据称瑞萨将推出“供货保证计划” 但不包含车用芯片

发布时间：2022-09-30 11:01
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2750

　　MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”，一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列。

据称瑞萨将推出“供货保证计划” 但不包含车用芯片

　　汽车电子应用网9月30日消息，据科创板日报报道，供应链消息称，MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”，一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列，报道称，从中也能看出车用芯片供应短缺有一定缓解，但依然存在紧缺。

　　此前，瑞萨CEO柴田英利表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。就前端生产而言，欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应，因此公司不打算在美国兴建芯片厂，将继续在日本扩产。

　　此外，目前汽车客户正在试用瑞萨首款7nm芯片，柴田英利表示，汽车芯片一般使用的是成熟制程，公司扩产时将继续使用40nm制程。


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　　全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求。　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。　　人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高，这就需要新的DDR5 MRDIMM。它们的运行速度高达每秒12,800兆次传输(MT/s);与第一代解决方案相比内存带宽提高1.35倍。瑞萨与包括CPU和内存供应商在内的行业领导者以及终端客户合作，在新型MRDIMM的设计、开发与部署方面发挥了关键作用。　　瑞萨设计并推出三款全新关键组件：RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器(MDB)，和RRG53220第二代电源管理集成电路(PMIC)。此外，瑞萨还批量生产温度传感器(TS)和串行存在检测(SPD)集线器解决方案，并为包括行业标准下一代MRDIMM在内的各类服务器和客户端DIMM提供全面的芯片组解决方案。作为内存接口领域的卓越厂商，瑞萨致力于为用户提供高质量、高性能的产品和服务。　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示：　　“AI和HPC应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势，与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。我们面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片组解决方案，体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。”　　瑞萨RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM，缓冲主机控制器与DRAM之间的命令/地址(CA)总线、芯片选择和时钟。与第一代产品相比，其功耗降低45%。这对于超高速系统的热管理而言是一个关键指标。RRG51020 Gen 2 MDB是MRDIMM中使用的另一个关键器件，用于缓冲从主机CPU到DRAM的数据。瑞萨的新MRCD和MDB均支持高达每秒12.8吉比特(Gbps)的速度。此外，瑞萨的RRG53220下一代PMIC提供出色的电气过压保护和卓越的能效，并针对高电流及低电压操作进行优化。
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　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。　　作为第五代(Gen 5)R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车(SDV)开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。　　全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS(注1)的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器(MCU)即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%(注2)。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。　　Chiplet扩展，提升了灵活性与更高的性能　　尽管R-Car第五代SoC已配备强大的原生NPU和GPU处理引擎，但瑞萨仍为客户带来基于Chiplet技术扩展来提升性能的能力。例如当通过Chiplet扩展将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合时，可以将AI处理性能提升3-4倍，甚至更多。