在UP DAY 2023活动上,滑板赛道领跑者悠跑科技宣布与全球半导体芯片供应商瑞萨电子合作。悠跑UP超级底盘将采用瑞萨R-Car V4H和R-Car S4系统级芯片打造其高性能汽车大脑(HPVC, High Performance Vehicle Computer)和UP超级控制器(UP Controller)。在此基础上,双方还将在市场层面联手发力,通过综合营销计划推广双方共同打造的HPVC与UP超级控制器产品。
UP超级底盘的智驾核心模块——高性能汽车大脑(HPVC)具备可插拔、串联能力,搭载的芯片在类型和数量上可灵活增减,实现算力的高度可拓展性,以满足从L2到L4及以上不同级别的自动驾驶需求。终端用户也将有机会持续迭代车辆的算力。UP超级控制器覆盖了区域控制及网关两大功能。基于瑞萨芯片,UP超级控制器支持可扩展的ECU设计。在计算能力之外,UP超级控制器还拥有业界领先的通信能力。它拥有丰富的通信接口,覆盖当前主流的车载通信接口类型。
作为软硬一体化的汽车操作系统,悠跑UP超级底盘拥有强大的能力带宽,可支持场景拥有者基于它打造跨类型、跨级别的电动车产品。而瑞萨的芯片具有高度灵活、经济高效、安全可靠等特点,契合了UP超级底盘的造车理念。
悠跑科技是一家以滑板底盘为核心能力,面向场景造车的新型电动车公司。悠跑科技拥有UP超级底盘和UP SPACE悠跑超级舱体两大超级产品线。在UP DAY 2023活动上,悠跑科技发布了中国首个可量产的全线控滑板底盘。
瑞萨汽车电子解决方案事业本部业务开发和营销主管布施武司表示:“我们很高兴能够参与UPOWER的HPVC和UP控制单元的设计,该单元使用了瑞萨R-Car SoC V4H和R-Car SoC S4的强大组合,在ECU和车用级创建了一个强大的参考架构。通过这些解决方案,我们的客户可以在性能、效率和可扩展性之间实现卓越平衡,以实现下一代电动汽车所需的高级计算功能。”
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注