兆易创新基于GD32 MCU的BMS锂电池包充放电管理应用

Release time：2023-05-17
author：Ameya360
source：网络
reading：3035

　　BMS电池管理系统(Battery Management System)俗称之为电池保姆或电池管家，主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。未来，随着电子计算机、信息通讯、大数据和云计算等技术的不断发展，BMS相关软件算法不断优化，以及新能源汽车动力电池性能不断提升，BMS在数据监测精度、可靠性、状态的估算进度和安全管理等诸多方面将会不断的改进与提高，BMS逐步朝着高集成化、高精度估算、智能化的趋势发展。

　　随着兆易创新电池管理芯片的推出，电源管理领域应用方向逐渐丰富。例如，兆易的GD32E230F-4S Charger板电源管理开发平台，采用Cortex®-M23内核的GD32E230作为主控MCU，以I2C接口方式与电源管理芯片PMU(GD30BC2501)进行通信，完成对4节锂电池的充电管理。同时，DEMO板自带一颗AFE芯片，用于均衡每节电池的充电电流和监控每节电池的实时电压，防止4节电压不一致的电池充电时，电压最高的电池发生过充的危险。

兆易创新基于GD32 MCU的BMS锂电池包充放电管理应用

　　方案优势及产品推荐

　　1. 便携式储能BMS

　　特征：低功耗;支持多种串行通讯;高速高精度ADC;工业级工作温度及ESD特性。

　　推荐产品：GD32L233、GD32E230、GD32E113

　　推荐开发板：GD32E230F-4S Charger板

　　2. 工业储能BMS

　　特征：DSP指令集+FPU高算力;支持多种通讯方式。满足BMS参数评估、电流测量、保护控制、故障报警等功能。

　　推荐产品：GD32F303系列、GD32F305系列

　　3. 储能逆变

　　特征：DSP指令集+FPU高算力;超高精度定时器;出色的混合信号集成;高抗噪ESD。

　　推荐产品：GD32E505系列

兆易创新基于GD32 MCU的BMS锂电池包充放电管理应用

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：兆易创新基于GD32 MCU的充电桩方案​

Next：苹果MR处理器由台积电独家代工

Online messageinquiry

reading
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
行业新闻

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

　　1月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域，树立性能新标杆，为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。　　性能铁三角：750MHz内核、高速存储与零等待访问　　GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核，主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理，这一革新架构可让算力持续释放，系统响应更快、执行更稳。　　灵活存储与强大扩展接口　　该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性，配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。　　同时，GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块，进一步扩展了连接能力，可支持直接对接外部SDRAM与FPGA，不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽，也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。　　GD32H78E/77E系列MCU，运动控制核心芯片　　▲GD32H78E/77E芯片框图　　GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器，其DC同步周期精度提升至62.5微秒，达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制，更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求，助力实现系统整体性能的提升。　　GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口，可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter)，同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核，GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器，为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。　　GD32H789/779系列MCU，高性能通用芯片　　▲GD32H789/779芯片框图　　GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽，更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计，实现了优异的有效位数表现，同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF)，能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC，形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括：　　先进多媒体：图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO　　全方位构建安全屏障　　兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系，系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台，更依托用户安全存储区等硬件机制，实现对代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。　　在硬件加密层面，芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法，并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法，保障数据完整性与身份认证安全。此外，该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数，并集成TRNG真随机数发生器，可生成高质量的32位随机数。　　该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能，MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准，并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规，提升市场准入效率。
2026-01-22 11:33 reading：393
兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢
行业新闻

兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢

　　当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施，信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日，兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案，该方案已在联合电子车身控制模块量产，为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明，兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证，成功进入汽车电子市场主流供应链，此举也将进一步夯实产品的竞争优势。　　在本次合作中，兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片，以其卓越的性能和可靠的品质，为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz，符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级，在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色，完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。　　在坚实的硬件基座之上，联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景，集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速，完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。　　此次，兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作，是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地，不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力，更将以坚实的国产化内核，筑牢汽车电子安全生态技术根基。　　未来，兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入，不断丰富车规产品矩阵，打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴，共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态，推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 reading：353
兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程
行业新闻

兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程

　　2026年1月13日，兆易创新(股票代码：03986.HK;603986.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。　　此次赴港上市，是兆易创新在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展背景下的重要布局。依托香港这一国际金融枢纽，公司将进一步强化全球资本支撑能力，深化与国际客户、合作伙伴的连接，提升品牌的全球影响力。　　作为业界领先的半导体企业，兆易创新自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。　　本次成功登陆香港交易所，标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑，也将成为推进全球化运营的新支点。未来，兆易创新将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、物联网、智能汽车等领域的结构性机会，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
2026-01-14 15:43 reading：351
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式
行业新闻

兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式

　　1月12日，兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。本次合作，是双方积极构建“芯车协同”产业发展新范式的关键里程碑。　　根据协议，双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力，为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀，为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。　　双方的合作将率先聚焦智能座舱、自动驾驶等核心智能化场景，旨在打通从芯片定义、联合开发、车规验证到规模化量产应用全链路，加速创新技术的商业化落地进程，共同打造具备行业竞争力的标杆产品与解决方案。　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
2026-01-12 14:40 reading：438
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code