芯片龙头股最全名单

Release time:2023-04-24
author:AMEYA360
source:网络
reading:2906

  4月17日晚间,我国精密制造与智能制造领域头部企业——歌尔股份对外公布了2022年财报。公告显示,报告期内,公司实现营业收入1049亿元,同比增加34.1%;归属于上市公司股东的净利润为17.49亿元。值得一提的是,包含VR、AR等在内的智能硬件业务异军突起,营收由328亿元攀升至631亿元,增幅超92%,所占总体营收比重也由2021年的近42%升至2022年的超60%,正对外展现出该板块具有的强劲生命力。

  有相关行业专业人士表示,2022年是充满不确定性的一年,全球宏观经济面临下行压力,加之通货膨胀、供应链等问题,包含歌尔股份在内的众多企业经营面临着巨大挑战。然而,根据公司此前发布的公告来看,歌尔股份披露的2022年整体业绩情况尚在市场预期之内,且智能硬件业务显露出的成长性甚至可以说是令人惊喜的。

  需要看清的是,一方面,目前歌尔股份和苹果在手机、手表、音箱等产品上的合作依旧稳固;另一方面,公司在VR/AR业务上已形成显著的技术、产品、客户优势,已为自身成果探索出新的业绩增长点,正逐渐成为公司重心所在。长风破浪会有时,短暂“阴霾”之后,歌尔股份或许已做好准备迎接新的“曙光”。

  最近,一季报陆续披露,很多行业的景气度预期又要重塑了。再聊一聊芯片设计的库存周期,因为这关系到整个产业链的景气度。

  芯片行业本身存在明显库存周期,一般完整周期大致为4年,其中存储器作为电子行业的通用器件,其库存周期能较好地表征整个行业的供需变化。

  从近期的存储行业调研来看,最常见的DRAM产品DDR4 16Gb现货价格在4月11日上涨0.78%,成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。供给端来看,上周三星宣布计划削减存储芯片产量,意味着存储芯片拐点到来的时间有望提前,目前市场预期DRAM价格预计2023年下半年价格可能会触底。

  所以从存储芯片的周期来看,整个芯片设计行业的库存拐点就是今年年中。

  当然,部分领先去库存的芯片分支目前已经进入补库涨价阶段,典型产品如LED驱动芯片,作为调整时间最早的IC细分领域,库存去化已至尾声,多数产品已进入8~10周健康库存水位,此外被动元器件、CIS芯片等均有望率先完成库存去化。

  相对来说MCU、射频、模拟器件等库存仍处于去化阶段,需求回升幅度有限,整体与电子行业去库进度基本同步。预计后续随着下游需求改善,行业整体价格有望企稳回升。

  而功率器件由于2022年新能源需求强劲,导致行业去库时间起点最晚,行业预计在今年下半年进到去库存顶点,去库进度落后于整个电子行业,其基本面修复进度也是电子行业中相对滞后。

芯片龙头股最全名单

  下面整理了芯片龙头股:

  闻泰科技:中国最大功率半导体企业(安世半导体)

  长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业

  三安光电:LED芯片国内第一,第三大半导体材料国内第一

  卓胜微:国内第一、全球第五的射频芯片龙头

  兆易创新:存储芯片 MCU芯片龙头

  韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头

  汇顶科技:指纹芯片全球第一

  斯达半导:国内IGBT龙头

  中芯国际:晶圆代工绝对龙头

  圣邦股份:国内模拟芯片龙头

  北方华创:半导体高端装备龙头

  中微公司:半导体刻蚀机龙头

  士兰微:功率半导体I DM龙头

  景嘉微:国内GPU领军企业

  捷捷微电:汽车分立器龙头

  瑞芯微:SoC芯片龙头

  中颖电子:家电主控单芯片MCU龙头

  精测电子:半导体 面板检测设备龙头

  晶晨股份:国内多媒体芯片龙头

  沪硅产业:半导体硅片龙头

  北京君正:存储器 处理器龙头

  南大光电:ArF光刻胶龙头

  立昂微:半导体硅片 分立器件龙头

  雅克科技:电子特气龙头

  紫光国微:FPGA芯片龙头

  华润微:功率半导体

  IC集成电路设计企业:

