捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工

发布时间：2022-09-16 11:52
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2300

　　随着汽车智能化及辅助驾驶 (ADAS) 的普及，激发了对电子元器件的巨大增量需求；电动化和车联网趋势，使越来越多传统机械元件被更可靠更灵敏的半导体器件取代。捷捷微电顺势而为，二十六年如一日的聚焦功率半导体，在人才建设、技术创新、生产制造和质量管理等方面积累了深厚的底蕴，在汽车产品及市场应用持续耕耘多年 ，以做好国产化替代为使命，持续为车企及Tier-1客户提供更多的产品选择和更好的服务。

捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工

　　这 32 款汽车等级 SGT MOSFETs，芯片的设计制造及成品的封装测试，皆在符合 IATF 16949 品质管理的工厂完成 。每个器件也通过三批次、符合 AEC-Q101 标准的长期可靠性验证。优异的关键电气参数如导通电阻 (1.3 ~ 29.0mΩ) 、栅极电荷 (6.8 ~ 88.0nC) 、FOM (55 ~ 354) 等， 性能不输欧美大厂，已广泛被汽车前装及后装市场接受並大规模出货。

　　为实现与先进芯片的有机匹配，保证性能与高可靠性，在 -55 ~ 175°C 温度区间内保持长期稳定工作，PDFN3x3/5x6-8L/-D 及 TO-252/263-3/7L的封装，从框架到贴芯工艺、线材、焊接工艺等， 均采用 MSL1 等级及低机械温度应力材料。所有车规级 SGT MOSFETs 皆不含卤素，且符合 RoHS 要求。

　　目前这两款产品已规模量产，样品可向Ameya360电子元器件采购网，均可直接在官网浏览或下载 www.ameya360.com


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