小米入股TCL集团目的何在?

发布时间:2019-01-07 00:00
作者:
来源:e公司官微
阅读量:1748

在股东大会前夕,TCL集团(2.57 +1.58%,诊股)获得来自合作方的力挺。

  小米买入TCL集团逾6500万股

  1月6日晚间TCL集团发布公告称,公司接到小米集团通知,基于对公司价值的判断及对公司经营策略、核心竞争力、行业地位及文化价值观的高度认同,截至2019年1月4日小米集团通过深交所交易系统在二级市场购入公司股份,购入股数为6516.88万股,占公司总股本的0.48%。

  据介绍,同时双方为了实现更有效的产业战略协同,形成强强联合、优势互补、更紧密合作的战略伙伴关系,公司已于2018年12月29日与小米集团签订战略合作协议,双方将开展在智能硬件与电子信息核心高端基础器件一体化的联合研发,创新下一代智能硬件中新型器件技术的应用,建立起核心、高端和基础技术领域的相互合作或联合投资,以此催生创新智能产品,不断改善全球用户的体验和其交互方式。

小米集团方面表示,在核心高端基础器件领域的基础上,也愿意在公司资本层面进行多方位的战略合作。

TCL集团认为,此次小米集团购入公司股份,有利于加深两个产业集团的合作深度,构建更为紧密的战略合作伙伴关系。

雷军:入股TCL有助小米做大做强大家电业务

对于小米(01810)入股TCL集团一事,小米创办人、董事长兼CEO雷军和TCL集团股份有限公司董事长、CEO李东生分别在微博上发表了合作感言,雷军称,“入股TCL集团并在联合研发、供应链等方面达成战略合作,对小米继续做大做强大家电业务有巨大帮助。”

李东生也表示,“TCL与小米的战略携手,将通过产业协同、联合研发,合力推动中国制造业的转型升级,服务全球消费者。

小米入股TCL集团目的何在?

小米是一家以手机、智能硬件和IoT平台為核心的互联网公司,据了解,自2018年7月上市以来,小米首次在组织架构进行了调整,新成立了电视部负责电视业务,同时孵化空调等新业务。

业内人士认为,对于小米而言,想要进一步在电视业务上扩张,需要与产业链上游企业形成更稳固的关系,尤其在电视面板供应领域。相对于互联网产品,硬件产品更加强调对供应链的把控,例如近两年手机厂商的备货量收到供应链上游产能的限制,供应链的重要性不言而喻。TCL则刚好满足了小米的需求,而且,小米电视此前也有不少小尺寸产品由TCL所代工。

TCL集团资产重组受关注

据记者观察,在小米组织架构调整之际,在刚过去的2018年末,TCL集团一场涉及“战略转型”的资产重组亦受到广泛关注。

12月7日晚间,TCL集团发布资产重组公告,拟以47.6亿元将其直接持有的TCL实业100%股权、惠州家电100%股权、合肥家电100%股权、酷友科技55%股权、客音商务100%股权、TCL产业园100%股权、格创东智36%股权以及通过全资子公司TCL金控间接持有的简单汇75%股权、TCL照明电器间接持有的酷友科技1.5%股权向TCL控股出售。如交易实施,意味着消费电子、家电等智能终端业务及相关配套从TCL集团剥离。TCL集团将以华星光电半导体显示产业为核心主业。

TCL控股成立于2018年9月17日,尚未开始实际经营活动,为承接TCL集团今次剥离的资产而成立。与TCL集团相同,TCL控股董事长也是李东生,属关联方企业。

1月7日,TCL集团将举行2019年度第一次临时股东大会,审议该次重大资产重组方案。

目前,TCL集团的主营业务包括三大业务群:半导体显示业务群、智能终端业务群和新兴业务群,其中半导体显示业务包括华星光电、华显光电(0334.HK)、广东聚华和华睿光电,智能终端业务群包括TCL电子(1070.HK)、TCL通讯和家电集团,新兴业务群包括平台服务、财务管控业务等。

一旦重大资产重组方案完成,意味着TCL集团将消费电子、智能终端业务以及相关配套业务等剥离,聚焦半导体显示及材料业务。

李东生在1月3日的说明会上介绍说,近年来公司逐渐意识到,投资者固然关注盈利能力——公司能赚多少钱,但也关注资产价值,多种资产类型混杂在一起,对标对象模糊,市场很难对TCL集团有明晰的认知和判断。

