ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”

Release time:2022-09-01
author:Ameya360
source:网络
reading:2590

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS(高级驾驶辅助系统)、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用,开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。

    近年来,在汽车领域,随着事故防止和自动驾驶技术的创新,对安全性能的要求也越来越高。与此同时,控制包括车载传感器和摄像头在内的ADAS系统的SoC和微控制器也日益复杂(为提高处理能力而提高电流、为省电而降低电压),这就要求向它们供电的电源IC,要在负载电流波动的严苛条件下,也能更稳定地运行。为了满足对这些电源IC的特性要求,ROHM在2017年针对低电压输出确立了超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control™”,在2021年针对稳定工作确立了高速负载响应技术“QuiCur™”。此次,通过首次将QuiCur™技术融入ROHM新产品中,在同等性能的车载二次侧DC-DC转换器IC中,实现了业界先进的超稳定运行。

    新产品满足性能日益提升的SoC(System on a Chip)和微控制器的二次侧*2电源应用所需求的小尺寸、4A输出电流、开关工作频率2MHz以上以及0.6V低压输出。而且,通过搭载ROHM自有的高速负载响应*3技术“QuiCur™”,与同等功能的普通产品相比,输出电压波动降低25%,仅为30mV,实现超稳定运行(测试条件:输出电压1.2V,输出电容容量44µF,负载电流波动0→2A/2µ秒),这使其非常适用于电源条件严苛(在低电压输出条件下也要确保在±5%以内稳定运行)的高端ADAS应用。

    此外,作为新功能还内置了响应性能选择功能,可通过引脚设置在“电压波动量优先(业内超稳定运行)”、“削减电容优先(22μF小容量稳定运行)”之间轻松切换。不仅在初步设计时,而且在规格或型号变更时,都可以轻松实现预期的稳定运行,因此,有助于显著减少电源电路设计工时。

    新产品已于2022年6月开始出售样品(样品价格 500日元/个,不含税),计划于2023年4月起暂以月产10万个的规模投入量产。另外,也已开始电商销售,从Ameya360平台即可购买。

    ROHM计划在今后继续扩大搭载QuiCur技术的各种电源IC的产品阵容,旨在为解决应用中的更多问题做出贡献。

ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”

    <关于QuiCur技术>

    QuiCur的命名源自实现了高速负载响应的ROHM自有电路技术“Quick Current”,使用该技术后,电源IC的反馈电路能够在稳定工作的前提下更大程度地实现目标负载响应特性(响应性能)。不仅可用更小的输出电容容量实现电源IC的稳定运行,而且还可对容量和输出电压波动进行线性调整,便于因规格变更而改变电容量时轻松实现预期的稳定运行,因此,无论是从稳定运行方面还是从减少元器件数量方面来看,都有助于显著减少电源电路的设计工时。

    <新产品详情>

    新产品“BD9S402MUF-C”不仅满足ADAS用二次侧DC-DC转换器IC需要具备的开关工作频率2MHz、输出电流4A等基本要求,而且通过采用ROHM自有的超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control”,还可满足下一代SoC和微控制器要求的0.6V低电压输出(优于当前要求的1.0V输出)。

    另外,还采用新确立的高速负载响应技术“QuiCur”,实现了非常出色的稳定运行(负载响应特性)。即使在1.0V以下的低电压输出条件下或负载电流波动时,也可以将电压波动抑制在±5%以内,因此非常适用于高端ADAS的二次侧电源。

    此外,利用搭载QuiCur技术所带来的特性优势,新产品还具备一项新功能——响应性能选择功能,只需将GAIN引脚设置为High/Low即可轻松在“电压波动量优先(业内超稳定运行)”、“削减电容优先(22μF小容量稳定运行)”之间进行切换。例如,当需要作为高性能的SoC电源来高速处理负载电流波动(出色的负载响应特性)时,只需要将GAIN引脚设置为High;当需要作为简单的微控制器电源使用而无需太担心负载电流波动时,只需要将GAIN引脚设置为Low,即可轻松在性能和成本之间获得良好平衡。不仅在初步设计时,而且在规格或型号变更时,都可以轻松实现预期的稳定运行,因此,可以帮助应用设计工程师大大减少电源电路的设计工时。

ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”

