英特尔CPU缺货纾解 MOSFET首季不淡

发布时间：2019-01-21 00:00
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来源：工商时报
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英特尔去年增加资本支出扩增14奈米产能，随着中央处理器（CPU）产能开出，缺货问题在今年第一季获得纾解，ODM／OEM厂已提高服务器及个人计算机出货，再加上超威（AMD）及辉达（NVIDIA）的新款电竞绘图卡抢在第一季上市 ，同步带动金氧半场效晶体管（MOSFET）需求转旺，法人看好大中（6435）、杰力（5299）、尼克松（3317）等业者首季营运将淡季不淡。

去年下半年服务器及个人计算机市场意外重返成长，为英特尔的工厂网络带来供货上的压力，为了因应此一挑战，英特尔去年资本支出达150亿美元的历史新高水平，提高奥勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列的14奈米生产基地产能。 今年以来英特尔的Xeon服务器处理器及Core桌机及笔电处理器出货提升，CPU缺货问题已陆续获得纾解。

此外，绘图芯片厂超威及辉达虽然仍面临旧款绘图卡销售迟滞问题，但看好上半年电竞绘图卡需求持续涌现，陆续宣布新款电竞绘图卡在第一季开卖。 辉达宣布推出搭载12奈米Turing（图灵）绘图芯片的GeForce RTX 2060绘图卡，超威则推出搭载7奈米Vega绘图芯片的Radeon VII绘图卡，均获得电竞终端市场热烈反应。

事实上，去年下半年受到英特尔CPU缺货，以及加密货币价格大跌导致绘图卡市场库存过高，造成MOSFET供货商如大中、杰力、尼克松、富鼎等去年第四季业绩表现不尽理想。 不过，今年第一季英特尔CPU缺货问题纾解后，ODM／OEM厂的服务器及个人计算机出货量已见回升，加上超威及辉达新款电竞绘图卡出货畅旺，同步带动MOSFET需求回升。

此外，去年一直困扰着大中、杰力等MOSFET厂的6吋及8吋晶圆代工产能不足问题，今年上半年也获得解决。 由于小尺寸面板驱动IC及微控制器（MCU）投片量明显减少，MOSFET厂第一季可以取得更多晶圆代工产能支持，上半年不会再有产能不足情况发生。 茂硅、世界先进等也指出，第一季MOSFET投片量维持高档。

台湾MOSFET厂去年获利明显创高。 大中去年合并营收年增31.0％达25.13亿元，法人预估去年每股净利赚逾9元；杰力去年合并营收年增44.1％达14.67亿元，法人预估每股净利赚逾7元。 法人亦预估富鼎去年股净利挑战2元以上，尼克松去年每股净利上看3元。 法人看好大中、杰力等业者今年营收可望年增3～4成，年度获利将续创新高。

