陶瓷片式电容器缺陷原因分析及解决措施

发布时间：2022-09-06 09:23
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2477

    随着社会的进步与发展与生活水平的提高，社会逐渐出现了智能电子产品。陶瓷电容就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。陶瓷电容一般都是圆形的蓝色本体。随着科技发展需求，陶瓷电容在电子市场的需求与日俱增。接下来就跟随Ameya360电子元器件采购网一起看看陶瓷片式电容器缺陷原因分析及解决措施。

陶瓷片式电容器缺陷原因分析及解决措施

    在加固框与 PCBA 安装、PCBA 与机箱安装过程中，对翘曲的 PCBA 或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行 PCBA 安装。安装应力造成元器件引线(特别是 BGS 等高密度 IC、表面贴装元器件)、多层 PCB 的中继孔和多层 PCB 的内层连接线、焊盘的损伤与断裂。

    对翘曲度不符合要求的 PCBA 或加固框，安装前设计师应配合工艺师在其弓(扭)的部位采取或设计有效的“垫”的措施。

    在片式阻容元器件中，陶瓷片式电容器发生缺陷的概率是最高的，主要有以下几种：

    1、因导线束安装应力引起 PCBA 弓曲变形。

    2、PCBA 焊后平整度大于 0.75%。

    3、陶瓷片式电容器两端焊盘设计不对称。

    4、公用焊盘，焊接时间大于 2s、焊接温度高于 245℃、总的焊接次数超过规定值 6 次。

    5、陶瓷片式电容器与 PCB 材料之间的热膨胀系数不同。

    6、PCB 设计时固定孔与陶瓷片式电容器相距过近导致紧固时产生应力等。

    7、即使陶瓷片式电容器在 PCB 上的焊盘尺寸相同，但如果焊料量太多，会在 PCB 弯曲时增加对片式电容器的拉伸应力;正确的焊料量应是片式电容器焊端高度的 1/2～2/3

    解决措施：

    加强对陶瓷片式电容器的筛选，对陶瓷片式电容器用 C 型扫描声学显微镜(C-SAM)和扫描激光声学显微镜(SLAM)进行筛选，可以筛选出有缺陷的陶瓷电容器。

    以上就是Ameya关于陶瓷片式电容器缺陷原因分析及解决措施的相关内容，希望可以为您提供一些参考!

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