    <应用示例>

    非常适用于

    ◇传感器、摄像头、雷达等ADAS系统相关

    ◇无线通信模块、网关等通信系统相关

    ◇仪表盘、抬头显示器(HUD)等信息娱乐系统相关等

    采用了高性能SoC、微控制器和DDR存储器的车载应用中的二次侧电源应用。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
  全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。  通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。  氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工业设备应用。作为可持续发展和绿色制造的领导者,台积公司看好未来氮化镓功率器件在电动汽车(EV)的车载充电器和逆变器等车载应用中的环境效益,正在加强自身的氮化镓技术实力。  此次的合作关系是基于罗姆与台积公司在氮化镓功率器件领域的合作历史建立起来的。2023年,罗姆采用台积公司的650V耐压氮化镓HEMT工艺,推出了属于罗姆EcoGaN™系列的新产品,目前新产品已被用于包括Delta Electronics, Inc.旗下品牌Innergie的45W AC适配器“C4 Duo”在内的众多消费电子和工业领域应用。  罗姆董事兼专务执行官 东克己表示:“能够高频工作的氮化镓器件,因其具有小型、节能且有助于实现无碳社会的优势而被寄予厚望。要想将其产品优势落实到实际应用中,拥有可信赖的合作伙伴非常重要,我们非常高兴能够与拥有世界尖端制造技术的台积公司合作。在该合作关系基础上,我们还将通过提供包括可更大程度地激发氮化镓性能的控制IC在内的、易用的氮化镓解决方案,来促进氮化镓功率器件在车载应用领域的普及。”  台积公司特殊技术业务开发资深处长 李健欣表示:“随着我们在氮化镓制程技术的下一代发展,台积公司和罗姆将扩展我们的合作伙伴关系,致力于开发和生产用于汽车应用的氮化镓功率器件。通过结合台积公司在半导体制造领域的专业知识和罗姆在功率器件设计方面的专长,我们将努力推动氮化镓技术及其在电动车上的应用边界。”  关于台积公司  台积公司成立于 1987 年,率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支援其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展,以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民,台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美,致力成为企业社会责任的行动者。2023 年,台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等 288 种制程技术,为 528个客户生产 1 万 1,895 种不同产品。台积公司企业总部位于中国台湾新竹。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆网站:https://www.rohm.com.cn/  ・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2024-12-11 10:50 reading:156
罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP(应用处理器)*3“Dolphin3” 的电源参考设计中,配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外,在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中,不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”,这有助于系统更节能并提高可靠性。  罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”,还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息,请联系AMEYA360垂询。  Telechips与罗姆的技术交流始于2021年,双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果,罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且,此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合,还支持各种机型扩展。  Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示:“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案,能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外,通过采用罗姆的电源解决方案,该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性,期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”  ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示:“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化,要求电源IC不仅能够支持更大的电流,同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC,可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC,来满足新一代座舱的大电流要求。另外,其工作效率也非常高,还有助于进一步降低功耗。今后,通过与Telechips的进一步交流与合作,罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解,通过加快产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”  <背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器,车载应用呈现多功能化趋势。相应地,要求车载SoC的处理能力也要不断提高,而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外,制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题,罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高,还配备内部存储器(OTP),能够进行任意输出电压设置和序列控制,因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。  ・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”  Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头,而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头,是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外,作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器),Telechips大力发展Dolphin系列,基于多年来积累的全球先进的技术实力,从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,逐步扩大该系列的产品阵容。  ・关于罗姆的参考设计页面  有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息,已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息,请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。  电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)  参考板名称“REF67003-EVK-001”  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003  电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)  参考板名称“REF67005-EVK-001”  https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005  关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业,是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商,其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势,该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。  