在眼下TCL集团的资产中,最具盈利能力和想象空间的,也是从事半导体显示业务的华星光电。“近三年,华星光电净资产在集团占比超过80%,净利润占比超过90%,是集团真正的核心主业。”TCL集团董秘廖骞在1月3日的说明会上介绍道,据TCL集团统计,TCL集团自2004年上市以来累计分红56.73亿元,进入半导体行业后累计分红55.43亿元,平均现金股息支付率近40%。

华星光电成立于2009年11月16日,2010年开始投产。截至2018年9月30日,华星光电净资产451亿元。华星光电拥有全球效益最好的G8.5代显示生产线和全球世代及规格最高的G11代半导体显示生产线。2018年前三季度华星光电的电视面板销量在全球排名第五。此外,华星光电也具备小尺寸面板(手机、平板等产品)制造能力。

廖骞表示,华星光电自投产以来,业务展现强劲的盈利能力,并为上市公司贡献了充足的经营性净现金流。此次重组将推动公司资金、技术等要素向半导体显示及材料核心主业聚焦,TCL集团通过重组终端及配套业务,做强、做精主业,并提质增效。TCL控股则承接家电终端及其配套业务。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
小米4nm SoC芯片曝光!
  爆料称,小米正在开发内部芯片,但此前有报道称该公司已放弃开发手机处理器,因为这是一项成本高昂的项目。新的爆料显示,小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案,据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当,同时采用台积电4nm“N4P”工艺。  爆料人士@heyitsyogesh 没有提供该定制芯片的名称,但他提到了小米内部SoC芯片的一些细节。例如,采用台积电的4nm“N4P”工艺意味着将比即将推出的骁龙8 Gen 4落后整整一代。然而,小米可能倾向在较旧的制造工艺上开发芯片,以节省成本。此外,由于小米可能会以较低的数量批量生产这款SoC芯片,因此使用更尖端工艺的意义不大。  不过,台积电的4nm“N4P”也足够先进,因为骁龙8 Gen 3采用了这项工艺,这意味着小米新款SoC芯片仍将带来高性能和能效。爆料称,该新款芯片的性能与骁龙8 Gen 1相当,还将配备紫光展锐的5G基带组件。  对于小米来说,开发自有芯片与外部手机芯片的成本上升有关。一位高通高管此前曾暗示,即将推出的骁龙8 Gen 4比骁龙8 Gen 3更贵。此外,该公司可能会向其合作伙伴收取使用其下一代5G基带的溢价。鉴于这些商业惯例,小米迫切需要采取行动来减少对外部芯片厂商的依赖。  小米定制芯片解决方案从未打算摆脱“现成部件”,但它代表着迫切需要实现自给自足。小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片时完全摆脱高通,但就像打算推出内部5G基带的苹果一样,需要打下坚实的基础才能达到新的里程碑。
2024-08-27 14:02 阅读量:330
小米新车发布!
行业新闻

小米新车发布!