为实现无缝的Chiplet集成，R-Car X5H提供标准的UCle(通用小芯片互联通道)芯片间互联接口及API，促进多芯片系统中与其它组件的互操作性，即使这些组件并非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法允许OEM和一级供应商能够混合并搭配不同的功能，并跨车辆平台定制其系统，包括未来升级。　　支持功能安全等级要求不同的多个域的安全隔离　　虽然汽车制造商和一级供应商对性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他们的首要任务。对此，其它SoC仅依赖软件隔离，而R-Car X5H SoC还采用了基于硬件的“免干扰(FFI)”技术。这种硬件设计实现了关键安全功能(如线控制动)与非关键功能的隔离。被视为与安全相关的关键功能可以被分配到各自独立且冗余的域中。每个域都有自己的独立CPU核心、内存和接口，从而防止在不同域的硬件或软件出现故障时，车辆发生潜在的灾难性故障。此外，R-Car X5H还配备服务质量(QoS)管理功能，能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：　　“瑞萨在R-Car第五代平台上的最新创新，有效的应对汽车行业当前面临的复杂挑战。我们的客户正在寻求端到端的车规级系统解决方案，涵盖从硬件优化、安全合规，到灵活可扩展的架构选择，以及无缝的工具和软件集成。瑞萨的R-Car第五代产品家族满足了这些需求。我们致力于支持汽车行业加速SDV的开发和‘左移’创新，以迎接下一个汽车技术时代的到来。”　　Dr. Kevin Zhang, TSMC’s Senior Vice President of Business Development and Global Sales, and Deputy Co-COO表示：　　“我们很高兴能与值得信赖的汽车技术领导者瑞萨电子合作，使用我们最先进的3nm制程技术将他们最新创新推向市场。我们的N3A制程是专为先进的车用SoC所开发，提供领先业界的3nm效能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性标准。我们非常高兴能与瑞萨电子合作开发R-Car Gen5平台，并协助重塑硅制程定义汽车(silicon-defined vehicle)的未来。”　　Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示：　　“通往软件定义汽车(SDV)的道路将由驾驶舱的数字化、车辆连接性和先进驾驶辅助系统(ADAS)的能力作为支撑。车辆的电子/电气(E/E)架构将成为核心推动力，因为各种功能被集成到区域控制器和中央控制器中，这些控制器将提供必要的计算能力。TechInsights预测，区域控制器和高性能计算SoC处理器市场将在2028年至2031年间以17%的复合年增长率增长。”　　Anwar继续说道：“瑞萨电子是汽车处理器的前三大供应商之一，利用其数十年的经验，推出了第五代R-Car X5H SoC，该SoC可根据SDV的要求进行扩展。基于3nm工艺，R-Car X5H SoC能够实现一套多域融合的解决方案，该解决方案可以跨车辆平台使用，并实现功耗的优化。结合RoX SDV平台，瑞萨电子能够提供以软件先行、跨域的解决方案，这将缩短汽车行业的上市时间。”　　具备可扩展性的第五代R-Car平台　　瑞萨第五代R-Car平台支持行业内最广泛的处理需求——从区域ECU到高阶中央计算，覆盖从入门级车辆到豪华车型。得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构，R-Car第五代产品的开发人员可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品(包括跨界32位MCU和车规级32位MCU)中相同的软件、工具与应用。作为R-Car下一代产品家族的一员，瑞萨将通过同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品组合。瑞萨计划于2025年第一季度推出面向车身和底盘应用且具有增强安全性的新款32位MCU系列样品。　　R-Car Open Access(RoX)平台　　已经推出可供SDV开发使用　　瑞萨最新推出的R-Car X5H以及所有未来第五代产品旨在通过将硬件与软件整合至一个综合性开发平台来加速SDV的开发进程。全新发布的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员快速开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件及工具，并可获得安全、持续的软件更新。RoX为OEM和一级供应商提供了灵活的虚拟开发环境，可用于开发ADAS、IVI、网关，跨域融合系统，以及车身控制、域控和区域控制器等各种可扩展的系统。
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解读瑞萨MCU竞争力强的秘密：核心全、品类齐、工具强、方案多
