相对乐观全球半导体材料市场今年仍能增长2%-Ameya360电子元器件采购网

相对乐观全球半导体材料市场今年仍能增长2%

发布时间：2019-01-17 00:00

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来源：爱集微

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韩媒the elec预测，全球半导体材料市场今（2019）年将增长2％，去年由于上半年存储器行业的繁容，增长了10%。虽然今年半导体材料市场的增长不如去年，但是相比于半导体设备市场同期因设施投资（CAPEX）而下降4%来说，还是比较乐观的。

相对乐观全球半导体材料市场今年仍能增长2%

国际半导体设备协会（SEMI）的数据显示，2018年半导体材料市场增长到了490亿美元，与2017年（470亿美元）相比成长了10％。预计今年将增长2％，达到500亿美元。主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于制程数量增加而导致的材料消耗增多。
半导体材料主要用于前端（晶圆制造）和后端（封装），其占比约为6：4。前端材料包括硅晶圆、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、气体、溅射靶材料、化学机械抛光（CMP）浆、研磨垫和一些新材料等。作为三大半导体材料，硅晶圆、光掩膜和气体今年销售额的增长幅度将是最高的，预计分别能达到5800万美元、6500万美元和2000万美元。

后端材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂。今年，电路板市场销售额预计为6.34亿美元，其2017年的增长率为5％，2018年为3％，今年将下降至1％。
从过去三年的半导体材料增长率来看，前端材料远高于后端材料。2016年，前端材料销售额增长了3%，后端材料则下降了4％；2017年前后端分别增长了13％和5％。去年分别增长14%和3%。SEMI分析指出，前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外（EUV）曝光，原子层沉积（ALD）和等离子体化学气相沉积（PECVD）等。
另外，未来需要面对的不确定因素包括中美贸易争端、汇率和国际金属的价格变动。作为后端材料之一的焊线在2016年开始取代黄金且被广泛使用，自此以来国际铜价一路飙升。材料的改变会对整装材料的营收产生负面影响。
SEMI表示，许多材料供应商都在日本，日本公司占据了半导体材料市场的55％，因此日元下跌也可能会影响整装材料的收入。

相对乐观全球半导体材料市场今年仍能增长2%

同时，SEMI预计今年半导体市场增速开始大幅放缓，仅增长2.6％，远低于2017年的22％和2018年的15.9％。然而，预计到2020年，半导体设备市场将强劲反弹20.7％，所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势上涨。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

行业新闻

2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现?

