罗姆​ROHM Solution Simulator新增热分析功能

发布时间：2022-10-19 13:04
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2734

    近年来，功率元器件在功率转换应用中发挥着非常重要的作用。在涉及到大功率和高电压的应用产品开发过程中，特别是在预先确保安全性方面，仿真是一种行之有效的方法。此外，在处理大功率的应用中，除了电气特性和电路工作之外，热设计也变得非常重要，对热仿真的需求日益高涨，而新增的热分析功能，正好满足了热设计的需求。

    ROHM Solution Simulator是一款免费的电子电路仿真工具，可以一并验证由功率元器件和驱动IC等组成的电路。自2020年发布以来，它的适用性和准确性受到高度好评，作为一款可有效减少应用产品开发周期的工具，正在被广泛使用。Solution Circuits是ROHM为使用ROHM Solution Simulator进行仿真而准备的应用电路和IC基本工作电路的仿真模型，均可免费使用。

    ROHM Solution Simulator：热分析功能的关键亮点

  • 具有业内难得的能够对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析的功能。

  • 除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分析外，还可以对引脚温度和电路板上元器件之间的热干扰情况进行分析。

  • 过去需要十几个小时甚至近一天时间的热分析仿真，如今在10分钟以内即可完成。

  • 以前需要通过试制产品来实测各个部件的温度，如今可以很轻松地预先确认，因此可以减少返工并缩短开发周期。

    ROHM Solution Simulator的热分析功能简介

    ROHM Solution Simulator此次新增的热分析功能是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便可以通过电路仿真器进行热分析，从而进行电和热的耦合分析。耦合分析是考虑了电、热、流场等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。

罗姆​ROHM Solution Simulator新增热分析功能

    除了能够确认在应用产品工作过程中会变化的半导体芯片温度（结温）外，还可以确认引脚温度和电路板上元器件和模块内部芯片的热干扰情况。

罗姆​ROHM Solution Simulator新增热分析功能

    以往，这些热分析仿真需要十几个小时甚至将近一天的时间，如今使用ROHM Solution Simulator在10分钟以内即可完成。

罗姆​ROHM Solution Simulator新增热分析功能

    这次，发布了第一批Solution Circuit，其中包括搭载了IGBT和分流电阻器的PTC Heater（无内燃机的电动汽车专用加热器）应用电路、DC-DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”、LED驱动器IC“BD18337EFV-M”和“BD18347EFV-M”、LDO稳压IC“BD450M2EFJ”等5款机型的共10种电路。

    今后，ROHM将针对在电子电路设计中热容易成问题的应用产品和设备的Solution Circuit，逐步新增热分析功能。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：什么是变压器 低频变压器和高频变压器的区别

下一篇：​尼得科推出的三相交流发电电机LSA 50.2参数详解

在线留言询价

相关阅读
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
行业新闻

罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024)，展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景下。　　在“赋能增长，激励创新”的主题下，罗姆将通过各种“树形”演示应用区，突出其优质半导体技术如何有助于解决关键的社会和生态挑战。重点将放在推动电子设计和创新的可持续发展上，这与行业内日益重视创造对环境负责的解决方案是一致的。　　在electronica 2024展会上，罗姆的展览面积大幅扩大，参展展品增加到30个，是上届展会的三倍多。最新解决方案将在“电动交通”、“汽车”和“工业”三大主题下展出。　　电动交通主题　　・采用二合一SiC 塑封模块的 TRCDRIVE pack™，助力提高牵引逆变器效率　　・用于电动压缩机的新型 EcoIGBT™ 产品　　・用于车载充电器的新型 EcoSiC™ 肖特基势垒二极管　　汽车主题　　・用于应用处理器、SoC 和 FPGA 的支持功能安全特性的新型可配置 PMIC　　・用于外部照明/前大灯的 LED 驱动器 IC　　・用于 ADAS 驾驶舱演示的先进解决方案　　工业设备主题　　・工业用 AC-DC PWM 控制器 IC —支持从 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各种功率晶体管　　・采用多种EVK展示EcoGaN™系列的 150V 和 650V 级 GaN HEMT　　・太赫兹最新研发项目　　除了产品展示之外，罗姆还致力于在electronica 2024展会上促进技术交流与合作。罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram Harnack 表示：“对罗姆来说，electronica 不仅仅是一个展示会，更是一个建立新联系、加强现有合作关系以及与业界同行重聚的机会。欢迎我们的客户来到慕尼黑，共同打造电子产品的未来。“如需进一步了解electronica 2024展会罗姆参展详情，请访问活动页面：https://www.rohm.com/electronica　　*TRCDRIVE pack™、EcoIGBT™、EcoSiC™ 和 EcoGaN™ 是 ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。
2024-11-05 14:13 阅读量：262
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议！
行业新闻