  3月28日,小米集团在北京召开发布会,正式发布首款电动汽车小米SU7,小米集团CEO雷军公布了小米SU7标准版的起售价格,雷军称小米SU7最初就是对标特斯拉Model 3做的。  据了解,小米SU7提供九种颜色可供选择,售价21.59万元起,标准版售价21.59万元,Pro版售价24.59万元,Max版售价29.99万元。此外还有小米SU7创始版和小米SU7Max创始版,限量5000台。  通过小米汽车App、小米汽车微信小程序或全国29城的小米汽车零售门店均可订购,上市即交付,创始版最快4月3日交付,标准版及Max版、Pro版将分别于4月底、5月底交付。小米SU7的正式发布,也标志着小米人车家全生态战略真正实现完整闭环,这也是小米在2024年的一个重要里程碑。  据雷军介绍,小米SU7在300个城市全面测试,道路测试总里程数540万公里,投入了576辆测试车辆。“SU7标准版续航为700公里起步,Max版本续航为810公里,”雷军说。  雷军表示,造车三年来,自己最大的感受是造车真的太难了,没想到连苹果这样的巨头都放弃了。  在发布会上,雷军还分享了小米SU7与特斯拉Model 3配置等方面的各项对比。  27日晚间,雷军在个人微博发文称:标准版CLTC续航700公里。高速场景比较耗电,但SU7表现还是非常出色,在限速120km/h、平均车速97.7km/h下实测,标准版续航高达495公里!  资本市场的关注度也持续升温。3月12日,小米集团在港股市场股价大涨11.34%,此后有所回调,截至27日收盘为14.76港元/股。与此同时,A股市场上的小米汽车概念股也集体走强,部分个股涨幅一度超过10%。
2024-03-29 09:10 阅读量:534
小米专利可根据用车习惯自动唤醒车辆
小米创“芯”:一场7年马拉松式的豪赌
在不久前结束的Redmi Note10手机发布会上,小米集团合伙人卢伟冰发布了搭载天玑1100手机新品,这是小米首次抛弃中档处理器芯片,将旗舰级芯片运用到Redmi系列当中。卢伟冰直言道,“我们还有一个遗憾,就是还缺乏搭载大家公认的旗舰芯片,这一次,我们把这个遗憾补上了”。实际上早在7年前,小米便已经扎进了手机芯片研发的未知旅途中。如今这家企业在研发投入上已近百亿,如何能在自主研发的创“芯”之路上走得更远?“扎进去后,不知是死是活”“我们的自研芯片计划遇到巨大困难,但没有放弃!”在小米十周年的演讲上,雷军语重心长地说道。早在2014年10月,伴随着小米全资子公司北京松果电子的成立,在开业庆典都没有举办的情况下,小米第一批芯片攻关的“特种兵”,便已经扎进了手机芯片研发的未知旅途当中。雷军曾表示,当时,除了他自己做好了干10年的心理准备之外,绝大部分人的心里,都是七上八下的,因为“大家都不知道扎进去之后是死是活”。对于制造一款能够投入到市场上的手机芯片而言,这一过程是极为艰难的。芯片领域相关人士在接受新浪科技采访时指出,从开始研发设计到正式投入使用,一枚芯片的问世需要经过研发设计、代工生产、封装测试等生命周期,在以上的环节完成之后,一枚被检验合格的芯片,才能真正地被批量生产并投入市场使用。在这一过程中,一枚手机系统级芯片(Soc)从设计到投入量产的周期,普遍在3年左右,过程中如果涉及二次流片,成本就得成倍地增加。“一次系统级芯片的流片成本会在千万元级别,如果流片失败,二次流片还得重新预定排期并且支付定金,成本就得翻倍。”今年3月份宣布获得新一轮12亿人民币融资的天数智芯内部人士对新浪科技说道。长周期高投入,一不小心就可能流产失败让所有的投资打水漂,这不确定性直接将一批不具备实力的玩家早早地挡在了门外。而通常而言,芯片的制程越先进,往往与之对应的芯片纳米级别越低,系统运算速度越快,耗电量也会越低,消费者使用体验也会更好。但从造芯的角度而言,越先进的纳米级别,往往意味着更高的技术难度与研发投入。以苹果的7nm A12芯片为例,该芯片内置的晶体管数一度高达69亿个之多,而为保证这么多晶体管之间的关联与信号传输稳定,在设计初期,便需要有专门的研发人员对此进行逻辑设计与验证。“造芯这种事情,往往是10亿人民币起步,再花10亿美元,靠10年出成果”,另一位芯片领域人士向新浪科技表示,可以用修建公路的例子类比芯片产品的制造过程,“造一个芯片,相当于是把全市所有的公交道路设施,都装进一个指甲盖般大小的硅片中,其中难度可想而知。”芯片产业的超高复杂程度,使得其本身就成为了一个具有全球垄断性质的行业。在这个行业中,以荷兰ASML、日本尼康、佳能以及国内上海微电子为代表的少数几家企业,牢牢占据最上游的设备研发领域。再往下是以苹果、三星、高通、英特尔、海思等为代表的芯片设计类企业。随后到了以台积电、格罗方德、联电等为代表的代工制造企业…。。超高的复杂度,使得想要到这一领域施展拳脚的企业,都锐减了不少。