单片机市场紧缺加剧!ST通知月底截止接单,交期未定

发布时间:2017-07-19 00:00
作者:Ameya360
来源:国际电子商情
阅读量:1667

  国际电子商情获得信息,国内单片机/微处理器(MCU)市场即将大地震,巨大挑战来袭,大型原厂意法半导体(STMicroelectronics)向客户发布通知:MCU接单截止至月底,是否继续接单要等候通知!

  一语成谶,ST发布MCU缺货通知

  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是欧洲最大的半导体供应商,亚太总部位于新加坡,大中华地区总部位于上海。

  截止2016年年底,STMCU在中国的市场份额已经达到了14.1%,中国为STM32全球市场贡献了36%的份额,年复合增长率达到惊人的27%。在国内Cortex-M市场,ST以45.8%的市场份额成为第二大通用MCU厂商。

  图:STMCU在中国的市场份额已经达到了14.1%。

  STM32在2012年年出货量首次达到1亿件,2013年累计达到10亿件,2016年达到20亿件。其中,STM8微控制器总出货量达到20亿片。主要由一些新应用推动,如物联网、可穿戴式设备、智能手机和外设、智能楼宇和智能表计、电动汽车机和无人机等。

  有元器件分销商向国际电子商情爆料称,近日有接到ST通知,MCU接单截止至月底,这种现象持续将到2018年Q1季度,是否是否继续接单还要等候通知。原因是ST自己的晶圆厂产能不足,订货价格依旧保持不变,并未给出具体的交货日期。我司准备下半年订单于本月前下出去,不一定下了就有货。业内传言是MCU交期88周,快要一年半载了,可能不是空穴来风。

  国际电子商情曾有报道指出,最近老有读者反馈,ST的料比较缺,值得供应链关注,没想到一语成谶。根据第二季度元器件行情显示,STM32平台目前在中国8位和32位MCU交期为14-16周产品线稳定,仅是车用MCU和旧产品线多延长3周。

  苹果8拉货,ST晶圆厂产能爆缺口

  与所谓的无厂半导体公司不同,意法半导体拥有并营运自己的半导体晶圆厂(IDM模式)。2006年该公司拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂,大部分制品以0.18?m、0.13?m、90nm与65nm切割(以闸晶体管长度量度),意法半导体同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。

  在今年3月14日,传出ST法国克洛尔(Crolles)唯一一座12寸晶圆厂起火,被迫关闭,可能要好几周才能重启生产,恐冲击三星和苹果相机模组的微处理器。法国Crolles厂是ST最先进的产线之一,也是欧洲最大的先进晶圆厂之一。

  除MCU外,意法半导体的专长则是MEMS传感器,在影像传感技术领域也保有一席之地。在年初,供应链一直传由于意法半导体的3D摄像头传感器无法按时大规模供货,导致苹果iPhone 8上市被延期。

  由于前期投入巨大,最近几年来,欧洲地区新建的晶圆代工厂屈指可数,还关闭了一批老旧的6寸、8寸厂,只是在2016年新建了一条12寸的power生产线,2017年并无建设计划。即便欧盟提出补贴晶圆厂运营业者,但是响应者寥寥,英飞凌、ST、NXP甚至于到亚太区建设封装测试后段工厂。

  ST最大封装厂就位于中国深圳,与深圳市赛格集团合资名为赛意法微电子有限公司,1996年开始于福田保税区营运。2008年又在深圳龙岗区开设一间新的封装厂,不过在2013年关闭且并入赛意法微电子。目前,意法半导体正与中国代工公司华虹NEC电子有限公司(位于上海)搓商于中国兴建12寸加工厂。

  可以推测,面对目前元器件高度景气的行情,以及iPhone 8进入拉货周期,ST要保证大客户苹果的3D传感器(TOF)和内置的微处理器供应,并没有多余产能来应对单片机的庞大需求快速上扬,再加上ST晶圆厂设备折旧的厉害,欧洲工作时长限制,生产线很难一直保持过高的稼动率。

  近一年来硅晶圆缺货上涨,其它纯晶圆代工厂都被逻辑器件、电源管理、指纹识别等芯片占满,已经没有产能供给,造成ST的单片机产品大缺货,工厂产能完全跟不上需求,市场总监回去可能要挨CEO的批评了。

