华为 5G PA 去美化失败，仍需使用美系方案？
近日，华为自研 PA 并转交三安集成代工一事传得沸沸扬扬，引得原美系供应商的代工伙伴稳懋急眼，直言大陆的竞争对手在 5G PA 的发展应该是“连边都沾不上”，甚至连 4G 高端 PA 的良率都非常低。
昨日，有消息称，华为的 5G PA 仍将继续导入 Qorvo、Skyworks 的 PA 方案。
PA 芯片指的是功率放大器(Power Amplifier)，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G 时代因为要兼容多种网络标准，PA 芯片的重要性日益增加。
据市场机构预测，2019-2023 年全球智能手机+功能手机 GaAs PA 需求量将从 61.8 亿个增长至 127 亿个。
5G 手机功率放大器(PA)单机价值量有望达到 7.5 美元：同时，PA 的单价也有显著提高，2G 手机用 PA 平均单价为 0.3 美金，3G 手机用 PA 上升到 1.25 美金，而全模 4G 手机 PA 的消耗则高达 3.25 美金，预计 5G 手机 PA 价值量达到 7.5 美元以上。
PA 芯片先前关键技术多掌握在美国公司博通、Skyworks、Qorvo 等公司手中，再交由中国台湾工厂进行制造。
台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，主要代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，其中稳懋目前已成为全球第一大化合物半导体代工龙头厂，是博通 PA 的独家制造商，博通成为稳懋的第二大法人股东。此外，高通砷化镓射频器件代工订单由稳懋独家吃下，产能近乎满载，还需扩产。
为了提升供应链安全，分散供应渠道是必要的，所以华为把自研的 PA 芯片为了“去美化”策略考量，并没有交给稳懋，而转单三安光电。
不过，，稳懋表示在技术方面只有他能顺利采用高端制程量产 5G PA 产品，陆系竞争对手不仅无法做到，甚至连 4G 高端 PA 的良率都非常低，5G PA 的发展应该是“连边都沾不上”，只能持续在中低端 4G PA 市场杀价竞争。
不过，业内人士告诉笔者，即使华为重新导入 Skyworks 和 Qorvo 的 5G PA 方案，这两家公司也不会是第一供应商，份额将在 30%以下。
海思对于 PA 研发的投入定然只增不减，而与三安集成达成合作也可以先从中低端的 4G PA 入手，这对于国内本土供应链的打造和提升也有促进作用。
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