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中美贸易战于2018年爆发，而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。若三个月的休战期间内，中美双方未能确立新的贸易规则，2019年美国甚至可能对中国销美的2670亿美元货品加征高额关税。这对于全球的制造业来说，将是一个毁灭性的打击。作为电子制造业的母板，PCB业者也持续关注中美贸易摩擦的走向和影响。对于2019年Q1的PCB市场走向，多家台系PCB厂商提出了不同的看法。臻鼎：看好光学镜头及相关市场中国大陆产值首位、苹果零组件供应链臻鼎，日前发布2018年Q4财报。公司第3季税后纯益以37.57亿元（新台币，下同）改写历史新高，季增4倍，年增1.2倍；累计前三季税后纯益达到48.86亿元，年增1.17倍。尽管在贸易战的阴霾下，智能手机市场逐渐走向平稳，但臻鼎看好：每一部手机上数量增多的光学相关镜头，以及其光学防抖动等功能，它们将可能成为智能手机的标准配备，从而带动更多生产模块化的高阶板需求。目前臻鼎的扩厂动作仍持续进行，臻鼎淮安厂二期工程，预计2019年下半年量产，秦皇岛厂区产能也在扩充中，以此来应对中高阶PCB制程需求。健鼎：提升汽车电子市占率在中国大陆产值仅次臻鼎的健鼎，对于景气展望更是极端谨慎。健鼎主管坦言，2018年第4季以来，整个3C电子产业上中下游的订单都在急速萎缩，这种状况到2019年第1季也不会舒缓；PCB供应链厂商在市场能见厂极度不佳的情况下，都在全力调降原物料的库存水位；另外，第1季有春节假期，工作天数减少，极不利于营收表现。健鼎主管说，目前市场在观察2019年的PCB业市场景气，重点已不再是比第1季谁有较好的业绩，目前的焦点都是看第2季的PCB厂业绩有哪几家会攀升得比较快。第2季市场需求若无法有效提振，恐怕最受伤害的将是上游玻纤、铜箔及铜箔基板(CCL)厂。尤其是铜箔基板厂大举扩充产能，健鼎主管说，统计2019年专业铜箔基板总产能，将较2018年增加16%，产能大举开出遇上需求不振，恐怕新一波杀价竞争将再起。在终端应用上，汽车电子将是各大厂商持续积极布局的领域，健鼎已受惠汽车电子与高价值网通等需求带动毛利率走扬，2019年目标在汽车电子市占率持续提升。泰鼎：持续增资扩产泰国新厂在泰国设厂的泰鼎则指出，泰国新扩厂已完成，在近似转单效应带动下，2018年第4季及2019年第1季营收都将是历年同期的新高。目前对于2019年第1季的营运审慎乐观。泰鼎在2018年第3季营收及获利同步创新高，前11月营收已突破100亿元大关，达103.26亿元，年增6.5%，依目前接单状况来看，12月实际工作天数只有25天，估营收将较11月下滑，但第4季泰鼎营收仍可改写历年同期新高。法人预估，第4季毛利率可以维持17-18%的区间。泰鼎目前产能已达每月480万呎，泰鼎看好未来汽车、3C电子市场需求的成长，预计2019年起5年内总计将投入40亿元资本支出扩充产能，2019 年将先投入6亿元，扩充产能掌握未来商机。台郡：押宝无线通讯领域软板大厂台郡则看好下世代通讯应用的发展，如无线通信模块化，有望由软板大厂扮演新功能的整合者，由模块端整合天线设计。台郡2018年也已在新的通讯管理模块、高频传输模块两大新应用取得初步成果。同时，因无线通信模块化设计，软板生产整体设计制造以外，台郡在自有测试服务结合将能提升生产竞争优势至少20%。电源管理、电池模块等硬件设计升级方面，因影音内容播放与文件传输将迈向准5G时代，在提高智能手机的续航力以及降低耗电上，也更仰赖高阶HDI细线路及类载板制程。柏承：争抢软硬结合板新商机上市 PCB 企业柏承相继增加在软硬结合板的生产比重。对柏承而言，也是昆山厂继启用高密度链接板(HDI)生产后，PCB产品制程又向前跨一步。深究发展动机，是PCB厂在产能不增加的前提下，加重对高加值产品生产，以追求业绩成长的手段。柏承2019年软硬结合板将正式量产交货，已开发承认客户达8家，陆续承认开发有10家客户，主要应用面在耳机、手机摄像头、蓝牙终端、5G产品及个人配戴的VR(虚拟现实)产品。法人预估，柏承在软硬结合板认证客户数大量成长的带动下，预计软硬结合板每月营收金额将较 2018年有10倍速的成长，其中无线耳机应用是大亮点。耀华：蓝牙耳机需求显著提升由于2018年新手机销售不振压力影响，耀华已退出苹果新款手机电池软硬结合板的供应行列，将产能移转运用至苹果无线耳机 AirPods 所需的软硬结合板，及其他潜在客户。                          耀华目前苹果 AirPods 软硬结合板第 2 代已少量出货，估2019年第1季随苹果正式发表新品，出货将大量成长，耀华也正争取来自美系客户新开发产品订单，但是新产品预计要到2019年下半年才会上市。总的来说，PCB厂目前对2019年第1季的景气多保守看待。但他们并不认为2019年PCB市场就一直处于下坡，以5G为首的无线通讯技术，将有望带动消费电子、智能硬件、物联网等市场的新一轮发展，对于PCB行业来说，仍有许多机会值得挖掘。
2019-01-03 00:00 阅读量：2208
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2018-12-21 00:00 阅读量：1467
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