报告显示,华为手机已有超七成产品采用了自家的海思芯片,占中国智能手机需求量的20%以上。不过,有分析认为,华为麒麟990芯片在整体性能提升情况下,GPU依然是短板。
综合媒体11月4日报道,台湾《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告显示,华为海思半导体2019年的出货量大幅度增加,目前已有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片,更为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上。
数据还显示,华为海思半导体的营收业绩也在不断的增加,目前华为海思已超越了老牌芯片厂商联发科,正式成为亚洲第一芯片设计厂商。
此外,数码测评软件鲁大师发布了2019年第三季度安卓手机芯片性能排行榜,从GPU和CPU得分的总分评测芯片的总体性能,从排行榜中看出,华为公司的最新旗舰处理器麒麟990以324,427的总分排名第二,跃居全球手机芯片第二的位置。 数据显示,麒麟990的总分虽然略低于骁龙855 Plus处理器,但是已经超过高通骁龙855,另外三星方面在手机芯片方面似乎放缓了研究,目前最强的三星9810也已经排到第七的位置,看来芯片的竞争也是非常的激烈,拼的不仅仅是技术,更多的拼的是实力。
有分析指,麒麟990在整体性能提升的情况下,GPU依然是短板,麒麟990的GPU得分160,857依然不低高通2018年发布的骁龙855,不过通过内核的优化,加上涡轮增压功能(GPU Turbo)的效果,一举拿下第三季度手机流畅度第一的位置,所以芯片还是需要打磨才能发挥最强性能,单单看实验室数据是没有实际意义的。
另外,中欧资本董事长、前华为副总裁张俊在“全球AI芯片·城市智能峰会”上发表演讲时表示,中美贸易战倒逼了中国包括芯片在内的技术创新,因此它对中国科技界来说既是危机,也是一次重大机遇。 他指出,由于美国的制裁,华为转向扶持中国国内供应商,目前有多家中国供应商进入华为供应链体系,从某种程度上而言,美国对华为的制裁加速了中国半导体业的发展。
张俊引述任正非此前表示,华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报也指出,华为将换用自己的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之策,其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定差距,任正非也多次表示,希望与世界合作共赢,始终坚决支持全球化,决不会只顾着埋头补“飞机”,就忘了还要在全球化道路继续前进。
他还预判,2020年科技圈将会有两大泡沫破裂:一个是人工智能独角兽企业估值过高的泡沫会破裂;第二个是新能源汽车、互联网造车新势力的泡沫会破裂。
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