华为不是“纸老虎”

发布时间:2019-07-31 00:00
作者:AMEYA360
来源:与非网
阅读量:1795

  7月30日,华为在深圳召开上半年业绩发布会,公布公司多项业绩数据。半年报显示,华为上半年实现营收4013亿元,同比增长23.2%;净利润率为8.7%,与2018年相比略高。这是自今年5月16日被列入美国“实体清单”后,华为发布的首份财报。

华为不是“纸老虎”

  发布财报一直以来都是华为的传统,虽然华为没有上市融资的需求,但是近些年来华为依然还是保持发布财报的习惯。这份2019年上半年财报,无异于是华为对被美国列入“实体名单”的一次铿锵有力的回应,也是多年技术积累之后的一次漂亮的“亮剑”。华为董事长梁华表示,自今年5月份美国将华为加入实体清单之后,给公司的经营带来了一些干扰,但主力产品没有影响,属于可控的,客户还是信任华为。华为没有一天停止生产,也没有一天停止对客户的发货。他表示,华为运营商业务在全球拿下了超50个5G合同,基站发货量超15万个。

  华为董事长梁华

  一平、一涨、一强化

  在财报发布会上,梁华还指出,2019年上半年,华为业务运作平稳、组织稳定、管理有效,各项财务指标表现良好,实现了稳健经营。

  汇总此次华为财报的亮点,“一平、一涨、一强化”是最值得关注的。

  首先是“一平”,代表着华为传统业务——运营商业务整体趋于平稳。华为在财报中指出,2019年上半年运营商业务收入为1465亿元。华为的无线网络、光传输、数据通信、IT等生产发货情况总体平稳。目前,华为已获得了50个5G商用合同,累计发货超过15万个基站。

  “一涨”是华为消费者业务在2019年上半年的成绩缩影。华为在财报中指出,上半年华为消费者业务收入为2208亿元。智能手机发货量(含荣耀)达到1.18亿台,同比增长24%,平板、PC、可穿戴设备发货量也实现了健康、快速增长。全场景智慧生态能力建设初具规模,华为终端云服务生态全球注册开发者已超过80万,汇聚了全球5亿用户。

  最后的“一强化”是华为在创新型业务领域的成绩和发展规划。华为在财报解读中提到,华为不断强化云、AI、企业园区、数据中心、物联网、智能计算等ICT技术和解决方案,持续获得政府及公共事业、金融、交通、能源、汽车等行业客户的信任。上半年,华为企业业务收入为316亿元。

  这个月的财报和上个月的专利白皮书可以说是遥相呼应,充分展现了华为的硬实力。6 月 27 日,华为发布了创新和知识产权白皮书。白皮书显示,自 2001 年起,华为支付了 60 亿美元专利费用 ,其中有80%付给了美国公司。2018 年,华为研发费用达 1000 多亿人民币,接近年度收入的 15%。截至2018 年底,华为累计获得授权专利 87805 项,其中有 11152 项是美国专利。

  根据《中国企业专利 500 强榜单》显示,华为的专利实力在国内排名第一位。

  梁华的语言、华为的财报数字以及华为的专利实力明明白白地告诉公众和有关各方,华为并不是中兴,更不会步中兴的后尘。同时,各项数据也证明,华为是一家有核心技术的企业,并不是外强中干,不是“纸老虎”。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
华为:7nm已足够!
  近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体7nm已足够。  张平安表示:“中国我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”  “中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向,我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上,我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。  华为常务董事张平安谈中国半导体发展:7nm已足够,创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中,华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示,中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了,而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察,也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。  张平安指出,中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争,这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反,他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作,提高产品的性能和可靠性,以满足市场和用户的需求。  目前,中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平,但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过,对于绝大多数智能设备来说,目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。  虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平,但美国目前其实也没这个能力,先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产,美国芯片生产能力将大幅提高,美国还是能牢牢捏着先进制程的技术,继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择,只能不停往前追赶。
2024-06-03 15:00 阅读量:614
传!华为下架高通芯片!
  5月14日消息,据外媒报道称,高通已经证实,华为不需要他们的处理器了。  据报道,在正式吊销出口许可之前,高通 CFO 已明确表示,预计明年来自华为的芯片销售营收将为0,因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。  报道中提到,美国收紧了对华为出口限制,撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证,但在手机处理器上,对华为影响几乎不大。  高通在原文中提及,“2024年5月7日,美国商务部通知高通公司,它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品,包括Wi-Fi产品的许可证,立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的,我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”  行业分析人士表示,随着华为改用自研处理器,高通将成为最大的输家,并将在未来失去所有华为订单,他强调称“由于来自华为的竞争,高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量,相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助,但不大。  随着自研的5G芯片产能爬升,放弃采购高通的4G产品成为定局,这一点也得到了资深从业者,前台积电建厂专家Leslie的确认。  “华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货,目前只有低端SOC库存在售,取消高通的License,对华为来说没有影响。”  相比之下,英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大,“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主,这部分必然有影响”,但Leslie也强调,“华为今年备货满满当当,供货无虞,但面对PC近千万的年销量,现有备货不能解决长期问题。”
2024-05-15 11:06 阅读量:613
华为大批量备货
华为自研存储曝光!
  3月21日消息,据报道,华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术,该技术将彻底改变数据存储行业的格局!  据悉,这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备,更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面,新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W,相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%,这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。  在性能方面,华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s,这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度,使其在处理大规模数据时更加高效。此外,新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量,使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。  而令人惊讶的是,在提供如此巨大容量的同时,该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。  对于华为即将发布的磁电存储产品,行业分析人士表示,此次华为推出的新型产品,可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。  “主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导,而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势,此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。  据报道, 基于磁电耦合效应的电控磁研究,展示出在未来超低能耗器件应用的可能,但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广,用于降低磁存储器件能耗。  “磁电存储”作为新提出的技术方案,暂不是行业统一规范,其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。  需要一提的是,上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关,目前国内磁存储还主要依赖进口,所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。
2024-03-21 13:06 阅读量:1019
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。