电子元器件常用的5种封装方法与知识
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素
● 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。
●引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
● 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装大致发展进程
●结构方面：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP
●材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
●引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
●装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
常用的5种封装方法与知识
1、DIP双列直插式封装技术
双入线封装，DRAM的一种元件封装情势。指采用双列直插情势封装的集成电路、模块电源，绝大多数中小规模集成电路、模块电源均采用这种封装情势，其引脚数一样平常不超过100。DIP封装结构情势有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP、塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。
2、QFP四方扁平封装
封装的芯片引脚之间间隔很小，引脚很细乐鱼体育，一样平常大规划或超大型集成电路都选用这种封装方法，其引脚数—般在100个以上。用这种办法封装的芯片有需要选用SMD （外表装配设备技能）将芯片与主板焊接起米。选用SMD装配的芯片不必在主板上打孔，一样平常在主板外表上有规划好的响应引脚的焊点。将芯片各引脚对准响应的焊点，即可完成与主板的焊接，用这种办法焊上去的芯片，假如不用专用工具是很难拆开下来的。
●适用于SMD外表装配技能在PCB电路板上装配布线；
●合适高频运用；
●操作便利，可靠性高；
●芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486土板中的芯片就是选用这种封装。
3、SOP小外型封装
SOP封装技能由1968-1969年菲利浦公司开发成功，往后渐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小外型封装）、VSOP（其小外开封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外型晶体管）、SOIC（小外型集成电路）等。SOP封装的应用规模很广，主板的频率发作器芯片就是选用SOP封装。
4、PLCC塑封引线芯片封装
形状呈正方形，周围都有引脚，形状尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMD外表装配技能在PCB上装配布线，具有形状尺寸小、可靠性高的上风。
5、BGA球栅阵列封装
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列办法散布在封装下面，BGA技能的上风是I/O引脚数尽管添加了，但引脚间距并没有减小反而添加了，然后提高了拼装制品率。尽管它的功耗添加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，然后能够改善它的电热功能。厚度和质量都较曾经的封装技能有所减少，寄生参数减小，旌旗灯号传输推迟小，运用频率大人提高，组装可用共面焊接，可靠性高。
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