华为正式转单中芯国际 彻底吹响“去台积电化”号角?

发布时间:2020-05-09 00:00
作者:
来源:hqew
阅读量:1855

近日,路透社援引消息人士称,华为的芯片部门海思半导体从2019年底开始,就要求部分工程师在设计芯片时面向中芯国际而不是台积电,华为正逐渐转单给中芯国际。对此,华为一名发言人表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等各类问题。


同样在4月份,华为荣耀也发布了Play 4T系列手机,虽然这是一款平平无奇的入门机,但却因为其采用的芯片而备受关注。荣耀 Play4T搭载了麒麟710A处理器,尽管海思方面没有透露这颗芯片的详细信息,不过有消息称其正是采用了中芯国际最新的14nm FinFET工艺。



这似乎印证了路透社的断言,华为的确正在将自家芯片代工订单从台积电逐步转到中芯国际。同时,还有消息称,华为近期也在不断向中芯国际增加14nm以及N+1技术的NTP(新流片)数量,包括麒麟系列芯片、WiFi芯片、传输芯片等等。显然14nm的麒麟710A已经成功量产,意味着中芯国际已经达到台积电16nm或12nm的水平,虽然性能方面与台积电顶尖的7nm+还有很大差距,不过对于入门级机型也可以满足需求。

而接下来,中芯方面的N+1工艺才是重头戏。据中芯国际相关人士介绍,N+1工艺已经在去年第四季度完成流片,目前处于客户导入阶段,预计2020年第四季度实现有限量产。虽然在功耗、稳定性上与台积电、三星的7nm类似,但性能更类似于10nm,N+1相比14nm性能提高约20%,与7nm仍有15%的差距。因此,N+1工艺的定位更偏向于低成本应用,用相对较低的价格获得7nm同等水平的稳定、功耗。

根据4月22日,台积电公布的公司2019年度年报显示,台积电在全球半导体制造领域的市场占有率达到了52%,比2018年的51%提升1个百分点,继续巩固自己在半导体制造中的垄断地位,同时16nm及以下的先进制程在全年的销售额占比达到了50%,相比2018年的41%有明显提升。

从台积电年报中可以看出,其业务结构正不断向先进制程迈进,那么原本的28nm、45nm等制程是否能给中芯带来新的机会?中芯在4月7日宣布上调2020年Q1营收指引到增长6-8%,毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%,虽然没有具体说明上调预期的因素是哪些,但从麒麟芯片采用中芯14nm工艺、以及当前国际大环境来看,大概率是国内客户的订单成为了推动增长的关键。

另一方面,来自美国政府的“管制措施”也是国产转单的又一大推动力。此前有消息指出,为了阻止华为从全球供应商处获得芯片,特朗普政府将会修改《外国直接产品规定》,这一规定允许美国监管一些使用了美国技术或软件的外国产品。



自去年爆发的一系列贸易斗争开始,“国产替代”一词热度便持续升温,许多担心供应问题的终端厂商开始寻求更多的国产方案,这一需求也自然带动上游芯片以及晶圆代工厂的持续增长。但对于如麒麟990、昇腾910、寒武纪1M、以及即将量产的紫光展锐T7520 5G芯片来说,都要用到7nm甚至6nm的先进工艺,对台积电仍有着严重依赖。

同时,中芯早在2018年订购的EUV光刻机设备也一再被延期,虽然ASML方面表示因为疫情原因,对三星、台积电等客户的交货都造成了延迟,并未受到外力阻拦,但未来ASML是否还将受到美国的进一步干预仍是未知数。

不过,在海思的持续“扶持”之下,目前位列全球第五大芯片代工企业的中芯国际,正在获得更多的国内厂商的支持。如果整个产业链能够形成良性的商业运转,从前端芯片设计、到后端的生产实现“一条龙服务”,国产半导体“转单”的进程无疑将会进一步加速。


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