东京电子CEO：预计明年芯片需求将大幅反弹

发布时间：2023-03-01 09:19
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2282

　　2月28日消息，日本半导体设备巨头东京电子的首席执行官Toshiki Kawai称，尽管不确定性挥之不去，但半导体行业明年将恢复指数级增长。

东京电子CEO：预计明年芯片需求将大幅反弹

　　虽然当前半导体需求处于低谷，但Kawai表示，自动驾驶和元宇宙发展等长期趋势将增加对数据存储和处理能力的需求。

　　他在一次采访中表示：“到2030年，全球必须处理的数据量将增长10倍，到2040年将增长100倍。一段时间以来，人们一直在谈论我们生活在一个大数据时代——但如果你问我，我仍然认为我们处于一个小数据时代。”

　　Kawai说：“世界各地都需要芯片，只要我们继续保持全球第一的地位，我们就应该总是能够以这样或那样的方式找到业务。这是我们的立场。”


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：Windows 11任务栏添加新必应，可快速访问AI聊天功能

下一篇：广和通正式发布基于骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统的Fx190/Fx180系列

在线留言询价

相关阅读
全球芯片短缺，或将再次出现
行业新闻

全球芯片短缺，或将再次出现

　　继中国决定限制关键材料供应后，人们越来越担心再次出现严重的芯片短缺。　　科技行业刚刚从上一次全球芯片短缺中恢复过来，此次短缺始于 2020 年新冠疫情期间，一直持续到 2023 年。此次短缺影响了多种商品，包括计算机处理器、显卡、游戏机和汽车。　　如今，由于用于制造半导体的镓和锗等材料供应紧张，人们担心短缺现象即将再次出现。　　《金融时报》报道称，自北京决定限制这两种矿物的供应后，欧洲的这两种矿物的价格在过去一年里上涨了一倍。　　中国控制着这两种矿物的供应。据《金融时报》报道，中国生产了全球 98% 的镓和 60% 的锗。　　该报援引一位大型半导体材料消费者的匿名消息人士的话称，情况“危急”。　　受镓和锗供应受限影响的不仅仅是消费电子产品。这两种矿物还用于生产夜视镜等军事装备。　　现在的问题是美国和包括荷兰在内的其他西方国家是否会放松对中国的出口管制，以避免再次出现芯片短缺。　　上一次芯片短缺给多个行业带来了毁灭性的影响。多家汽车制造商被迫停产或减产，以等待芯片到货。通用汽车、福特和丰田等公司都受到了影响，导致新车数量大幅减少，二手车价格飙升。　　与此同时，显卡短缺导致 2021 年显卡组件价格飞涨，加密挖矿对显卡芯片的需求更是加剧了这一情况。一些显卡的售价是标价的四倍多，因为所谓的剥头皮机器人一上线就抢购一空。　　芯片供应的任何进一步限制都可能对半导体巨头英特尔等公司造成严重损害，这些公司仍在从之前的危机中恢复过来。本月早些时候，英特尔宣布裁员 15,000 人，第二季度亏损 16 亿美元，英特尔股价下跌近 30% 。　　分析师下调 2024 年芯片市场增长预测　　市场研究公司半导体情报 (Semiconductor Intelligence) 将 2024 年芯片市场增长率预测从 2023 年的 18% 下调了一个百分点至 17%。这可能部分是因为 2024 年第一季度芯片市场表现疲软。然而，从 4 月开始，市场似乎在人工智能热潮的推动下表现强劲，推动了处理器的销售并推高了内存价格。　　多位分析师预测，2025 年全球芯片市场增长率在 11% 至 15.6% 之间。　　据WSTS统计，2024年第2季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第1季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。　　领先的半导体公司 2024 年第二季度的收入增长普遍强劲，与 2024 年第一季度相比。在排名前十五的公司中，只有两家公司(联发科和意法半导体)在 2024 年第二季度的收入出现下滑。增长最强劲的是内存公司，SK Hynix 和 Kioxia 分别增长超过 30%，三星半导体增长 23%，美光科技增长 17%。2024 年第二季度排名前十五的公司与 2024 年第一季度相比的加权平均增长率为 8%，其中内存公司增长 22%，非内存公司增长 3%。　　2024 年第三季度的收入预期为正，但前景广阔。AMD 预计，得益于数据中心和客户端计算的强劲增长，2024 年第三季度的收入将环比增长 15%。美光表示，内存热潮将继续，供应低于需求，并预计增长 12%。　　预计 3Q24 收入增长率较低(约 1%)的公司包括：英特尔、联发科和意法半导体。意法半导体和恩智浦半导体预计 3Q24 汽车行业将有所改善，但工业领域仍然存在库存问题。
2024-08-28 15:14 阅读量：494
首颗2nm芯片下周见
行业新闻

