英特尔与三星确有商讨芯片生产，但只是低端芯片代工？

发布时间：2019-06-21 00:00

作者：与非网网站

来源：与非网网站

阅读量：1863

　　据Tom's Hardware报道，消息人士指出，英特尔的确与三星在芯片生产方面有过商讨，但讨论的只是较为低端的芯片组代工，具体使用的工艺还未对外透露。

英特尔与三星确有商讨芯片生产，但只是低端芯片代工？

　　近日，据Sedialy报道，为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经与三星开启有关CPU代工的首次商讨。报道称，目前三星已经正式同意使用14nm工艺为英特尔代工“Rocket Lake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。

　　消息人士指出，英特尔和三星正在谈判中，但谈判的中心是更低端的产品，很可能是更容易外包的芯片组。鉴于英特尔去年因为14 nm产能不足而将芯片组重新使用22nm工艺生产，很有可能三星会使用22nm工艺为英特尔代工芯片组产品。

　　值得一提的是，英特尔14nm++工艺的晶体管密度要比三星和台积电的14nm都要高。

　　英特尔每个处理器生产一个芯片组，因此小型芯片占据了该公司晶圆输出和封装及测试容量的很大一部分，因此将芯片组生产外包到三星将是一个很不错的选择。这种方法还能使英特尔能够将自己的生产能力集中在高利润产品上。另外，将芯片组外包到韩国三星厂还能避开中美贸易战中提高的关税。

　　2017年12月，英特尔曾公开表示愿意在未来使用第三方代工厂：“除了扩展英特尔自己的制造能力之外，我们将继续选择性地使用代工厂用于某些对业务有意义的技术。近二十年来，代工厂的使用一直是英特尔的惯例”。在上个月的投资者会议上，英特尔又重申了这一信息。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

在线留言询价

品牌

型号

数量

联系人

联系电话

邮箱

相关阅读

热门分类

盒子，外壳，机架电缆，电线电路保护连接器，互连器件开发套件机电产品嵌入式解决方案风扇，热管理光电元件其它无源元件电源半导体传感器，变送器测试与测量

热门标签

ROHM

Aavid

Averlogic

开发板

SUSUMU

NXP

PCB

传感器

半导体

原厂授权品牌

更多授权品牌>>

资讯排行榜

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
remark