无源晶振和有源晶振的区别 为何说无源晶振是被动元件

发布时间：2022-08-18 11:52
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：3347

    首先，我们一般把电子元件分为两大类：无源器件(Passive Components)和有源器件(Active Components)。

无源晶振和有源晶振的区别 为何说无源晶振是被动元件

    无源器件(Passive Components)

    在电路中工作时，无源器件不需要单独提供外部电源来工作，只需要有电流通过即可工作。包括电阻器，变压器，二极管等。

    有源器件(Active Components)

    在电路中工作时，有源器件需要依赖于额定的工作电源来控制或调节信号。包括晶体管，真空管，隧道二极管，振荡器等。有源器件的主要优点是具有放大功能，可以将较小的输入产生更大的输出。

    补充：

    在晶振分类中，分无源晶振(晶体谐振器，Resonator, 晶体，Crystal)和有源晶振(晶体振荡器，Oscillator)两大类。

    无源晶振

    无源晶振不需要直接连接供电电源，可以适应多种电压，所以一般只有信号输入端与信号输出端两个管脚，且这两个管脚不具备方向性。

    有源晶振

    有源晶振需要额定的供电电源，通常为四个引脚，一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振接入电路时，特别需要注意方向性，贴反不可用。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：晶科鑫 | 晶振与MCU的关系

下一篇：江苏润石国产车规级模拟芯片来了

在线留言询价

相关阅读
几种常见的晶振封装的特点及其优势
行业新闻

几种常见的晶振封装的特点及其优势

　　晶体振荡器(Crystal Oscillator)是现代电子设备中常见的元件之一，用于产生稳定的时钟信号。在电子产品设计中，晶振的封装类型多种多样，每种封装都有其独特的特点和优势。以下将介绍几种常见的晶振封装类型及其特点以及相应的优势。　　1. DIP(Dual In-line Package)　　DIP封装是一种双列直插式封装，在早期的电子产品中非常常见。它的特点包括：　　易于插拔：DIP封装的引脚设计使其易于插拔，方便进行维护和更换。　　较大尺寸：由于DIP封装较为传统，其尺寸相对较大，有利于手工焊接。　　通用性强：DIP封装适用于多种不同类型的晶振。　　优势：　　易于制造：DIP封装结构简单，易于制造和组装。　　可靠性高：由于封装结构简单，DIP晶振的可靠性较高。　　2. SMD(Surface Mount Device)　　SMD封装是一种表面贴装封装，逐渐取代了DIP封装在现代电子产品中的应用。其特点包括：　　小型化：SMD封装体积小巧，有利于提高PCB板的集成度。　　适合自动化生产：SMD封装适合大规模生产，并且可以通过表面贴装技术实现自动化焊接。　　耐震动：SMD封装在振动环境下有较好的稳定性。　　优势：　　空间利用率高：SMD封装占用空间少，有利于实现紧凑的电路设计。　　适应性强：SMD封装适用于各种现代电子设备，如手机、笔记本电脑等。　　3. TO(Transistor Outline)　　TO封装是一种金属外壳封装，主要用于需要较好散热性能的晶振。其特点包括：　　优良的散热性能：TO封装具有金属外壳，便于将热量散发出去，保持晶振的稳定性。　　耐高温：TO封装能够较好地耐受高温环境，适用于一些高温工作条件下的场景。　　优势：　　稳定可靠：TO封装的散热性能和稳定性使得其在某些要求高稳定性的应用中表现优异。　　长寿命：由于TO封装的散热性能较好，晶振在工作过程中的热量能够有效散发，延长了晶振的使用寿命。　　4. Ceramic Package　　陶瓷封装是一种常见的晶振封装类型，具有以下特点：　　优异的温度稳定性：陶瓷封装对温度变化不敏感，能够提供较高的频率稳定性。　　耐腐蚀：陶瓷材料具有较好的耐腐蚀性能，适合在恶劣环境中使用。　　抗震动：由于陶瓷封装具有较好的机械强度，对震动和冲击有一定的抵抗能力。　　优势：　　长期稳定性：陶瓷封装的温度稳定性和抗腐蚀性能使得晶振在长期使用过程中维持稳定性。　　适应性广泛：陶瓷封装适用于各种电子产品，尤其适合在恶劣的工作环境下使用。　　5. Metal Can Package　　金属罐封装是一种外壳采用金属制成的封装类型，具有以下特点：　　较好的屏蔽性能：金属罐封装能有效屏蔽外部干扰信号，提供相对较好的抗干扰能力。　　保护性能好：金属罐封装能有效保护晶振内部结构，减少外部环境对晶振的影响。　　易于焊接：金属罐封装便于手工或自动化焊接，有利于生产制造。　　优势：　　抗干扰能力强：金属罐封装的屏蔽性能能有效阻挡外部干扰信号，提高晶振的稳定性。　　环境适应性好：金属罐封装在不同工作环境下均表现出色，适用性广泛。　　通过了解以上几种晶振封装的特点及其优势，设计工程师可以更好地选择适合特定应用需求的晶振封装类型，以确保电子产品性能稳定、可靠。在实际设计中，还需考虑到成本、体积、工艺要求等因素，综合权衡后做出最佳选择。不同的封装类型之间并非孤立存在，而是相互补充，为工程师提供了多样化的选项，以满足不同领域的需求。
2024-09-12 11:00 阅读量：545
晶振频率稳定性的关键指标与影响因素是什么
行业新闻