  每秒出货32颗,85%由分销商卖掉

  意法半导体由五个产品团队组成,每个团队由数个部门或业务单位组成,每个部门均负责设计、工业化、生产(使用意法半导体的制造工厂)与销售自己的产品,业务通过中央硏发组织与地区的营业部支持。

  意法半导体最新财报显示,2017年第一季度营收18.21亿美元,实现两位数强劲增长。在2016年ST每秒出货速度为20颗,2017年实现每秒32颗的出货速度,主要瞄准中国庞大的中低端单片机市场。

  ST无论是供货还是价格都相当稳定,STM32入门简单,易配置,开发板多,教程多。很多同学都喜欢拿此入门,拥有广泛的群众基础。2017年开始强攻高端MCU市场,推出全新的STM32 H7系列微控制器意法半导体每季度的出货量达到约3.5亿片,其中包括约1.5亿片STM32和约1.8亿片STM8。ST的低端8位微控制器包括STM8S主流系列、STM8AF和STM8AL汽车微控制器系列以及STM8L超低功耗系列。

  渠道方面,意法70%的业务都是通过经销商来开展,大中华区85%的业务则都是通过经销商来完成,只有15%的业务是通过其他渠道完成的。ST在国内主要代理商都是长期合作的老朋友了,包括有:友尚、安富利、艾睿、文晔、威雅利、益登、勤宏电子、力源、富昌、银洋电子。

  国际电子商情询问一位分销业者表示,MCU市场的实际需求跟客户的描述有一些滞后效应,过去ST对产品的备货比较保守,今年突然对渠道要求加大下单量,现在库存降低太快要补充库存,生产基地转产需要一段时间,应该是有大型代理商抢货了,生产那块周转不过来,所以截止接单、延长交期。对于业内传出的88周交期,确实太夸张了,除非是紧急料,市面上大都有方案可以替代,还是等ST更确切的通知吧。

  MCU会是下一个紧缺的物料吗?

  MCU应用五花八门,从最小的消费电子产品,到大型工业机器人,几乎涵盖了所有嵌入式电子产品。随着物联网的兴起,大量的电子产品急需智能化升级,联网已经成为硬件开发的基本需求。MCU产品有可能将是下一个紧缺的物料,特别是原厂陆续降低8位单片机产能转而向32位做替代产品。

  20170718-ST-6

  半导体并购潮落后,全球8大MCU厂商全球市场份额合计达到了几乎是垄断的88%,2016年最新排名依次是NXP、瑞萨电子、microchip、三星、ST、英飞凌、TI、赛普拉斯,其它小型原厂占据市场份额非常小,且大多为低阶市场。

  NXP

  2015年3月,NXP通过110亿美元并购飞思卡尔,重心转移至汽车电子,开发了大量32位的ARM Cortex-M MCU产品,2016年超过瑞萨成为全球最大MCU供应商,2016年底中国区代理渠道大洗牌,中国本土分销商仅剩下中电港、周立功。有消息传出,NXP有意对部分成熟的8位产品线采取用32位替代措施。

  microchip

  微芯在2016年第二季度收购了Atmel,随即强势整顿旗下产品线的分销贸易渠道。据悉,小型规模的二三级代理商、分销商、贸易商、IDH被禁止出货,涉及一百多家相关公司。中国区渠道代理方面,Atmel数量庞杂:Avnet、Arrow、WPG、Honestar、Future、Pantek、聚兴科技、Keikong、Mobicon、Baite等;Microchip主要包括:Arrow、Burnon、芯恒科技、北高智、武汉力源等。

  瑞萨电子

  2015年,由于日元走弱,瑞萨的MCU营收锐减了19%。2016年,瑞萨MCU的销售额下降,导致营收下降了4%,营收额只有约25亿美金。2017年,Renesas产能还是偏于保守,导致该公司8位和32位MCU交期延长至25周。

  三星

  三星将MCU出售给OEM,在2016年三星MCU营收锐减了14%,让出部分中低端市场,不过,三星单片机裸片的价格很有竞争力。三星半导体今年各大事业部门营收暴表,单片机也只是锦上添花而已。

