据供应链最新消息表示,华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier),射频前端发射通路的主要器件……
今年5月,华为被美国列入实体清单,被禁止采购美国公司的芯片及软件,随后华为表示启用备胎计划,意味着更多芯片将自行研发。
据供应链最新消息表示,华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。
微博用户@手机晶片达人昨日爆料称,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。
消息一出,引起了网友们的讨论。有网友对此表示质疑,认为这是一个假消息。也有有网友表示,华为从P30就开始部分试用自研PA了,但从目前发布的拆解报告来看,还都是采用Skyworks的器件。
PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier),射频前端发射通路的主要器件,主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大,获得足够大的射频输出功率,才能馈送到天线上辐射出去,通常用于实现发射通道的射频信号放大。
目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂商主要也是台湾公司。
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