11月12日,华天科技发布《关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购 UNISEM (M) BERHAD 公司股份的进展公告》。
公告披露,华天科技于 2018 年 9 月 12 日召开第五届董事会第十八次会议,于 2018 年 9 月 28 日召开 2018 年第二次临时股东 大会,审议通过了关于公司与控股股东天水华天电子集团股份有限公司及马来西 亚主板上市公司 UNISEM (M) BERHAD(以下简称“Unisem 公司”)之股东 John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd 以自愿全面要约方式联合收购 Unisem 公司股份(以下简称“本次要约”) 相关事宜。
本次要约的实施前提除公司股东大会审议通过外,还包括国家发改委完成境外投资备案、取得商务部门颁发的《企业境外投资证书》及完成相关外汇登记。本次要约实施前,要约文件需取得马来西亚证券委员会意见后方可发出。
华天科技表示,本次要约已完成在国家发改委境外投资备案,取得了商务部门颁发的《企业境外投资证书》,正在办理相关外汇登记。
此外,据集微网查阅华天科技此前公告显示,此要约主要是华天科技拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主办上市公司UNISEM (M) BERHAD之股东John Chia”、“Alexander Chia”、“Jayvest Holdings”、“SCQ Industries”(合称为“马来西亚联合要约人”)以自愿全面要约方式联合收购 Unisem 公司股份,初步确定要约价格为每股 3.30 林吉特,若 Unisem 公司在本公告披露日至要约交割日之间分红且其股东有权保留该等分红,要约价格可相应调减。
此外,本次要约,根据每股要约价格及最高收购股份,本次要约收购对价不超过 18.17 亿林吉特,按照2018年9月7日中国人民银行汇率中间价人民币 1元对 0.60734 林吉特折算,约合人民币 29.92 亿元,其中公司收购对价不超过 14.40 亿林吉特,约合人民币 23.71 亿元。
资料显示,Unisem成立于1989年6月,1998年7月上市,主要从事半导体封装和测试业务,在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地,拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力,可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务,封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
关于本次要约的目的和对公司的影响,华天科技表示:通过本次要约的有效实施,公司能够进 一步完善公司全球化的产业布局,快速扩大公司的产业规模。同时,Unisem公司拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks等众多国际知名客户,欧美市场收入占比达 到了60%以上,本次要约的实施,可以快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比,并以此为契机,加快公司在欧美地区的市场开发,完善和优化公司全球市场和客户结构,切实推进公司国际化进程。
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