  英飞凌

  英飞凌主要是在工业控制和车用IC领域表现突出,8位单片机能实现高性能的电机驱动控制,在严酷环境下(高温、EMI、振动)具有极高的可靠性。国内主要代理商是贝能国际、增你强、世强,Infineon车用IC交货周期延长至20周以上并涨价。

  TI德仪

  TI是十项全能冠军,MCU产品在功耗上有突出优势,还保留的16位产品线,模拟+MCU完整的解决方案,主要应用于物联网设备,TI可能将不会放过ST空出来的这个时间和空间。

  Cypress

  Cypress的增长主要来源于2015年的收购,当时他们斥资50亿美元收购了飞索半导体。后者最初是从AMD独立的Nor Flash供应商。在2013年,飞索半导斥资1.1亿美元收购了富士通半导体的MCU和模拟业务。当时的目的是为了将其产品线扩充到非易失性存储产品之外。在2013年,飞索也获得了ARM的32bit MCU核心授权。Cypess的营收增长除了来自飞索半导体的MCU业务外,自身的PSoC产品线增长也是一大贡献。此外,Cypress已经在5月初通知部分产品涨价。

  根据IHS Markit报告显示,2016年中国MCU市场销售额为39.2亿美元,预测整个中国MCU市场将会在未来5年保持CAGR(复合增长率) 7.1%,并在2020年达到$5.52 billion的销售额。半导体调研机构IC Insights也发布同样观点,从2017年开始,32位MCU市场将成为物联网市场的绝对主流,是增长最快的模拟IC分类;同时,MCU市场将于2020年达到高峰,销售额达到209亿美元,销售267亿颗芯片。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
分析一个经典的单片机供电电路
单片机的烧写方式
  单片机的烧写,指的是将编译好的程序或固件文件加载到单片机的内部存储器(如Flash存储器)中的过程。这个过程通常通过专门的编程器、调试器或开发工具完成。烧写的目的是将用户编写的程序转换成可执行的二进制数据,然后将这些数据写入到单片机的存储器中,以便单片机在运行时能够按照程序逻辑执行相应的任务。  1.单片机的烧写方式有多种  1.1 ISP烧写(In-System Programming):ISP烧写是一种在单片机系统中直接进行烧写的方式。通常,单片机具有专门的引脚用于连接编程器,如SPI、I2C或JTAG接口。通过连接编程器和单片机,可以使用相应的烧写软件将程序下载到单片机中。这种方式适用于已经集成到电路板中的单片机。  1.2 ICSP烧写(In-Circuit Serial Programming):ICSP烧写也是一种在单片机系统中进行烧写的方式。它使用编程器通过单片机的ICSP接口进行连接。ICSP接口通常由6个引脚组成,包括电源、地、数据线和时钟线。通过连接编程器和单片机的ICSP接口,可以使用相应的烧写软件将程序下载到单片机中。这种方式适用于已经集成到电路板中的单片机。  1.3 并行烧写:并行烧写是一种通过并行接口进行烧写的方式。这种方式需要使用专门的并行编程器,通过并行接口将程序下载到单片机中。并行烧写速度较快,但由于现代单片机很少具备并行接口,因此这种方式的应用范围较窄。  1.4 Bootloader烧写:一些单片机具有内置的Bootloader,它是一段特殊的程序,可以通过串口或其他通信接口进行烧写。通过连接电脑和单片机的串口,使用相应的烧写软件将程序下载到单片机中。这种方式适用于没有集成编程接口的单片机,但需要在初始阶段加载Bootloader。  需要注意的是,每个单片机的烧写方式可能会有所不同,具体的烧写方法和工具取决于单片机型号和制造商。在进行烧写之前,应仔细阅读单片机的数据手册和相关文档,以了解正确的烧写流程和所需的硬件和软件工具。  2.确保烧写的稳定性和准确性,建议在烧写过程中遵循以下几点建议  确保电源稳定,并使用合适的电源电压。  正确连接编程器和单片机的引脚,避免接触不良或接错。  使用可靠的烧写软件,并确保软件与单片机兼容。  避免在烧写过程中断电或干扰。  在进行任何烧写操作之前,请备份重要的程序和数据,以防止意外丢失。
