建资料中心的背景下，使得这些IC供应商受惠不少。但资料中心建设仍有其尽头，加上中美贸易战虽然因G20高峰会召开，使得中美间的关系变得较和缓，但长期而言，若没有明确政策落实，市场可能还是会偏重保守态度居多。整体来说，全球IC设计整体市场仍保有些许成长动能，只是不若2018年如此强劲。
2018-12-11 00:00 阅读量：2121
国内IC设计今年总销售额预计增三成
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国内IC设计今年总销售额预计增三成

近日，在2018年中国集成电路设计业年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，今年国内集成电路设计业总销售额预计为2576.96亿元，同比增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点。高端芯片领域难以满足需求根据世界半导体理事会预测，2018年全球半导体销售额将达到4771亿美元，中国集成电路设计业销售额预计约占全球7.94%，比上年的7.78%有所提高。统计显示，2018年中国大陆（含香港）共有1698家集成电路设计企业，比去年的1380家增加了318家，增幅达到23%。“这是继2016年企业数量大增600多家后，IC设计行业再一次呈现出企业数量剧增的发展热潮。”魏少军说。魏少军介绍，国内集成电路设计产业不断壮大，在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等领域成绩斐然。但在微处理器、存储器等高端芯片领域仍然难以满足市场需求。不过，国内集成电路设计产业集中度出现劣化迹象。魏少军指出，2018年在近1700家IC设计企业中，人数超过1000人的企业为18家，占总数90.28%的企业人数少于100人，共计1533家，同比增加310家。从销售额角度看，销售额小于1000万元的IC设计企业数量最多，达到843家，数量占比50%左右；销售额上亿元的IC设计企业208家，占比12%。这208家企业合计销售额为2017.64亿元，同比增加286.15亿元，占全行业销售总和的79.85%，同比下降11.19个百分点。前十大IC设计企业中，最高销售额的公司超过500亿元，最低也在30亿元以上，合计销售总和达到1036.15亿元，同比增长17.59%，占全行业的比例为40.21%，比去年下降5.69个百分点。魏少军介绍，这是近年来首次出现的占比大幅下降情况。此外，企业的毛利率没有增加。在前十大IC设计企业中，3家企业增长乏力，个别企业出现大幅回调。兴建集成电路产业园国内集成电路产业分布出现明显的地域集聚特征。魏少军指出，近1700家集成电路设计企业中，北京、上海、深圳等地成为集成电路设计企业的聚集地。此外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的IC设计企业数量均超过100家，西安、厦门等地IC设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉等地的设计企业数量大幅增长。从营收规模看，深圳、北京、上海的集成电路设计业2018年销售额排名前三。魏少军介绍，由于增加了比特大陆等新兴企业，2018年北京IC设计业的规模比2017年增加近200亿元，达到550亿元，一举超过上海排名第二。杭州和无锡首次进入100亿元级俱乐部。此外，北京、上海、深圳、无锡、合肥、重庆等多个城市热衷于打造集成电路产业集聚园区。11月28日，上海集成电路设计产业园揭牌，紫光集团、韦尔股份、兆易创新、阿里巴巴等企业和项目首批入驻园区。上海集成电路设计产业园位于浦东新区张江高科技园区核心区域，面积约3平方公里。11月16日，北京中关村集成电路设计园举办开园仪式。中关村集成电路设计园公司董事长苗军表示，比特大陆、兆易创新、兆芯电子、文安智能等等一批高新技术企业已经入驻园区，目前进驻企业年产值248亿元，占全国集成电路设计总产值的10%。预计到2020年，园区将聚集集成电路上下游企业150余家，年产值将突破300亿元，实现税收50亿元。
2018-11-30 00:00 阅读量：1746
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