作为全球综合性车载半导体制造商,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准,以其在硬件和软件方面的竞争力为基石,不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展,还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外,产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262),能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外,公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作,创造了优异的销售业绩。  其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC),这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业,因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产,可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息,请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息,请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。  <术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *2)SoC(System-on-a-Chip)  将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。  *3) AP(应用处理器)  在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作,并高效率地进行多媒体处理和图形显示。  *4)DrMOS  集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。
2024-11-29 10:02 reading:300
直播预告 | 罗姆Pch功率MOSFET系列产品解读
  近年来,在工业设备和消费电子设备等领域,采用高输入电压的电源电路来实现高级控制的客户越来越多,对于MOSFET产品,除了低导通电阻的要求之外,也表现出对高耐压性能与日俱增的需求。  MOSFET产品分为Nch与Pch两种,而高效率的Nch应用更为普遍,但在高边使用Nch MOSFET时,需要栅极电压高于输入电压,因此就存在电路结构变得更复杂的问题。而使用Pch MOSFET则可以用低于输入电压的栅极电压进行驱动,因此可简化电路结构,同时还有助于减轻设计负担。  基于以上背景,罗姆的Pch MOSFET已经推出了第5代产品。那相比前一代,本次升级带来了哪些亮点,与其他公司产品相比又有何优势呢?另外,应用场景是不是得到扩充?  本次研讨会将会围绕这些问题一一为大家带来解答,扫描海报二维码,即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  研讨会提纲  1.前言  • 什么是Pch MOSFET?  • Pch MOSFET应用  2.罗姆Pch MOSFET的特点  • 低导通电阻损耗  • 额定峰值电流大,不容易损坏  • 稳固的高市场份额  • 产品路线图介绍  • 支持更大电流的大功率封装  3.罗姆产品阵容  • 应用电路示例  • 第5代产品  研讨会主题  适用于工业设备和消费电子应用的Pch功率MOSFET系列  研讨会时间  2024年12月18日上午10点  研讨会讲师  洪梓昕(助理工程师)  简介:洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广,涉及功率器件和小信号器件等产品,为客户进行选型指导和技术支持。  相关产品页面MOSFET产品介绍页适用于电机的新产品规格书下载页导通电阻显著降低的第5代-40V/-60V耐压Pch功率MOSFET  相关产品资料Pch MOS选型指南晶体管产品目录面向工业设备应用的产品目录
2024-11-27 13:45 reading:165
法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
  业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group(以下简称“法雷奥”)与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势,联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步,罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅(SiC)塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。  法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主流轿车,甚至大型电动卡车,跨越各种车辆类型和市场,扩大了高效电动移动出行的支持领域。此次合作将法雷奥拥有的机电、热控制以及软件开发的专业知识与罗姆的功率模块相结合,推动功率电子解决方案,助力全球汽车系统的性能和效率提升以及节能减排。  法雷奥和罗姆自2022年开始合作以来,一直在开展旨在提高牵引逆变器性能和效率的技术交流,而牵引逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)推进系统的重要组成部分。双方致力于通过改进功率电子技术来优化冷却系统和机电一体化,以改善散热性能、提高效率,从而优化性价比。另外,还通过采用碳化硅封装来提高整个系统的可靠性。  稳固的合作关系:法雷奥和罗姆利用双方的优势和密切的交流,实现高性能动力总成系统。  法雷奥电源逆变器平台总监 Nicolas GELEZ(右)、  法雷奥动力采购副总裁 Christophe CHEVALIER(中)、  罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram HARNACK(左)  法雷奥动能系统事业部首席执行官Xavier Dupont表示:“对于法雷奥动能系统事业部来说,此次合作意味着在提供先进且高效率功率电子产品方面向前迈出重要一步。双方将共同致力于通过建立高耐压逆变器的新行业标准,加快向更高效、更经济电动出行的转型速度。”  罗姆半导体欧洲总裁Wolfram HARNACK表示:“很高兴罗姆的功率半导体能够为汽车零部件行业的领航企业法雷奥提供支持。罗姆的TRCDRIVE pack™实现了高功率密度,有助于提高功率转换效率。我们将通过与法雷奥的合作,为高效率动力总成系统的开发贡献力量。”  这些突破对于满足延长续航里程、实现高速充电功能以及适用于BEV和PHEV的性能高且经济实惠的逆变器等需求而言至关重要。  法雷奥计划于2026年初开始供应该项目的第一批产品。法雷奥和罗姆将共同为新一代xEV逆变器的效率提升和小型化贡献力量。  关于TRCDRIVE pack™的背景  TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用碳化硅塑封型模块的专用商标。该商标产品的功率密度高,并采用罗姆自有的引脚排列方式,有助于解决牵引逆变器需要解决的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。碳化硅功率器件能够在高电压条件下以很低的损耗进行功率转换,因此将法雷奥的组件技术和外壳加工技术以及热控制技术优势与罗姆的功率模块技术优势相结合,将会产生协同效应。法雷奥和罗姆通过在车载功率电子领域的合作,来提高牵引逆变器的性能和效率,从而为实现无碳社会做出贡献。  如需了解更多信息,欢迎访问TRCDRIVE pack™页面:  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2024-06-11_news_trcdrive-pack&defaultGroupId=false  ・TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于法雷奥  法雷奥作为一家技术公司,是全球汽车制造商和新型交通参与者的合作伙伴。公司始终积极创新,致力于打造更安全且更智能、可持续的移动出行。法雷奥在电动化、驾驶辅助系统、舱内体验重塑和照明技术这四个领域拥有行业先进的技术和领导者地位,是移动出行变革进程中的重要发展原动力。  法雷奥相关数据:2023年销售额达220亿欧元,拥有109,600名员工,业务遍及全球28个国家,拥有159家工厂,64个研发中心,19个销售平台(截至2024年6月30日)  https://www.valeo.com/cn/  法雷奥已在巴黎证券交易所上市。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。https://www.rohm.com.cn/
2024-11-26 17:26 reading:251
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.