在国内众多的手机厂商当中,此前只有华为海思一家企业花费了10年之久的磨练,才终于在芯片设计领域赢得了部分认可。在成立松果电子之初,雷军似乎也做好了这样的心理准备。随着松果电子在2014年11月与大唐电信旗下联芯科技签署技术转让合同,以1.03亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术,澎湃芯片的技术基础逐渐成型。接着,松果又先后请来了小米BSP团队的负责人朱凌、原高通中国区掌门人王翔等人,正式启动了造“芯”运动。28个月后,随着首款小米自主研发的首款手机SoC芯片澎湃S1的诞生,小米成为了继苹果、三星、华为之后,第四家具有芯片自研能力的手机厂商。然而,不幸的是,随着搭载S1产品的小米手机上市后遇冷,澎湃S1后来在市场上并没有掀起多大的火花。单看制程工艺层面,当时的澎湃S1芯片相较于高通、联发科等厂商的芯片工艺差距较大,澎湃S1芯片首战失利后,有关于小米芯片相关的话题,也开始变得稀少起来,以至于外界一度流露出小米已放弃造芯计划的消息。时隔四年,直到今年3月,搭载澎湃芯片的小米首款高端产品MIX FOLD发布,小米造芯的故事,才有了新进展。新旧芯片的差异化在于:澎湃S1所致力于攻克的通用Soc级芯片不同,这一次的澎湃C1芯片,它是一颗由小米自研的图像信号芯片(ISP),作为手机影像的“大脑”,脱离了SoC,独立于主板之上。投资造芯,聚焦端侧物联网事实上,在自主研发之外,通过投资的方式间接参与造芯,这也正在成为小米越来越看重的方式。具体操作上,小米在芯片领域的投资,主要是通过湖北小米长江产业基金开展的,这是一支由小米和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业共同发起设立,总规模为 116.1亿元的基金,主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。自2017年成立以来,湖北小米长江产业基金已投资了 50 多家芯片领域相关的企业,入股了芯原微电子、云英谷科技、隔空智能、乐鑫科技、恒玄科技等企业。投资领域覆盖至半导体材料、芯片设计、半导体设备等整个产业链领域。而且,在具体的投资方向上,考虑到与自身业务特点的关联性,物联网芯片一直是小米的投资重点,而且多数聚焦于物联网边缘处理器和通信领域。据介绍,仅2020年一年,小米便投资了约30家半导体相关企业。今年以来,小米多次出手,先后投资了帝奥微电子、晶视智能以及广东微容电子等企业。有行业人士对新浪科技介绍称:“投资正在成为了小米扩大自己芯片版图时采取的一种迂回策略。小米非常希望通过投资的方式,进一步强化自身供应链掌控的能力。”百亿创“芯”仍需积累沉淀在先后完成了“自主研发+投资布局”的双重布局后,早在2014年便已经提前开展布局的小米,似乎比国内除华为之外的其他手机厂商先行了一步。然而,面对当下国内芯片行业正在遭遇的现状,小米手机在生产制造环节中也仍然“芯事重重”。“因为全球芯片短缺的影响,这一代Note10是所有Note手机生产中最困难的一代,整个Redmi团队被折磨得死去活来。”卢伟冰在传递出成功发布一款手机新品的喜悦之时,无意间的吐槽,也暴露了小米未能实现芯片自主的无奈。事实上,小米的忧虑不仅仅来自缺芯这一单方面的困难。在同步Note10系列手机新品发布的当天,同样还有两件对小米而言意义重大的事情发生了。其中,一件是小米对美国政府的起诉成功胜诉了,小米被美国移出黑名单。对此,雷军激动的高呼“我们赢了”。另外一件事是在小米当天公布的2021年Q1季度财报中,小米全球智能手机出货量同比增长69.1%,达4940万台,本季度全球智能手机出货量排名居第3名。这两件从小米角度本来可以称之为好事的事,在达到全球第三的市场份额之后,却有行业人士对小米下一阶段的发展表示担忧。“一直以来,小米都是一家典型的以规模换利润的公司,这为公司的用户培养、品牌塑造以及成本控制等方面都提供了帮助,但这同时也可能制约了公司后续的发展”,在某知名博主看来,在核心技术能力相对欠缺的情况之下,过度的强调性价比,往往只会让自身产品的利润被挤压得越来越为微薄。但是,小米必须用足够的资金用于相关技术研发与投资的使用。雷军曾在投资人公开信中提到,“3年来,技术为本是小米的长期主义,我们在技术研发领域坚定而持续的巨大投入。2020年,我们的研发投入近百亿,今年我们预计将再增长30%以上,预计超过130亿元 ”。目前来看,在国内整体芯片制造水平普遍落后于国外2-3代的情况之下,小米的自主创“芯”之路,仍需要金钱的积累与时间的沉淀。
2021-06-04 00:00 阅读量:1550
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。