2023年,“缺芯”光环消退,芯片市场“寒冬凛冽”。据半导体行业协会(SIA)发布的数据,2023年1月全球芯片行业销售额为413亿美元,与2022年12月的436亿美元相比下降了5.2%,与2022年1月的507亿美元相比下降了18.5%。
与此同时,全球芯片平均交货周期已连续9个月缩短。据调研机构Susquehanna的数据显示,2023年3月全球芯片平均交货时间比2022年5月的历史峰值低4周以上,累计缩短交期超过1个月。
那么,各大芯片原厂的现状怎么样呢?
下面,整理了TI、ST、Microchip、NXP、安森美等芯片最新行情,供大家参考!
TI
TI整体需求下降,大部分料号的价格持续下降,逐渐回归常态价,比如TPS53513RVER已经从4位数的价格,跌到10元左右。
TI通用型号库存充足,但汽车料短缺问题依然存在,汽车料的价格还在很高的水位。TPS系列电源管理芯片的供应有所缓解,MSP为首的MCU和TMS320为首的DSP供应仍紧张。
货期方面,TI消费级和工业级系列的交货时间明显缩短,目前交货时间只要6至8周左右,但汽车级系列的交货时间仍然保持在30周左右。
ST
ST整体需求低迷,通用型MCU正在陆续回落至常态价,但车规级MCU需求旺盛,价格也居高不下,比如SPCXXX系列,目前供应紧张现货很少。
ST32F4、ST32F7和ST32FH7的交货时间有所回落,目前约为45周,STM32H系列交货时间超过50周,STM32F系列配货时间超过16周。
此外,ST官方表示,汽车和工业将成为ST 2023年主要的增长动力。
Microchip
Microchip需求整体较弱,常规的8位和16位MCU市场库存充足,价格明显回落,逐步趋于正常价格水平,如ATMEGA88PA-AU。
不过,KZ和MEGA系列仍供不应求,价格还是很高,预计需要3到4个月才能恢复。高价值的ATMEL AT-xxx系列也十分紧缺,交货时间在50周以上。ATSAMA5D系列的需求异常旺盛,交货时间已达到100周。
细分品类来看,Microchip蓝牙模块交货时间已缩短至24至26周,而EEPROM的需求量很大,交货时间已延长至52周。
Microchip整体交期在逐步恢复,一些通用料的交期预计30周左右,估计在2023年下半年有望恢复至18周左右。
NXP
NXP需求主要集中在汽车料,汽车料营收占比已过半,当前汽车和工业用芯片的需求强劲,恩智浦正在考虑在德克萨斯州进行产能扩张。
S912ZV、MCF5282系列仍然需求旺盛,但供应持续短缺,价格居高不下。对于S32K系列汽车通用MCU,市场观望情绪浓厚。在32位MCU之中,除了飞思卡尔的MK系列,其他如LPC系列等交货时间都得到了一些改善。
安森美
安森美大部分料号的价格有所下降,但汽车料需求依然旺盛,处于增长趋势。
图像传感器、MOSEFT和晶体管仍十分紧缺,目前交期都在50周以上,MBRS系列现货市场价格持续上涨,热门型号有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等,车规NCV系列型号持续短缺,比如NCV7321D12R2G。
英飞凌
英飞凌汽车MCU依旧火热,供应十分紧缺,价格也很高,比常态价高出不少,比如SAK-TC2系列,SAK-TC222S-16F133F AC和SAK-TC222L-16F133N AC的现货价格均超过2000元。
除了汽车MCU,英飞凌的IGBT也十分紧缺,甚至有价无货。随着太阳能逆变器和新能源汽车对IGBT的用量提升,近期IGBT出现大缺货。
瑞萨
瑞萨整体需求持续下降,常规物料供应已恢复正常,大部分交货时间回到16至24周。
不过,MCU系列R5和R7的需求仍然很高,交货时间约为40至50周,而且很难提前交货。
此外,R8Axxxx也很难保证供应,交货时间仍然不稳定,因此无法确定确切的范围。服务器以及消费类客户群体需求低迷,很多客户不再急于找现货,可以等3至4周甚至12周或者更长时间。
博通
博通需求并无明显好转,代理端和现货商库存仍然处于高位,价格趋于稳定。
博通近期需求主要还是集中在汽车系列和部分高端PLX的系列,据了解是ChatGPT的需求和个别大客户的提前备货。
以上就是TI、ST、Microchip、NXP、安森美等芯片最新行情动态,希望对大家有帮助!
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