2024-05-13 14:19 阅读量:444
嵌入式与单片机的关系和区别
  嵌入式系统和单片机技术广泛应用于各类电子设备、工业控制、汽车行业以及智能家居等领域。本文将探讨嵌入式系统与单片机之间的关系和区别。  1.嵌入式系统  特点  特定功能:设计用于执行特定任务或功能。  稳定性:通常运行实时操作系统,保证系统稳定性。  紧凑性:通常集成处理器、存储器、输入输出设备等在一起。  低功耗:优化功耗以适应长时间运行。  应用  消费电子:智能手机、数码相机等。  汽车电子:引擎控制、车载娱乐系统等。  工业控制:自动化生产线、PLC等。  2.单片机  特点  集成度高:整合CPU、存储器和外围设备在一块芯片上。  低成本:相对于传统计算机系统较为廉价。  实时性:可用于需要即时响应的应用。  易编程:采用汇编语言或高级语言进行程序开发。  3.嵌入式系统与单片机的关系  嵌入式系统包含单片机:许多嵌入式系统使用单片机作为核心处理器。  单片机是嵌入式系统的一部分:单片机作为嵌入式系统的核心,负责控制和管理外围设备。  4.嵌入式系统与单片机的区别  硬件复杂度:  嵌入式系统:通常由多个硬件组件组成,如处理器、存储器、IO设备等。  单片机:将所有这些组件集成在一个单独的芯片中。  软件复杂度:  嵌入式系统:通常有更大的软件系统,运行操作系统并支持多种应用。  单片机:主要专注于单一应用,软件较为简单。  灵活性:  嵌入式系统:更灵活,可根据需求扩展硬件和软件功能。  单片机:功能相对固定,改变功能需要重新设计硬件。  5.嵌入式系统与单片机应用选择  选择嵌入式系统:需要多样化功能、互联网连接和复杂算法的场景。  选择单片机:针对特定任务、资源有限、成本敏感的项目。
2024-03-07 11:07 阅读量:1450
什么是单片机的逻辑运算指令与移位指令
  在单片机的指令集中,逻辑运算指令和移位指令是两类常见而重要的指令类型。它们在单片机编程中扮演着关键角色,用于进行逻辑操作、数据处理和位移操作。本文AMEYA360将介绍单片机中的逻辑运算指令和移位指令,包括其定义、功能以及实际应用。  1.逻辑运算指令  1.1 定义和功能  逻辑运算指令是单片机指令集中用于执行逻辑运算(如与、或、非、异或等)的指令。这些指令可以对寄存器中的数据进行逻辑操作,从而实现数据的比较、筛选和控制流程。逻辑运算指令通常用于判断条件、设置标志位、进行位掩码操作等。  1.2 常见逻辑运算指令  AND指令:按位与操作,两个操作数对应位都为1时结果为1。  OR指令:按位或操作,两个操作数对应位有一个为1时结果为1。  XOR指令:按位异或操作,两个操作数对应位相同为0,不同为1。  NOT指令:取反操作,将操作数的每一位取反。  1.3 实际应用  逻辑运算指令在单片机程序设计中广泛应用,例如用于逻辑判断、状态转换、位操作等。通过合理使用逻辑运算指令,程序员能够高效地实现各种逻辑功能,简化程序结构,提高代码执行效率。  2.移位指令  2.1 定义和功能  移位指令是用于对数据进行位移操作的指令,包括逻辑移位和算术移位。逻辑移位不考虑符号位,直接移动数据位;而算术移位会保持符号位不变。移位指令可用于数据扩展、数据压缩、乘除法优化等操作。  2.2 常见移位指令  左移指令(SHL/LSL):将操作数向左移动指定位数,右侧填充0。  右移指令(SHR/LSR):将操作数向右移动指定位数,左侧填充0。  算术右移指令(ASHR):将操作数向右移动指定位数,保留符号位。  2.3 实际应用  移位指令在单片机编程中具有广泛的应用场景,如数据乘除法运算、图形显示、数据压缩等。通过巧妙地利用移位指令,程序员可以实现高效的数据处理算法,节省存储空间并提高计算速度。  逻辑运算指令和移位指令是单片机指令集中的重要组成部分,用于处理数据、控制流程和优化算法。正确理解和灵活运用这些指令,有助于程序员设计出高效、可靠的单片机应用程序。
2024-02-28 13:20 阅读量:1987
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。