  1.兆易创新:国内存储芯片设计龙头。

  2.国科微:国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。

  3.韦尔股份:模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。

  4.弘信电子:柔性电路板FPC龙头。

  5.富瀚微:数字信号处理芯片设计龙头。

  6.北京君正:嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。

  7.汇顶科技:电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。

  8.瑞芯微:智能应用处理芯片领军者。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
工信部:加快突破训练芯片、异构算力等关键技术!
  1月21日上午10时,国务院新闻办公室举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。  他表示,国内企业发布多款人工智能芯片产品,智能算力规模达1590EFLOPS,行业高质量数据集加速涌现,国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算,2025年我国人工智能企业数量超过6000家,核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前,人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景,沉淀了超6000个垂直领域模型,带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用,形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体,推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。  近期,工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步,我们将以落实《实施意见》为抓手,加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新,加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用,聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域,体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育,激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设,加快制定行业急需标准,健全人工智能开源机制。抓好安全治理,强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用,提升企业伦理风险防范能力。
2026-01-26 17:52 reading:319
复旦大学研发出“纤维芯片”,攻克柔性电子核心瓶颈!
  据科技日报报道,智能设备的“柔性化”始终卡在一个关键瓶颈:作为“大脑”的芯片,长久以来都是硬质的。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部,构建出大规模集成电路,研发出全新的“纤维芯片”,为解决“柔性化”难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上。图为成卷的“纤维芯片”。复旦大学供图  传统芯片的制造,主要是在平整稳定的硅片上构建高密度集成电路。而复旦团队的思路是“重构形态”——他们提出“多层旋叠架构”。“这好比把一张画满精密电路的平面图纸,螺旋式地嵌入一根细线中。”论文第一作者、博士生王臻如此比喻。该设计使纤维内部的空间得到极致利用,实现了一维受限尺寸内的高密度集成。“纤维芯片”虚拟现实应用示意图和实物图。复旦大学供图  然而,在柔软、易变形的纤维中制造高精度电路,难度无异于在“软泥地”里盖高楼。为此,团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。他们首先采用等离子体刻蚀技术,将弹性高分子表面“打磨”至低于1纳米的粗糙度,有效满足商业光刻要求。随后,在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层,为电路披上一层“柔性铠甲”。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀,还能缓冲电路层受到的应变,确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后,电路层结构和性能依然稳定。  相关制备方法可与目前成熟的芯片制造工艺有效兼容,为其从实验室走向规模化制备和应用奠定了坚实基础。  该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径,有望实现从“嵌入”到“织入”的转变,助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。
2026-01-22 16:38 reading:343
二十年困局被破解!西电团队攻克芯片散热难题
  近日,西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破,成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。  该研究的核心在于改善半导体材料层间的界面质量,特别是第三代半导体氮化镓与第四代半导体氧化镓之间的高效集成。  传统方法采用氮化铝作为中间层,但其在生长过程中会自发形成粗糙、不规则的“岛屿”结构,这一自2014年诺贝尔奖相关成果以来始终未能根本解决的难题,严重制约了射频芯片功率的提升。  研究团队通过创新性地在高能离子注入技术,使晶体成核层表面变得平整光滑,从而将界面的热阻降低至原先的三分之一,有效解决了高功率半导体芯片的共性散热问题。  基于此项突破,团队研制出的氮化镓微波功率器件,其单位面积功率较当前市面上最先进的同类器件提升了30%至40%。  据团队成员周弘教授介绍,这项技术意味着未来探测设备的探测距离将显著增加,通信基站则可实现更广的信号覆盖与更低的能耗。  对于普通用户,该技术也有望逐步带来体验升级。周弘指出:“未来若在手机中应用此类芯片,在偏远地区的信号接收能力会更强,续航时间也可能延长。”团队目前正进一步研究将金刚石等超高热导材料应用于半导体,如能攻克相关技术,半导体器件的功率处理能力有望再提升一个数量级,达到当前水平的十倍甚至更高。  这项突破不仅打破了长期存在的技术瓶颈,也为未来半导体器件向更高功率、更高效率发展奠定了关键基础。
2026-01-20 13:15 reading:351
我国芯片制造核心装备取得重要突破
  近日,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。  离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制,是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。  长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段,破解一系列难题,完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑。
2026-01-20 13:12 reading:322
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code