Ameya代理ROHM | 表面贴装的散热面积估算和注意事项

发布时间：2022-10-12 14:06
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2268

　　到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文Ameya360电子元器件采购网将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。

　　元器件配置与热干扰

　　随着近年来对小型化的需求日益高涨，对电路板也提出了要尽可能小的要求，使元器件的安装密度趋于增高。但是，对于发热的元器件来说（在这里是指IC），需要将电路板当作散热器，因此也就需要一定的面积来散热。如果不能确保相应的面积，就会导致热阻升高，发热量增加。此外，如果发热的IC彼此靠近安装，它们产生的热量会相互干扰并导致温度升高。

　　下图就是表面贴装IC的散热路径和发热IC密集安装时的散热情况示意图。

Ameya代理ROHM | 表面贴装的散热面积估算和注意事项

　　IC产生的热量沿水平方向（面积）和垂直方向（电路板厚度）传导并消散。但是如果将IC安装得很密集，特别是水平方向的热量会互相干扰，热量很难散发出来，因此最终会导致温度升高。

　　散热所需的电路板面积估算

　　在表面贴装应用中，为了获得IC能够确保符合TJ max的热阻，就需要有与其相应的散热面积。此外，避免热干扰也很重要。下图是防止热干扰所需的间距示意图。至少在满足这一点后，再根据θJA与铜箔面积的关系图估算所需的散热面积。

　　如图所示，至少需要IC端面到板面的45°直线不干涉的间距。接下来，求使用条件下所需的θJA。

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　　条件示例：IC功耗=1W，最高环境温度TA(HT)＝85℃，最大容许TJ值＝140℃。

　　要想使θJA为55℃/W，需要500mm2以上的铜箔面积。

　　就是这样通过确保避免热干扰的间隔和所需的散热面积，来考虑最终的IC布局。


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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～
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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～

　　长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。　　通过此次的合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，长城汽车集团将开发高效率的牵引逆变器，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。　　芯动半导体 董事长 郑春来表示:　　“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司，将进一步发挥产业链上下游协同的作用。”　　罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英表示:　　“非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力，建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作，我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案，为xEV的技术创新做出贡献。”　　关于芯动半导体　　芯动半导体成立于2022年11月，位于江苏省无锡市，是长城汽车旗下公司。芯动半导体专注于自主研发，旨在开发SiC功率半导体模块和应用解决方案。　　关于长城汽车　　长城汽车股份有限公司(Great Wall Motor Company Limited，GWM)成立于1984年，是一家总部位于中国的国际多品牌汽车制造商。2020年，长城汽车在汽车管理中心(CAM)的企业创新指数评比中，被评为15家最具创新力的OEM企业之一。长城汽车拥有约100家子公司，员工超过70,000人，在60多个国家和地区布设了500个网点，在国外汽车市场的销售量超过700,000辆。目前，长城汽车的网点已经遍布全球各大洲。
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