晶振频率稳定性的关键指标与影响因素是什么

　　晶振是一种被广泛应用于电子设备中的元件，用于产生准确的时钟信号。在许多应用中，晶振的频率稳定性直接影响到系统的性能和可靠性。本文将探讨晶振频率稳定性的关键指标和影响因素。　　晶振频率稳定性的关键指标　　1. 频率偏差　　频率偏差是指晶振实际输出频率与其额定频率之间的差值。频率偏差越小，表示晶振输出频率越准确稳定。　　2. 频率漂移　　频率漂移是指晶振频率随时间变化的情况。频率漂移主要受温度变化、Aging(老化)等因素的影响。　　3. 温度稳定性　　温度稳定性是指晶振在不同温度条件下输出频率的变化范围。优秀的晶振应具有良好的温度稳定性，以确保在不同环境条件下仍能提供稳定的时钟信号。　　4. Aging(老化)　　Aging是指晶振随着时间使用而导致性能逐渐变差的过程。晶振的老化会导致频率稳定性下降，需要定期校正或更换晶振。　　5. 启动时间　　启动时间是指晶振从停止状态到达稳定工作状态所需的时间。较短的启动时间有助于系统快速启动并正常运行。　　晶振频率稳定性的影响因素　　1. 质量　　晶振的制造质量直接影响到其频率稳定性。高品质的晶振通常具有更好的频率稳定性和可靠性。　　2. 温度变化　　温度变化是晶振频率稳定性的主要影响因素之一。晶振的频率往往会随着温度的变化而发生波动。　　3. 机械振动　　机械振动会对晶振的性能产生影响，导致频率不稳定或频率漂移。　　4. 供电电压　　供电电压的稳定性对晶振的频率稳定性也有影响。供电电压波动会引起晶振频率的变化。　　5. 环境因素　　不同的工作环境(如湿度、气压等)也会对晶振的频率稳定性产生影响，设计时需要考虑环境因素对晶振性能的影响。　　晶振频率稳定性是衡量晶振品质和性能的重要指标之一。了解晶振频率稳定性的关键指标和影响因素，有助于选择适合应用需求的晶振，并采取相应的措施来提高系统的稳定性和可靠性。
2024-08-26 13:56 阅读量：570
晶振的工作原理及作用
行业新闻

