元器件的连接处需要焊接,焊接的质量对制作的质量影响极大。在焊接前,要做的准备工作之一是对电子元器件进行处理。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍焊接各种电子元器件的要求及注意事项。
1、电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
(1)插件电阻的焊接按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右,从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻的高低一致。
(2)贴片电阻的焊接按图将贴片电阻准确装入规定位置,需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。
2、电容器焊接将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“+”与“-”极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。
3、二极管的焊接二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二,型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S。
4、三极管焊接注意e、b、c三引线位置插接正确;焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热。焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线。
5、集成电路焊接首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
6、表面贴装芯片的焊接表面贴装芯片焊接时,要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上,所有引脚对称居中,引脚与焊盘无偏移为合格,并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。
7、指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接插装时注意正负极性和焊接高度,并且注意焊接时间及焊接温度。(焊接温度控制在360±15℃,焊接时间3秒以下)8、LCD液晶屏的焊接正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置,先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。
9、电池的焊接正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置,加锡应适量,应注意焊锡过多漏到电池上,导致电池极性短路,造成电池损坏。
10、变压器的焊接按图将变压器安装入规定位置,由于变压器属偏重型器件,在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡,不应有虚焊、假焊、包焊等现象,否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。
元器件的焊接注意事项:
1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。
4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。
8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
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