Murata村田将易安装的MCU内置小型无线模块实现商品化

发布时间：2022-06-22 09:57

作者：Ameya360

来源：网络

阅读量：2701

株式会社村田制作所开发了内置NXP·semiconductors·N.V（NXP公司）无线微控制器（MCU）“88MW320”的小型无线模块“Type ABR”，并启动了量产。

Murata村田将易安装的MCU内置小型无线模块实现商品化

近年来随着IoT市场的快速成长，产品与服务开发速度亦备受重视。但是，若要在产品中安装无线通信功能，则需要具备一定的Wi-Fi?等无线通信功能的相关知识，由此可能会延长产品开发周期。因此，就需要一款可简单安装无线功能的通信模块。

村田制作所为此开发了本产品，只需简单的动作指令就能赋予Wi-Fi功能。由于已获取无线电法认证，因此无需再个别获取认证。此外，通过内置NXP公司的MCU，可利用该公司提供的具备简化应用程序开发的架构等软件开发支援工具（EZ-Connect?、WMSDKA）。基于此，通过削减设计资源，有利于尽早将客户的IoT设备投入市场。

主要规格：

Murata村田将易安装的MCU内置小型无线模块实现商品化

安装简单，有利于削减设计资源：

由于是内置MCU的Wi-Fi模块，因此只需简单的动作指令，即可添加Wi-Fi功能；采用一体式天线，因此无需准备天线，可轻松实现RF性能。

已获取无线电法认证：

由于已获取了无线电法认证，因此无需再个别获取认证。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：安森美10BASE-T1S控制器推进工业以太网发展

下一篇：murata村田量产支持Wi-Fi 6的IoT设备通信模块

在线留言询价

品牌

型号

数量

联系人

联系电话

邮箱

相关阅读

热门分类

盒子，外壳，机架电缆，电线电路保护连接器，互连器件开发套件机电产品嵌入式解决方案风扇，热管理光电元件其它无源元件电源半导体传感器，变送器测试与测量

一周热料
紧缺物料秒杀

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies