蔡司工业质量解决方案通过新的ZEISS ScanBox 5系机型扩大了其光学三维测量设备的范围。在新的系列中,ZEISS ScanBox自动化系统的成熟技术理念进一步优化,搭配改良的机器人模块和负载力高达2吨的旋转台。ATOS 5高速三维测头支持在最短的时间内对由不同材料(如塑料、金属或铸铁)制成的复杂部件进行数字化和检测。每次测量时,光学测头捕捉到整个表面几何形状以及孔样和零件的其他特征。
ZEISS ScanBox 5110自动化、模块化、以客户为导向,专为翼型检测设计,一小时内完成整体叶盘扫描,几分钟内完成一个涡轮叶片扫描。结合ATOS 5 for Airfoil测量头,提供极小细节的高精度三维数据。
产品特点:
符合人体工学的操作设计
面向翼型检测的高精度设计
结合自带的GOM Inspect软件
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CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
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BP3621 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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