株式会社村田制作所现已开发了内置英飞凌科技股份公司的Wi-Fi/蓝牙/低功耗蓝牙二合一芯片“CYW43439”的小型无线模块“LBEE5KL1YN”,以及内置英飞凌公司的Wi-Fi/蓝牙/蓝牙低能耗Combo二合一产品“CYW4373E”的小型无线模块“LBEE5PK2AE”。两种产品已开始量产。
随着近年IoT市场的快速发展,IoT设备和工业设备对于无线通信功能搭载的需求应运而生。对于IoT设备而言,小型、高性能见长的通信模块必不可少,对于工业设备而言,小型、高性能和应用温度范围大见长的通信模块同样不可或缺。
Type 1YN产品体积小,并实现了支持Wi-Fi 4(无线LAN的标准名称,IEEE802.11b/g/n)和蓝牙5.2的高速通信。
Type 2AE产品不仅支持Wi-Fi 5(无线LAN的标准名称,IEEE802.11a/b/g/n/ac)和蓝牙5.2,还可应用于高温环境。采用硬件机制和算法使Wi-Fi和蓝牙得以兼容,并实现了双方性能的优化。
两种产品均支持音频数据通信PCM接口。均适用于追求小型化、高性能、低噪音的IoT市场、手持无线系统、网关,及工业设备等的应用。
产品特长包括:
小型且高性能的表面贴装类型:
Type 1YN : 小型6.95 × 5.15 mm,支持蓝牙5.2、Wi-Fi 4、SoftAP。
Type 2AE : 小型8.0 × 7.8 mm,支持蓝牙5.2、Wi-Fi 5、USB2.0,可在?40°C~85°C的温度范围内使用。
已获取无线电法认证,无需再单独获取认证。
由于两种产品已获取日本、美国的无线电法认证等,能够为客户尽早投入产品开发做出贡献。
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TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
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BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
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TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
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