电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议！

　　株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”)宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。　　近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死亡的自动驾驶和网联汽车等领域，也离不开半导体的支持，因此半导体的重要性日益凸显，已成为实现可持续发展社会不可或缺的存在。　　电装和罗姆此前曾围绕车载半导体的开发和相关项目开展过合作。未来，双方将探讨建立正式的合作伙伴关系，除了要实现高可靠性产品的稳定供应外，还将探讨有助于实现可持续发展社会的高品质、高效率的半导体开发相关的各种项目合作。　　此外，为了进一步加强这种正式合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。　　株式会社电装董事长兼CEO 林 新之助表示：　　“电装将半导体定位为实现下一代车载系统的关键器件，并致力于与拥有丰富经验和强大实力的半导体制造商加深合作关系。罗姆不仅拥有模拟、功率器件和分立等对车载电子产品而言至关重要的丰富的半导体产品阵容，还拥有丰富的量产经验。我相信，通过将其与电装多年来积累的车载技术和实力相结合，将能够实现稳定供应并加快技术开发速度”。　　罗姆董事长 松本 功表示：　　“多年来，作为全球Tier 1制造商的电装和罗姆不断加深合作。近年来，在模拟半导体产品领域也展开了联合开发。我相信，通过与电装建立合作伙伴关系以及电装对罗姆的股份收购，将进一步加强双方的合作关系。要实现碳中和，着眼于最终产品和系统，在器件层面的技术合作至关重要。电装在汽车和工业设备领域拥有强大的系统构建能力，通过深化与电装之间的融合，我认为双方将会为实现可持续发展社会做出贡献”。
2024-10-23 11:00 阅读量：260
直播预告 | 罗姆11月研讨会来袭！
行业新闻

直播预告 | 罗姆11月研讨会来袭！

　　近年来，电源系统主要面临更高耐压，更低功耗，更小型化等的需求。ROHM对应这三种课题，利用集团的垂直统合型生产体制，将电路设计，工艺和布局三大模拟技术相融合，开发出了三种Nano电源技术，从而实现高效稳定的电源控制。另外，通过助力应用产品的进一步节能和小型化，为实现无碳社会贡献力量。更多你想了解的ROHM产品和技术分享及展望，均可在本次线上研讨会上找到答案!　　扫描下方海报，报名本次研讨会，共同探讨ROHM Nano技术及相关产品，参与即有机会赢取精美礼品，精彩不容错过!　　研讨会摘要　　1、ROHM的关键技术　　2、"ROHM Nano"技术详解　　3、满足时代需求的Nano系列及其产品　　4、ROHM对Nano系列展望　　研讨会主题　　解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列　　研讨会时间　　2024年11月6日 上午10点　      研讨会讲师　　朱莎勤(经理)　　简介：朱莎勤于2014年加入罗姆公司，目前在罗姆上海FAE部门担任经理一职，主要负责与车载产品相关的技术支持。在面向车载领域的电源管理技术方面有着丰富的工作经验和专业知识，拥有从电源设计、选型评估到应用的丰富经验，为客户进行选型指导和技术支持。　　【关于Nano系列】　　罗姆的电源技术一直追求小型化和节能化。Nano系列是采用了模拟技术的一种新型电源技术。从开发到制造的全过程都由罗姆自行完成，实现了贯穿始终的生产体制的Nano系列，作为满足市场要求的电源IC将为社会做出贡献。　　超高速脉冲控制技术　Nano Pulse Control™　　超低消耗电流技术　Nano Energy™　　超稳定控制技术　Nano Cap™　　更多内容点击前往查看ROHM Nano技术https://www.rohm.com.cn/support/nano　　【相关产品新闻】　　✦电池耗电量显著减少!ROHM开发出静态电流超低的运算放大器　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2024-03-07_news_opamp&defaultGroupId=false　　✦ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-03-07_news_gan-npc&defaultGroupId=false　　✦ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2022-07-26_news_ldo&defaultGroupId=false　　✦ROHM开发出双通道高速CMOS运算放大器“BD77502FVM”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2020-10-13_news_opamp&defaultGroupId=false　　✦ROHM开发出不会因负载电容发生振荡的高速运算放大器“BD77501G”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2020-05-21_news_emarmour&defaultGroupId=false　　【相关产品资料】　　✦Nano技术介绍资料　　https://www.rohm.com.cn/documents/11413/7882694/Nano-technical_CN+.pdf/5160be38-aa65-b41a-7cf1-93cf54eff4b3?t=1657101121813　　✦ Nano电源技术小册子　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/common/X_nano_SC.pdf　　✦ 高精度运算放大器 LMR1901YG-M　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/recommend/OP_66OP7378_SC.pdf　　✦车载LDO稳压器IC BD9xxN1系列　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/recommend/OP_65OP7326_SC.pdf
2024-10-18 06:09 阅读量：277
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～
行业新闻

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～

　　长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。　　通过此次的合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，长城汽车集团将开发高效率的牵引逆变器，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。　　芯动半导体 董事长 郑春来表示:　　“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司，将进一步发挥产业链上下游协同的作用。”　　罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英表示:　　“非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力，建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作，我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案，为xEV的技术创新做出贡献。”　　关于芯动半导体　　芯动半导体成立于2022年11月，位于江苏省无锡市，是长城汽车旗下公司。芯动半导体专注于自主研发，旨在开发SiC功率半导体模块和应用解决方案。　　关于长城汽车　　长城汽车股份有限公司(Great Wall Motor Company Limited，GWM)成立于1984年，是一家总部位于中国的国际多品牌汽车制造商。2020年，长城汽车在汽车管理中心(CAM)的企业创新指数评比中，被评为15家最具创新力的OEM企业之一。长城汽车拥有约100家子公司，员工超过70,000人，在60多个国家和地区布设了500个网点，在国外汽车市场的销售量超过700,000辆。目前，长城汽车的网点已经遍布全球各大洲。
2024-10-11 09:34 阅读量：285
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。