华为获准参与印度5G网络试验：明年1月进行

发布时间：2019-12-31 00:00
作者：
来源：hqew
阅读量：1474

12月31日消息，据国外媒体报道，一位华为发言人周一表示，印度政府已批准华为参与该国5G网络试验。

　　印度电视媒体援引了一位印度高级官员的话，该官员表示，试验将于明年1月进行。

华为获准参与印度5G网络试验：明年1月进行

　　印度电信部门今天与运营商开会，确定5G网络试验的具体时间。印度所有无线运营商都已原则上获批进行试验。

　　今年10月，外媒曾报道，华为印度主管表示，华为拟与印度签署“无后门”协议(no backdoor)，以缓解安全疑虑。华为印度CEO Jay Chen对外媒表示，华为与印度方面密切沟通，以表明公司在5G解决方案、网络安全等方面的立场。

　　按用户计算，印度是全球第二大无线市场。据印度电信部部长Ravi Shankar Prasad，印度将在明年3月前举行5G服务的波段拍卖。



（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：昨日起全部撤销高速公路省界收费站，超2亿ETC用户利好产业链！

下一篇：聚焦 5G，中兴通讯目标已基本达成

在线留言询价

相关阅读
华为：7nm已足够！
行业新闻

华为：7nm已足够！

　　近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体7nm已足够。　　张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”　　“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。　　华为常务董事张平安谈中国半导体发展：7nm已足够，创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中，华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示，中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了，而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察，也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。　　张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反，他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。　　目前，中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平，但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过，对于绝大多数智能设备来说，目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。　　虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平，但美国目前其实也没这个能力，先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产，美国芯片生产能力将大幅提高，美国还是能牢牢捏着先进制程的技术，继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择，只能不停往前追赶。
2024-06-03 15:00 阅读量：559
传！华为下架高通芯片！
行业新闻

传！华为下架高通芯片！

　　5月14日消息，据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。　　据报道，在正式吊销出口许可之前，高通 CFO 已明确表示，预计明年来自华为的芯片销售营收将为0，因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。　　报道中提到，美国收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，但在手机处理器上，对华为影响几乎不大。　　高通在原文中提及，“2024年5月7日，美国商务部通知高通公司，它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品，包括Wi-Fi产品的许可证，立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的，我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”　　行业分析人士表示，随着华为改用自研处理器，高通将成为最大的输家，并将在未来失去所有华为订单，他强调称“由于来自华为的竞争，高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量，相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助，但不大。　　随着自研的5G芯片产能爬升，放弃采购高通的4G产品成为定局，这一点也得到了资深从业者，前台积电建厂专家Leslie的确认。　　“华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货，目前只有低端SOC库存在售，取消高通的License，对华为来说没有影响。”　　相比之下，英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大，“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主，这部分必然有影响”，但Leslie也强调，“华为今年备货满满当当，供货无虞，但面对PC近千万的年销量，现有备货不能解决长期问题。”
2024-05-15 11:06 阅读量：552
华为大批量备货
行业新闻

华为大批量备货

　　据中国证券报报道，华为手机的供应链公司确认已开始向华为P70系列高端旗舰手机批量供货。此举意味着，华为该款新品正加速走向市场。华为对于P70系列的出货目标预测表现相对乐观，尽管具体发布时间尚未公开，但业界普遍预测，P70系列手机有望在今年4月正式发布。　　招商证券研报称，今年一季度，华为P70系列的零部件产业链已经全面进入备货阶段。民生证券研报指出，随着4月份临近，华为P70系列的发布已经逐渐成为行业关注的焦点，这款新品有望带动手机产业链的新一轮发展机遇。　　华为产业链公司人士称，消费者对于华为新品期待非常高，预计P70系列的市场需求量非常旺盛。同时，该人士还透露，随着向华为供货的毛利率有所提高，这对于供应链公司来说无疑是一个利好消息。　　与此同时，有数码爆料人士称，该公司已经供货P70系列很长时间，现在已经准备好新品推出。　　预计华为P70系列将采用Mate 60系列同款型号麒麟芯片，但P70旗舰芯片频率与标准版有所不同。另外，一些泄露消息表明华为P70型号还将带来人工智能(AI)新功能。
2024-03-26 15:07 阅读量：602
华为自研存储曝光！
行业新闻

华为自研存储曝光！

　　3月21日消息，据报道，华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术将彻底改变数据存储行业的格局!　　据悉，这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。　　在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模数据时更加高效。此外，新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量，使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。　　而令人惊讶的是，在提供如此巨大容量的同时，该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。　　对于华为即将发布的磁电存储产品，行业分析人士表示，此次华为推出的新型产品，可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。　　“主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导，而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势，此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。　　据报道， 基于磁电耦合效应的电控磁研究，展示出在未来超低能耗器件应用的可能，但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广，用于降低磁存储器件能耗。　　“磁电存储”作为新提出的技术方案，暂不是行业统一规范，其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。　　需要一提的是，上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关，目前国内磁存储还主要依赖进口，所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。
2024-03-21 13:06 阅读量：967
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。