随着电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一,信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。为帮助大家深入了解,以下相关内容整理,提供给您参考。
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。该实用新型提供的这种高频电路板,于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边,这样,芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内,即一次压合即可完成粘接操作,较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板,该实用新型中的高频电路板结构简单,成本低,易于制造。
1.合理选择层数
在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,采用中间内平面作为电源和地线层,起到屏蔽作用,有效降低寄生电感,缩短信号线长度,减少信号间的交叉干扰。一般来说,四层板的噪声比两层板低20dB。
2.高频扼流
在PCB设计中对高频电路板布线时,数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
3.信号线
在PCB设计中对高频电路板布线时,信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。
4.层间布线方向
在PCB设计中,高频电路板布线时,层间布线方向应垂直,即顶层水平,底层垂直,这样可以减少信号之间的干扰。
5.过孔数量
在PCB设计中,对高频电路板进行布线时,过孔的数量越少越好。
6.敷铜
在PCB设计中对高频电路板布线时,增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
7.去耦电容
在PCB设计中对高频电路板布线时,在集成电路的电源端跨接去耦电容。
8.走线长度
在PCB设计中对高频电路板布线时,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。
9.包地
在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,将重要的信号线包裹起来,可以显著提高信号的抗干扰能力。当然,它也可以包裹干扰源,使其不会干扰其他信号。
10.走线方式
在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,布线必须以45°的角度旋转,这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。
以上就是Ameya360电子元器件采购网关于PCB设计高频电路板布线的所有内容介绍,希望能够对大家有所帮助。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注