英特尔与三星确有商讨芯片生产,但只是低端芯片代工?

发布时间:2019-06-21 00:00
作者:与非网网站
来源:与非网网站
阅读量:1849

  据Tom's Hardware报道,消息人士指出,英特尔的确与三星在芯片生产方面有过商讨,但讨论的只是较为低端的芯片组代工,具体使用的工艺还未对外透露。

英特尔与三星确有商讨芯片生产,但只是低端芯片代工?

  近日,据Sedialy报道,为了缓解CPU缺货的尴尬,英特尔已经与三星开启有关CPU代工的首次商讨。报道称,目前三星已经正式同意使用14nm工艺为英特尔代工“Rocket Lake”微架构CPU,该微处理器将于2021年发布。

  消息人士指出,英特尔和三星正在谈判中,但谈判的中心是更低端的产品,很可能是更容易外包的芯片组。鉴于英特尔去年因为14 nm产能不足而将芯片组重新使用22nm工艺生产,很有可能三星会使用22nm工艺为英特尔代工芯片组产品。

  值得一提的是,英特尔14nm++工艺的晶体管密度要比三星和台积电的14nm都要高。

  英特尔每个处理器生产一个芯片组,因此小型芯片占据了该公司晶圆输出和封装及测试容量的很大一部分,因此将芯片组生产外包到三星将是一个很不错的选择。这种方法还能使英特尔能够将自己的生产能力集中在高利润产品上。另外,将芯片组外包到韩国三星厂还能避开中美贸易战中提高的关税。

  2017年12月,英特尔曾公开表示愿意在未来使用第三方代工厂:“除了扩展英特尔自己的制造能力之外,我们将继续选择性地使用代工厂用于某些对业务有意义的技术。近二十年来,代工厂的使用一直是英特尔的惯例”。在上个月的投资者会议上,英特尔又重申了这一信息。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。