在目前整体PCB行业已经实现了中国占比超过了50%的产值,远远超过日韩以及欧美地区的产值。然而这个情况是从整体PCB行业角度来看,那如果我们将目光集中至FPC这一子行业后情况又会是如何?
从以下两个数据中我们可以看到FPC的产值(此处产值为含打件的FPC价值)分布在中国占比了56%,第二FPC产值国则是韩国,占比15%。
但是如果我们看到FPC产值按照厂商所属地/国来划分,中国大陆的产值直接从56%的占比下坠至16%;而排名第一、第二、第三的产值国家/地区分别为日本(37%)、中国台湾(28%)、韩国(17%)。
再看到FPC行业在过往的全球产值排名,排名进入前15的中国大陆内资厂商仅有东山精密以及弘信电子;中国台资厂商则有鹏鼎、台郡、嘉联益、毅嘉。
通过上述两图以及产值排名,我们可以清晰的认识到虽然PCB行业中,中国占比的产值已经超过50%,但是在FPC这一子行业中,中国大陆内资厂商的占比仅有7%(2017年FPC产值约为170亿美元),国产化率非常低,但这也意味着国产替代空间巨大。
根据Prismark在2017年的统计,FPC的应用领域主要集中在消费电子、智能手机以及平板电脑等消费终端上,其分别占据FPC应用的29%、19%、以及22%。
然而随着目前电子行业更新迭代的迅速,以及5G来临后带动消费电子端的升级换代,再到5G后周期人工智能、智能驾驶等多方下游应用的技术突破,在未来FPC的应用领域将不再局限!
目前我们认为智能手机用FPC仍然将会是最大的应用市场,但是汽车、可穿戴设备、医疗都将会是未来FPC市场的爆发式增长点之一。本文将会将焦点集中于智能手机(最大的下游应用场景)用的FPC市场现状及未来展望。
全球手机出货量在2017年呈现疲软姿态,且该趋势至2018年之时愈演愈烈,在2018年全年的出货量下降至14.05亿台(2017年为14.69亿台)。
然而随着5G的到来以及普及,智能手机的改变也将会非常显著,同时目前智能手机上的创新不断(摄像头、屏下指纹、5G网络等)将会解决前期智能手机出货量疲软下降的根本原因:创新有限。
但预计在之后智能手机出货量情况将会不断复苏,配合5G以及手机上的创新,将引领新的一轮换机潮。
智能手机出货量将会直接带动FPC的总用量只是一点,更重要的逻辑是:单机手机FPC用量持续提高。
从过往苹果阵营以及安卓阵营的单机FPC使用量,我们可以看到FPC在单机内的用量处于一个稳步提高的趋势。iPhone4到iPhoneXS,FPC用量从10个增至24个。
可是单机FPC的用量是否可以持续增长呢?我们认为这个问题的答案是:会。
首先我们得了解为什么要在智能手机内用FPC,或者也可以说FPC为什么是一个必要的趋势?
FPC的特性是:轻、薄、可弯曲,同时FPC在一定程度上可以替代刚性PCB。从这样的特性出发,在智能手机这一有限的内部空间之中PCB可以在一定程度上被FPC所替代,从而省出足够的空间给予其他电子器件使用。
接下来也就导出了一个新的问题:智能手机内部空间是否将会越来越紧张,无法容纳更多的元器件?这个问题也将回答FPC的用量是否会越来越多。
我们可以看到目前iPhone11 Pro Max内部的摄像模组体积在变大的同时,其电池大小也在同步变大;再看到安卓阵营的华为Mate30 Pro及Mate20 Pro的对比,摄像模组也在变大。
随着目前消费电子内光学创新以及未来5G大面积普及后,手机内部电池需要更大的容量才能支撑手机的待机时间,这也将进一步挤压手机内有限的空间,从而FPC的应用也将进一步的提高。这也就是为什么我们看到FPC的用量在一代一代的机型中用量的提高。
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