最新!ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉

发布时间:2023-05-06 10:32
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2142

  近日,ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌等各大芯片厂商陆续公布2023年Q1最新财报。通过最新一季的业绩可以看出,在消费市场普遍疲软的当下,汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。

  TI:Q1季度收入43.79亿美元

  4月25日,德州仪器公司(TI)官网发布2023年Q1季度的财报,Q1季度收入43.79亿美元,收入连续下降6%,比去年同期下降11%。

  数据显示,TI在Q1营收和利润不论同比还是环比都有显著下跌。在TI各项业务中,模拟类营收同比显著下降,利润则下降更多。这不由得让人将其与元器件市场通用物料价格下跌相关联。嵌入式处理业务在营收略为上涨的情况下利润却大幅降低,与第一季度不少MCU产品价格走跌情形密切相关。

最新!ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉

  关于公司业绩和股东回报,TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan表示:「在本季度,我们的终端市场如预期的那样表现疲软,但汽车除外。我们的现金流来自77亿美元过去 12 个月再次凸显了我们商业模式的实力。同期的自由现金流为44亿美元和收入的 23%。这反映了我们产品组合的质量,以及我们制造策略的效率,包括 300 毫米生产的优势。」

  展望第2季,TI 第二季度的收入预期为41.7亿美元到45.3亿美元和每股收益之间1.62 美元和1.88 美元. 继续预计 2023 年的有效税率约为 13% 至 14%。

  ST:Q1净收入42.5 亿美元

  4月27日,意法半导体(ST)公布 2023 年第一季度财务业绩。其中,第一季度净收入42.5 亿美元;毛利率49.7%;营业利润率 28.3%;净收入 10.4 亿美元。净资本支出支付 10.9 亿美元后,第一季度自由现金流 1 为 2.06 亿美元。

  意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示,“第一季度 42.5 亿美元的净收入好于汽车和工业的预期,部分抵消了个人电子产品的收入下降。第一季度毛利率为 49.7%,比我们的业务展望范围的中点高出 170 个基点,主要由于价格环境仍然有利的产品组合。”

  展望第2季,意法半导体预估净收入为 42.8 亿美元,同比增长 11.5%,环比增长 0.8%;预计毛利率约为49.0%。

  瑞萨电子:Q1营收359.4亿日元

  2023年4月27日,日本瑞萨电子(Renesas)公布了截至 2023 年 3 月 31 日止三个月的综合财务业绩。公告显示,瑞萨电子第一季度收入为359.4亿日元,净收入123.3亿日元。该业绩符合国际财务报告准则。

  安森美:Q1营收19.597 亿美元

  2023年5月1日,安森美半导体(onsemi)公布了 2023 年第一季度的业绩,2023 年第一季度收入为 19.597 亿美元,同比增长 1%。其中,汽车收入同比增长 38%,占总收入的 50%;汽车和工业终端市场合计占收入的 79%,创历史新高。

  onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury表示,“尽管宏观经济存在不确定性,但我们继续保持第一季度业绩超出预期的势头。我们的加速碳化硅制造产量超出了我们的内部计划,使我们的硅产量几乎翻了一番,硬质合金收入环比增长,ADAS 和能源基础设施收入同比增长约 50%。随着长期的顺风推动我们的业务,我们正在审慎地管理我们的业务,以提供一致和在当前市场环境下可预测的结果。”

  恩智浦:Q1营收达31.2亿美元

  5月1日,恩智浦(NXP)公布2023年第1季(截至2023年4月2日为止)业绩。第一季度收入为31.2亿美元,同比下降0.5个百分点。其中,来自汽车市场的营收18.28亿美元,同比增长17%,环比增长1%。来自工业和物联网市场的营收5.04亿美元,同比下滑26%,环比下滑17%。来自移动市场的营收2.6亿美元,同比下滑35%,环比下滑36%。来自通信基础设施和其他市场的营收5.29亿美元,同比增长7%,环比增长7%。