首颗2nm芯片下周见

　　据中国台湾业界消息，台积电2nm(N2)制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露，台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范，预计试产时间为2024年10月。业界认为，台积电2nm技术量产进度优于预期，此前市场预计最早将于第四季度量产。　　据台积电官方介绍，2nm制程节点相比3nm能效可提升10%~15%，功耗则最多降低30%。当试产良率达到一定标准时，便可以推进到量产阶段。台积电将从2nm工艺开始应用GAA(全环绕栅极)纳米片晶体管结构，这有助于提高性能。此外台积电还将基于2nm节点推出背面供电(BSPR)技术，进一步提升芯片密度和速度，预计2026年量产。　　得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求，台积电现有3nm产能供不应求。业界最新消息称，“产能到年底前都排得很满”，此外有传言称台积电将提高3nm代工服务价格。　　有消息称苹果已经与台积电秘密达成独家协议，包下台积电2nm首批全部产能，这与此前苹果独占首批3nm产能的做法类似，A17 Pro为首款采用台积电3nm制程的量产芯片，拥有约190亿个晶体管。　　为应对AI芯片订单需求，台积电位于高雄的第二座2nm工厂也在加紧建设当中。　　根据外资报告，台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元，2025年有望进一步升至370亿美元，原因是提前部署2nm工艺量产，采购先进设备。随着竞争对手三星同样发力2nm GAA工艺，并获得订单，台积电提前部署产能目的是为保持在晶圆代工领域的领导地位。
2024-07-11 09:39 阅读量：370
苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
行业新闻

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

　　据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。　　苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。　　目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。　　作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。　　据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。　　与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
2024-07-08 14:03 阅读量：443
又一家芯片厂或出售！
行业新闻

又一家芯片厂或出售！

　　知情人士表示，Indie半导体一直在探索包括出售在内的战略选择。　　这家汽车半导体技术公司一直在与一位顾问合作，以吸引潜在买家的兴趣。他们表示，Indie半导体可能会吸引业内人士，甚至私募股权公司的兴趣。　　周一，Indie半导体股价上涨16%，创下六个多月来的最大单日涨幅，公司市值达到约13.6亿美元。　　知情人士说，目前还不确定审议是否会导致交易，Indie半导体可能会选择保持独立。　　Indie半导体总部位于加利福尼亚州的Aliso Viejo，主要生产用于驾驶辅助系统和自动驾驶汽车的半导体和软件，包括LiDAR、联网汽车、用户体验和其他领域。该公司于2020年通过与空白支票公司Thunder Bridge Acquisition II Ltd合并而上市。　　尚未盈利的Indie半导体在过去12个月里损失逾四分之一的市值。该期间的业绩显示，该公司的净亏损在2023年扩大至约1.28亿美元。　　2023年，Indie半导体收购了为汽车摄像头生产视频处理器的GEO半导体。
2024-06-05 11:44 阅读量：478
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
北桥芯片 硅光芯片 电压基准芯片 flash芯片 ARM芯片 驱动芯片 语音识别芯片 音频芯片 微流控芯片 基带芯片 计算机芯片 3D图形芯片 DSP芯片 电源管理芯片 Dram芯片
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。