在PCBA加工中,要用到贴片元器件和插件元器件。那么,贴片元器件与插件元器件的区别在哪?
一、两者的区别:
1、贴片元器件体积小,重量轻,比插件元器件更容易焊接。
2、贴片元件有一个很重要的好处,就是提高了电路的稳定性和可靠性;因为贴片元件没有引线,减少了杂散电场和磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中效果尤为明显。
二、两者的焊接方法
1、贴片元器件焊接的方法:将元器件放在焊盘上,在元件表面和焊盘接触处涂抹调好的贴片焊锡膏,然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。
焊接完后可用镊子夹一下被焊贴片元件看有无松动,无松动即表示焊接良好,如有松动应重新抹点焊锡膏重新按上述方法焊接。
2、插件元器件焊接的方法:在焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加焊锡,将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到焊锡流入引脚。
在焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿引脚以便清洗焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到助焊剂消失为止。
以上便是贴片元器件与插件元器件的区别,希望对你有所帮助。
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