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　　MCU(微控制器)是控制系统的核心元件，负责管理和控制系统中众多功能子单元，随着终端系统迭代升级，MCU用量也在快速提升。根据Yole Group的统计数据，2023年全球MCU市场规模已达282亿美元，预计到2029年将增长至388亿美元，其间年复合增长率达5.5%。　　目前，全球MCU厂商众多，而瑞萨电子是其中的佼佼者。根据瑞萨电子官方给出的数据，该公司每年出货超过35亿颗MCU，拥有非常广泛的8位、16位和32位产品组合，是16位与32位微控制器(MCU)领域的领先供应商之一，以其卓越的产品和解决方案赢得了广泛的认可。为什么瑞萨电子的MCU产品有如此强的竞争力呢，带着这个问题，电子发烧友网记者和瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理刘涛在第七届中国国际进口博览会(简称：进博会)上进行了深入的交流。　　瑞萨电子MCU产品的硬实力　　当前，MCU厂商发展基本有三种主要模式：其一是基于授权内核进行芯片开发，最具代表性的是Arm内核;其二是基于自研内核进行芯片开发;其三是基于开源内核进行芯片开发，最具代表性的是RISC-V。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理 刘涛　　刘涛表示，瑞萨电子是业内少见的拥有全面MCU内核布局的公司。在自研内核方面，瑞萨电子已经打造出两款极具竞争力的MCU内核，其中RL78系列便是基于瑞萨电子自研的16位超低功耗内核打造，RX系列则是基于高能效比的32位内核打造;在Arm内核方面，瑞萨电子拥有丰富的产品，包括推出了当前业内最高性能基于Arm Cortex-M85内核的高性能MCU;同时，瑞萨电子也成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。　　确实，近一段时间以来，瑞萨电子在各个内核方向上都进行了产品升级迭代，比如刘涛提到的该公司基于Arm® Cortex®-M85内核打造的高性能MCU——RA8系列MCU。对于这个产品系列，电子发烧友网在去年的进博会报道中也有重点提到，提供卓越的6.39 CoreMark/MHz性能，并部署了Arm Helium™技术，在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)，相较于基于Arm Cortex-M7内核的MCU有大幅提升。今年初，瑞萨电子在RA8系列下最新推出了RA8T1 MCU产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其他产品的实时控制要求。　　对于RA8T1 MCU，刘涛举例称，在大功率的交流伺服驱动器中，RA8T1 MCU得到了广泛的应用，不仅能够帮助实现高速、精准的电机速度和位置控制，同时为电机应用带来了强大的机器学习能力，可以帮助用户实现预测性维护等智能化功能，显著降低系统的维护成本。　　基于RA8T1的马达异常检测　　他在交流中透露：“瑞萨电子正在积极开发下一代RA8产品线，预计相关产品会在2025年推向市场。”　　前不久，瑞萨电子也推出了全新RX261/RX260 MCU产品群，这个产品群是基于瑞萨电子自研的RXv3 CPU内核，在64MHz运行频率下可获得355CoreMark的评分。刘涛指出，得益于RXv3 CPU内核的高能效比优势，RX261/RX260 MCU产品群能够帮助用户应对更严苛的能效法规——与其他64MHz级MCU相比，RX261/RX260的工作电流降低了25%，待机电流降低了87%。　　当然，RX261/RX260 MCU产品群不仅在能效方面表现出色，产品上集成的瑞萨电子第三代电容式触控IP(CTSU2SL)同样抢眼。刘涛介绍说，相较于前两代电容式触控IP，CTSU2SL显著改善了抗噪声性能和防水特性，并大幅降低了功耗。CTSU2SL通过了IEC 61000 4-3 level3和4-6 level4认证，即便是在厨房、洗手间等容易附着水渍和油渍的场景，这款IP也能够实现精准的触摸控制。　　瑞萨电子对CTSU2SL进行了多项专门优化，比如CTSU2SL加入了多频扫描功能，降低了同步干扰噪声的影响;加入了主动屏蔽功能，内部多个触摸电平共用一个屏蔽电机，以相对电平或者相位来驱动触摸电极或屏蔽电级，能够抑制油渍和水渍的干扰;加入了自动判断功能，在MCU待机状态下，不需要MCU参与也可以进行触控检测，从而可以降低运行或者间歇操作期间的平均功耗;加入了MEC(多电极连接)功能，通过将多个触摸电极连接作为单个电极进行测量，减少触摸测量时间和电流消耗量。　　CTSU2SL展示了瑞萨电子在MCU集成化发展趋势上的一些优势，对此刘涛更进一步讲到，瑞萨电子在MCU集成方面有一个很大的优势——公司拥有丰富的产品线比如功率器件、模拟器件、射频前端和传感器等，在未来的规划里，瑞萨电子的MCU和MPU里将持续打造更高集成度的产品，帮助客户降低系统成本。　　作为全球微控制器供应商，瑞萨结合嵌入式处理、模拟、电源和连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。这一点也非常重要，因为基于MCU打造的丰富方案能够进一步提升MCU产品的竞争力。本届进博会，瑞萨电子展览了多款先进解决方案，包括基于瑞萨电子专用电机控制微控制器(MCU)RA4T1的大功率、全速率范围的FOC电机控制方案，基于RZ/V2H的多分类目标检测方案，基于RZ/G2L高性能MPU的PLC控制方案，基于高性能MCU RA8D1的HMI方案，以及基于R-Car V4系列高性能片上系统(SoC)的辅助驾驶与自动驾驶整体解决方案等。　　基于RZ/V2H的多分类目标检测方案　　刘涛表示：“进博会上的方案展示了瑞萨电子在MCU和MPU系统性方案方面的实力，体现了瑞萨电子'To Make Our Lives Easier(让生活更轻松)'的愿景。不过，这些只是瑞萨电子丰富方案的冰山一角，未来瑞萨电子将持续创新，为客户提供更加可靠的解决方案，赋能他们在终端领域更好地发展。仅仅在2024年，瑞萨电子结合客户最新需求就推出了多款基于MCU或MPU的解决方案，比如针对工业自动化，瑞萨电子RX72M、RZ/T2M、RZ/N2L等多款芯片都可以支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET RT/IRT、CC-Link IE Field Basic、Modbus、TSN、OPC UA等工业总线，以此为基础瑞萨电子推出了RX72M EtherCAT伺服，RZ/T2M 220V交流伺服解决方案和24V直流伺服解决方案，RZ/T2M Profinet伺服解决方案，RZ/N2L IO-Link主站通信解决方案等。”　　