兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU

Release time:2023-05-11
author:AMEYA360
source:网络
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  兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出中国首款基于Arm Cortex-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

  GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制,以先进工艺制程和优化的成本控制,全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号,提供176脚和100脚BGA封装,176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择,将于5月底陆续开放样片和开发板卡申请,10月起正式量产供货。

  GD32H7可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量,该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

  兆易创新产品市场总监金光一表示:“物联技术和人工智能的普及,不断推动嵌入式设计向智能化方向发展。GD32H7突破了MCU的性能边界,为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑,进一步迭代并拓展了我们在超高性能领域的产品布局,并持续以强大供应链和高品质打造平台化优势,赋能开发者应对未来挑战。”

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU

  性能强劲的硬件配置

  GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm Cortex-M7高性能内核,凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构,以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口,可实现更高的处理性能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC),大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。GD32H7系列MCU最高主频下的工作性能可达1552 DMIPS,CoreMark测试取得了2888分的出色表现,同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%,相比Cortex-M4产品的性能提升超过40%。

  GD32H7系列MCU配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM,其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM),可确保关键指令与数据的零等待执行;还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache),有效提升CPU处理效率和实时性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash和NAND Flash等多种片外存储器。GD32H7内置了可实时跟踪指令和数据的宏单元ETM(Embedded Trace Macrocell),提供在不干扰CPU正常运行情况下的高级调试功能。GD32H7内置的大容量存储空间能够支持复杂操作系统及嵌入式AI、机器学习(ML)等多种高级算法,实现兼具高性能和低延迟的实时控制。

  大幅扩容的集成资源

  GD32H7系列MCU新增了大量通用外设资源,包含8个U(S)ART、4个I2C、6个SPI、4个I2S、2个SDIO以及2个八线制OSPI(可向下兼容四线制QSPI)等。配备了2个USB2.0 OTG接口,支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。还集成了3路CAN-FD控制器和2路以太网,满足高速互联应用所需。

  GD32H7系列MCU提供了出色的图形显示和音视频连接方案。芯片内置了TFT LCD液晶驱动器和图形处理加速器IPA(Image Processing Accelerator), 支持2D图像叠加、旋转、缩放及多种颜色格式转换等功能。还集成了串行音频接口(SAI)和SPDIF音频接口,以及8位至14位的数字摄像头接口,便于视频图像的采集与传输。

  GD32H7系列MCU采用1.71V~3.6V供电,支持高级电源管理并提供了三种供电模式(LDO/SMPS/直接供电)和五种低功耗模式,可实施灵活的供电策略以兼顾整体能耗平衡。配备了4个32位通用定时器、12个16位通用定时器、4个64位/32位基本定时器、2个PWM高级定时器。2个14位ADC采样速率可达4MSPS,1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,还集成了快速比较器(COMP)、DAC等高精度模拟外设以支持各类电机控制场景。

  GD32H7产品系列支持多种安全机制,为通信过程的数据安全提供保障。内置的硬件加解密支持DES、三重DES或AES算法,以及应用于多种场合的哈希(Hash)算法,确保传输信息的完整性。GD32H7系列MCU Flash/SRAM均支持ECC校验,能够有效提升系统运行的可靠性。还集成了RTDEC模块,可以对AXI或AHB总线数据进行实时解密,保护存储在外部SPI NOR Flash设备中只读固件的机密性。

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU

  GD32H7提供了3个全新系列,并与现有产品完美兼容。按资源配置不同,GD32H737系列支持3路CAN 2.0B,GD32H757/GD32H759系列支持3路高速CAN-FD。按管脚封装不同,GD32H757系列具备BGA100和LQFP144/100三种封装选项;GD32H759系列具备BGA176和LQFP176封装选项,以满足差异化开发需求。

  GD32强大的开发生态也日趋丰富完善。兆易创新为全新GD32H7系列微控制器提供了免费开发环境GD32 Eclipse IDE和多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer,并支持调试下载工具GD-LINK的SWD/JTAG或主机的UART、USB、I2C等通信接口直接编程。Arm KEIL、IAR、SEGGER等知名嵌入式工具厂商亦将为GD32H7全新产品提供包括集成开发环境(IDE)、调试(Debug)和跟踪(Trace)等在内的全面支持。业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件也将适配,加速用户项目设计,缩短产品上市周期。

  兆易创新已于德国纽伦堡举办的Embedded World 2023展会上率先展出了全新的GD32H759I-EVAL全功能评估板,配套的入门级学习套件还包括GD32H759I-START、GD32H757Z-START、GD32H757J-START、GD32H757V-START,对应于各类封装和管脚,方便功能评估和开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。


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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
  1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域,树立性能新标杆,为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。  性能铁三角:750MHz内核、高速存储与零等待访问  GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核,主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置,最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash,并搭载1.2MB的SRAM,更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM),实现CPU同频运行,指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理,这一革新架构可让算力持续释放,系统响应更快、执行更稳。  灵活存储与强大扩展接口  该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性,配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式,可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器,实现高速数据交换。  同时,GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块,进一步扩展了连接能力,可支持直接对接外部SDRAM与FPGA,不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽,也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。  GD32H78E/77E系列MCU,运动控制核心芯片  ▲GD32H78E/77E芯片框图  GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器,其DC同步周期精度提升至62.5微秒,达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制,更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求,助力实现系统整体性能的提升。  GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口,可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter),同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核,GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器,为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。  GD32H789/779系列MCU,高性能通用芯片  ▲GD32H789/779芯片框图  GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽,更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计,实现了优异的有效位数表现,同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF),能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC,形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括:  先进多媒体:图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO  全方位构建安全屏障  兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系,系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台,更依托用户安全存储区等硬件机制,实现对代码与数据的多级防护,确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。  在硬件加密层面,芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法,并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法,保障数据完整性与身份认证安全。此外,该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数,并集成TRNG真随机数发生器,可生成高质量的32位随机数。  该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能,MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准,并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规,提升市场准入效率。
2026-01-22 11:33 reading:393
兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案,聚力生态共赢
  当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施,信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日,兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案,该方案已在联合电子车身控制模块量产,为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明,兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证,成功进入汽车电子市场主流供应链,此举也将进一步夯实产品的竞争优势。  在本次合作中,兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片,以其卓越的性能和可靠的品质,为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz,符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级,在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色,完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。  在坚实的硬件基座之上,联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景,集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速,完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。  此次,兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作,是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地,不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力,更将以坚实的国产化内核,筑牢汽车电子安全生态技术根基。  未来,兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入,不断丰富车规产品矩阵,打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴,共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态,推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 reading:353
兆易创新成功登陆香港交易所:构建全球资本平台,开启国际化新征程
2026-01-14 15:43 reading:350
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作,共筑“芯车协同”产业发展新范式
  1月12日,兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,致力于在车载芯片全价值链实现深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。本次合作,是双方积极构建“芯车协同”产业发展新范式的关键里程碑。  根据协议,双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源,聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力,为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀,为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。  双方的合作将率先聚焦智能座舱、自动驾驶等核心智能化场景,旨在打通从芯片定义、联合开发、车规验证到规模化量产应用全链路,加速创新技术的商业化落地进程,共同打造具备行业竞争力的标杆产品与解决方案。  在车规芯片领域,兆易创新已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景,为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面,GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产,并获得多个车型定点,GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗,可充分满足整车多层级应用需求。
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