“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，终于可以堂而皇之地进入下游集成电路制造企业了。国产半导体材料产业增长态势明显材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。近年来，国家和企业不断加大在半导体材料领域的投入，资料显示，2015-2016年两年累计研发投入38.3亿元，是2005-2009年5年间年均投入的7.1倍；2015-2016年两年累计产业发展投入41.5亿元，已达到前5年总体投入的1/2。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛介绍说，由于持续的投入及不断创新，近年来，中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2008年之前，8~12英寸晶圆制造材料几乎100%依赖进口，到2016年年底，FAB厂单厂采购比例超过50%的材料品种已达27种，其中包括电子气体、CMP抛光液、靶材、光刻胶、工艺化学品及硅片。2016年，中国半导体材料企业销售收入达到256亿元。预计2018年后，中国将成为全球第三大市场。 “到2020年，我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成，同时也将建成较为完善的新材料标准体系，形成一批具有国际影响力的新材料公司。到2021年，国内半导体材料市场规模将突破1200亿元，其中300mm产能的材料市场将超过70%，小于20纳米工艺的材料市场将超过30%。本地材料市场占有率将超过50%，部分材料将进入国际材料采购体系。”这些数据，对石瑛来说早已了然于胸。加快本地供应链形成上下游企业展开合作材料供应链的本土化，不仅有利于制造成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，它所形成的产业协同效应好处更多。石瑛介绍说，目前，我国在集成电路制造用硅材料、掩模、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料领域已经有一批相关的企业，也拥有生产这些材料的有色金属、有机、无机化工等矿产资源优势，关键基础原材料的品质提升也逐渐进入行业视线。张昕提供的数据对石瑛的介绍进行了诠释：“截至目前，在国产化设备方面，中芯国际北京厂国产化工艺占比15.6%;在国产材料领域，采购比例达到11.3%;在国产零部件领域，采购比例达到16.2%。” 然而，进入集成电路制造企业供应链是一个漫长而系统的工作，即使国内半导体材料企业已经有了替代产品，但若客户不了解，就不会使用。因此，与会代表建议，半导体材料及零部件企业要在品质、物流等管理上和客户保持一致，还要让上游企业的工程、技术、质量等部门与下游客户全方位对接，尊重客户每个部门的意见和建议。他们希望上游供应商和下游制造企业进行弹性合作、战略合作，下游制造企业能够定期指导工作。同时，国内材料企业也能和客户共同开发新产品和新配方。引导行业整合和国内外并购发展通过并购方式加快企业自身的发展速度，从而带动整个材料业的发展，也是近年来国内半导体材料产业呈现出的新特点。石瑛给记者罗列了以下几个成功案例： 2014年5月，上海新傲与法国Soitec公司结成合作伙伴关系，在中国提供一流的SOI晶圆制造能力，并面向全球为Soitec生产200mm SOI晶圆片。未来双方将继续扩大合作范围，发挥协同优势，在中国建立SOI生态系统。 2016年8月，雅克科技收购韩国UP Chemical的100%股权，生产CVD/ALD前驱体;2017年10月收购成都科美特特种气体有限公司90%股权，主要生产六氟化硫和四氟化碳。 2017年3月，巨化集团收购德国汉高集团环氧模塑料业务100%股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道。石瑛表示，跨国兼并重组不但可以吸收国际先进技术，拥有业内著名品牌，更可以在很大程度上提高国内半导体材料企业在人才、技术、质量、服务方面的竞争力。与会不少代表表示，他们希望通过集成电路材料和零部件产业技术创新联盟寻找合适的国际企业进行合作，如通过技术培训的方式，学习国外公司先进的生产技术和管理经验，从而进行产品更新、结构调整、品质提升、营销创新和售后服务的升级。政策引导打造企业发展资本通道虽然国内半导体材料产业发展近来渐入佳境，但未来的路仍充满荆棘。本次会议，演讲嘉宾说得最多的一个词是“情怀”，默默耕耘在这个领域的企业家不愿放弃这个阵地，但仅靠情怀又无济于事。为此，他们呼吁，国内材料和零部件企业应该开展合作，优势互补，共同攻关。同时，国家也应出台相关政策，鼓励下游制造企业积极使用国产材料和零部件，在生产线上配置一定比例的国产材料和零部件。安集微电子(上海)有限公司董事长兼首席执行官王淑敏表示，目前国家针对材料企业有一些优惠政策，但申请、审批流程很繁琐，应该减少中间环节。也有企业代表建议成立公共的检测平台，政府适当补贴平台的运行。任何产业的发展都离不开资金的支持，技术密集型的半导体材料产业更是如此。为此，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟发起设立了盛芯材料产业投资基金，致力于成为我国集成电路材料领域的行业引导基金。基金一期已于近日设立完成，规模为2亿元，出资人包括业内四家上市公司(浙江巨化、南大光电、上海新阳、金力泰)，以及具有集成电路业内丰富投资经验的宁波芯空间。石瑛强调，盛芯基金将依托产业创新联盟丰富的企业资源和产业链合作优势，结合战略合作伙伴广泛的海外资源及02专项和国家相关科技计划产业化项目库资源，海内外多渠道广泛收集项目源，推动围绕国内优势企业的产业整合。截至目前，基金一期投资业务已有序展开，已储备十余个拟投资项目。

2017-11-03 00:00 阅读量：1386

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