交流伺服解决方案　　瑞萨电子MCU产品的软实力　　由于MCU是执行控制的核心单元，因此其对软件算法的支持能力也是性能表现的一部分，同时配套工具和资源也是评估产品非常重要的一环。刘涛指出，过去一年瑞萨电子从多个方面增强了MCU和MPU产品的软硬件实力，其中比较有代表性的例子是瑞萨电子在今年推出的Reality AI Tools软件的免费版本——Reality AI Explorer Tier。　　Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限，几乎包含了Reality AI Tools的全部功能，包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ)，比如加速度器振动抑制分析，音频分类，以及电机故障预测等。　　Reality AI Tools的存在让用户不需要具备很深的AI应用开发经验，只需要提供相关的数据就能够构建AI应用。这款工具可以根据用户提供的数据样本自动探索识别数据的特征，从而建立数学模型，最终部署到瑞萨电子的MCU产品上。　　瑞萨电子也提供另外一种开发模式，当用户具有一定的AI应用开发能力时，比如用户本身就有算法模型，瑞萨电子可以提供e-AI转换工具，将用户提供的数学模型转化为可以部署到MCU的代码，这些代码能够充分结合瑞萨电子MCU或MPU上的计算单元，提供更高的计算效率。　　结语　　瑞萨电子是全球领先的MCU供应商，每年MCU出货量高达数十亿颗，这一数据其实已经足以说明瑞萨电子的产品力。通过和刘涛的交流可以明显感受到瑞萨电子持续引领MCU和MPU市场发展的决心，给工程师带来具有竞争力的产品及解决方案，满足广泛的终端需求。
2024-11-15 13:24 阅读量：292
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
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　　全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模数转换器)——SLG47011。　　AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员，是极具成本效益的非易失性存储器(NVM)可编程器件。它使创新者能够整合多种系统功能，同时最大限度地减少元件数量、占板空间和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可实现混合信号标准产品和独立分立电路的功能替代，并为SoC及微控制器提供可靠的硬件监控功能。GreenPAK和AnalogPAK产品几乎适用于任何应用场景，包括消费电子、计算设备、白色家电、工业设备、通信设备和汽车电子等。借助Go Configure Hub和GreenPAK开发套件，设计人员可以在几分钟内创建定制电路并对其进行编程。　　全新AnalogPAK SLG47011　　配备14位SAR ADC的低功耗产品　　瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟功能，包括带可编程增益放大器(PGA)的可编程多通道14位SAR ADC。SLG47011还为所有宏单元提供灵活的用户定义省电模式，使设计人员能够在睡眠模式下关闭某些模块，从而将功耗降低至微安(µA)级别。　　SLG47011可用于提升MCU性能或卸载MCU任务，还能与MCU结合使用，替代复杂的模拟前端(AFE)。SLG47011支持的关键功能包括测量、数据处理、逻辑控制和数据输出。　　SLG47011的关键参数　　- Vdd=1.71至3.6V　　- SAR ADC：高达14位，在8位模式下高达2.35Msps　　- PGA：六种放大器配置，轨至轨输入/输出，1x至64x增益　　- DAC：12位，333ksps　　- 硬件数学运算模块，支持乘法、加法、减法和除法运算　　- 灵活的4096字内存表模块　　- 振荡器：2/10kHz和20/40MHz　　- 模拟温度传感器　　- 数量最多的高度可配置计数器/延时模块　　- I2C和SPI通信接口　　- 采用小型16引脚QFN(2.0mm x 2.0mm x 0.55mm)、0.4mm间距封装　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Group at Renesas表示：　　“瑞萨已向全球数千家客户交付了数十亿颗GreenPAK和AnalogPAK产品。凭借SLG47011，我们不仅满足了客户对于更多资源的需求，更实现了更高分辨率的模拟功能，我们满怀期待，相信这款产品将在众多应用中绽放光彩。”　　除了SLG47011之外，瑞萨还推出另外两款AnalogPAK产品，即成本优化的SLG47001/3和车规级SLG47004-A。　　SLG47001/3 AnalogPAK产品　　SLG47001和SLG47003能够以低廉的价格和非常紧凑的封装实现精确测量系统，适用于气体传感器、功率计、测量设备、服务器、可穿戴设备、工业机器人、工业和智能家居传感器模块等应用场景。　　- 两个超低偏移运算放大器——最大失调电压为9µV　　- 两个10位数字变阻器　　- 六通道采样比较器　　- 模拟开关　　- 电压基准　　- 59字节模式发生器　　- 2k/10k/25MHz振荡器　　- 完全可配置的模块：查找表(LUT)、触发器、移位寄存器、定时器、计数器、延时器
2024-11-15 13:20 阅读量：292
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