热电偶的固定方法有哪些

发布时间:2022-08-25 15:05
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:3032

    将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。

    JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

    除了热电偶测量端的固定方法外,导线的处理也会影响到测量结果,因此应沿着发热源敷设导线。

    测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

    热电偶的固定方法:粘贴方法

    将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

    两种方法各自的特点如下:

热电偶的固定方法有哪些

    热电偶的固定方法:导线的处理

    除了热电偶测量端(连接端)的固定方法外,导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说,如何更大程度地减少热电偶的散热量,是准确测量表面温度的关键。

热电偶的固定方法有哪些

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