  恩智浦执行长Kurt Sievers指出,“恩智浦的所有重点终端市场表现均优于预期,汽车与核心工业事业持续走强。他并且表示,恩智浦对于成功度过消费性业务周期性低迷抱持审慎乐观态度。”

  英飞凌:Q1营收41.19亿欧元

  5月4日,英飞凌公布了2023年第一季度(截至2023年3月31日)的业绩。其中,Q1收入达到41.19亿欧元,环比增长 4%,同比增长 25%,税后利润达到 8.26 亿欧元。汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)1 细分市场的收入显着增加,而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而,电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显着下降。

  英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示,“英飞凌表现非常出色。我们看到与电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲。这些正是我们在脱碳方面所服务的关键应用。虽然智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显,但我们对英飞凌未来的业务表现总体上非常有信心。因此,我们向上修正了对本财年收入和盈利能力的预期,正如三月底已经宣布的那样。”


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瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
  全新产品几乎适用于任何应用,大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列,其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A,以及业界先进的可编程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模数转换器)——SLG47011。  AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员,是极具成本效益的非易失性存储器(NVM)可编程器件。它使创新者能够整合多种系统功能,同时最大限度地减少元件数量、占板空间和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可实现混合信号标准产品和独立分立电路的功能替代,并为SoC及微控制器提供可靠的硬件监控功能。GreenPAK和AnalogPAK产品几乎适用于任何应用场景,包括消费电子、计算设备、白色家电、工业设备、通信设备和汽车电子等。借助Go Configure Hub和GreenPAK开发套件,设计人员可以在几分钟内创建定制电路并对其进行编程。  全新AnalogPAK SLG47011  配备14位SAR ADC的低功耗产品  瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平,其集成丰富的数字和模拟功能,包括带可编程增益放大器(PGA)的可编程多通道14位SAR ADC。SLG47011还为所有宏单元提供灵活的用户定义省电模式,使设计人员能够在睡眠模式下关闭某些模块,从而将功耗降低至微安(µA)级别。  SLG47011可用于提升MCU性能或卸载MCU任务,还能与MCU结合使用,替代复杂的模拟前端(AFE)。SLG47011支持的关键功能包括测量、数据处理、逻辑控制和数据输出。  SLG47011的关键参数  - Vdd=1.71至3.6V  - SAR ADC:高达14位,在8位模式下高达2.35Msps  - PGA:六种放大器配置,轨至轨输入/输出,1x至64x增益  - DAC:12位,333ksps  - 硬件数学运算模块,支持乘法、加法、减法和除法运算  - 灵活的4096字内存表模块  - 振荡器:2/10kHz和20/40MHz  - 模拟温度传感器  - 数量最多的高度可配置计数器/延时模块  - I2C和SPI通信接口  - 采用小型16引脚QFN(2.0mm x 2.0mm x 0.55mm)、0.4mm间距封装  Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Group at Renesas表示:  “瑞萨已向全球数千家客户交付了数十亿颗GreenPAK和AnalogPAK产品。凭借SLG47011,我们不仅满足了客户对于更多资源的需求,更实现了更高分辨率的模拟功能,我们满怀期待,相信这款产品将在众多应用中绽放光彩。”  除了SLG47011之外,瑞萨还推出另外两款AnalogPAK产品,即成本优化的SLG47001/3和车规级SLG47004-A。  SLG47001/3 AnalogPAK产品  SLG47001和SLG47003能够以低廉的价格和非常紧凑的封装实现精确测量系统,适用于气体传感器、功率计、测量设备、服务器、可穿戴设备、工业机器人、工业和智能家居传感器模块等应用场景。  - 两个超低偏移运算放大器——最大失调电压为9µV  - 两个10位数字变阻器  - 六通道采样比较器  - 模拟开关  - 电压基准  - 59字节模式发生器  - 2k/10k/25MHz振荡器  - 完全可配置的模块:查找表(LUT)、触发器、移位寄存器、定时器、计数器、延时器
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