晶振的工作原理及作用

　　晶体振荡器是一种将电信号转换为机械振动信号的装置，常用于电子设备中以产生稳定的频率。晶振在现代电子领域中发挥着重要的作用，其稳定性和精准性使得它成为许多电子设备中必不可少的元件之一。　　1.晶振的工作原理　　晶振的工作原理基于晶体的压电效应和谐振现象。晶振中最常见的晶体为石英晶体，因其稳定性和可靠性而被广泛应用。　　压电效应：当晶体受到外力或外加电场时，会引起内部正负电荷的位移，从而产生电势差。这种机械应变导致晶体内部产生电势差，这被称为压电效应。　　谐振现象：晶振中的晶体会在特定频率下表现出谐振现象，即对该频率的信号具有放大响应。当晶体受到外加电场刺激时，会产生共振现象，输出一个稳定的频率信号。　　振荡回路：晶振通常由晶体振荡器和振荡回路组成。振荡回路提供反馈，使得晶体产生持续的振荡，并且通过控制振荡回路的参数，可以调节晶振的频率。　　2.晶振的作用　　晶振在电子领域中有着广泛的应用，其作用主要体现在以下几个方面：　　时钟信号生成：晶振被广泛用于电子设备中作为时钟信号的来源。稳定的频率振荡使得设备能够精确地执行计时功能，例如计算机、手机等各种电子设备。　　通信系统：在无线通信系统中，晶振用于产生射频信号的频率，确保数据传输的准确性和稳定性。手机、卫星通信等系统都需要晶振来保证通信质量。　　测量仪器：在科学实验和工程领域中，测量仪器通常需要精确的时间基准。晶振提供了高精度的时钟信号，确保测量数据的准确性。　　计算设备：从微处理器到电子脑芯片，晶振都是保障其运行的关键组件。计算设备需要通过晶振来同步各个组件的操作，以确保整个系统的稳定性和性能。　　工业控制：自动化系统和工业控制设备通常需要精确的时序控制。晶振提供了可靠的时钟信号，确保设备按照预定的时间序列运行。　　3.晶振的类型　　压电晶体振荡器：压电晶体振荡器是晶振中最常见的类型之一。它使用晶片的压电效应来实现振荡。PEO具有高稳定性和频率精度，被广泛应用于高要求的电子设备中。　　表面声波晶体振荡器：表面声波晶体振荡器采用表面声波传播原理来产生振荡。SAW晶振相对较小且功耗低，适合于集成电路和移动设备中的应用。　　振荡石英晶体：振荡石英晶体是一种高精度的晶振，主要用于要求极高频率稳定性和温度稳定性的场合，如卫星导航系统和科学仪器中。
2024-06-04 14:13 阅读量：527
浅谈贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择
行业新闻

浅谈贴片晶振和直插晶振区别以及如何选择

　　晶振是电子产品中常用的元器件，用于提供稳定的时钟信号。在电子设备的设计和制造过程中，贴片晶振和直插晶振是两种常见的类型。　　1.贴片晶振与直插晶振的区别　　1.1 外观形式　　贴片晶振：外形小巧，通常采用扁平矩形封装，便于表面贴装，适合于现代SMT(Surface Mount Technology)工艺。　　直插晶振：外形类似传统电子元件，带有引脚，适合通过插座或焊接方式固定在电路板上。　　1.2 安装方法　　贴片晶振：适用于自动化表面贴装技术，可高效快速地安装到印刷电路板上，适合大规模生产。　　直插晶振：需要手工焊接或通过插座安装，相对贴片晶振来说安装过程更为复杂。　　1.3 尺寸和功耗　　贴片晶振：体积小、重量轻，功耗低，适合要求体积小巧的电子产品设计。　　直插晶振：体积较大，功耗略高，适合于一些对性能要求较高的应用场景。　　1.4 适用范围　　贴片晶振：常用于移动设备、消费类电子产品等体积要求较小的领域。　　直插晶振：适用于工业控制、通信设备等对精度和稳定性要求较高的领域。　　2.如何选择晶振　　1. 应用需求：根据实际应用需求选择合适的晶振类型，考虑到体积、功耗、精度等因素。　　2. 稳定性和精度：对于需要高精度、稳定性较高的应用场景，建议选择直插晶振。　　3. 生产成本：考虑生产成本和生产效率，如果需要大批量生产，可以选择贴片晶振以提高生产效率。　　4. 环境适应性：根据产品使用环境，选择具有良好抗干扰和耐高温性能的晶振。　　5. 品牌和质量：选择知名品牌、有信誉保证的晶振供应商，确保产品质量和稳定性。　　贴片晶振和直插晶振各有特点，适用于不同的应用场景。正确选择适合的晶振类型可以提高产品性能和稳定性，同时降低生产成本。在选择晶振时，应充分考虑实际需求并权衡各方面因素，以确保最终选型符合产品设计的要求。
2024-05-20 14:41 阅读量：582
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
晶振 压控晶振 有源晶振
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。