村田创新开发的0603M尺寸小型多层陶瓷电容器开始量产

发布时间：2023-05-31 13:05
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2348

　　株式会社村田制作所创新开发出一款在0603M尺寸(0.6 x 0.3mm)中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器，并已开始量产。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用。

村田创新开发的0603M尺寸小型多层陶瓷电容器开始量产

　　本产品系列中，最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的“GRM035R60G106M”已经开始量产。此外，最高工作温度为105°C、额定电压为2.5Vdc的“GRM035C80E106M”计划在2023年9月前量产，而最高工作温度为85°C、额定电压为6.3Vdc的“GRM035R60J106M”预定在2024年量产。

　　随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等电子设备的多功能化和小型化，对电子电路的小型化和高密度化也提出了进一步的要求。

　　多层陶瓷电容器作为电子设备中不可缺少的部件已被用于智能手机和可穿戴设备等多种设备中，特别是像高端智能手机，均配备了大约900至1,100个多层陶瓷电容器，对多层陶瓷电容器的小型化、大容量化的需求不断提高。特别是静电容量为10µF的多层陶瓷电容器目前已被广泛用于各种设备中。

　　此外，在服务器和数据中心，随着其性能的提高，也同时要求多层陶瓷电容器能够保证在高温下稳定工作。

　　村田通过确立特有的陶瓷元件及内部电极薄层化技术，与10µF静电容量的村田传统产品(1005M尺寸)相比，实现了贴装面积比约65%的缩小。此外，与相同尺寸(0603M尺寸)、静电容量为4.7µF的传统产品产品相比，容量大约为2.1倍，实现了大容量化。

村田创新开发的0603M尺寸小型多层陶瓷电容器开始量产

　　今后，村田将进一步推进多层陶瓷电容器的小型化、扩大静电容量和保证高温条件下的稳定性能，并致力于扩大产品阵容以满足市场需求，从而为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做贡献。此外，通过电子元件的小型化，也将减少材料使用量和村田生产工厂的电力消耗量，为减少环境负荷做贡献。

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　　株式会社村田制作所扩充了移动设备专用与车载专用的0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)过热检测用PTC热敏电阻的系列产品，追加了标称电阻1kΩ系列，感知温度105℃、115℃的产品。本产品预定从10月起开始批量生产。　　PTC热敏电阻是Positive Temperature Coefficient Thermistor的缩写，PTC阻值在温度超过一定温度后剧烈上升，因此可在电路中起到过热保护的功能。　　随着智能手机和平板终端等移动设备的高功能化和小型化，电子部件的安装数量也不断增加。此外，在通信速度得到飞跃性提高的5G环境下，每个部件需要在单位时间内处理的信息量显著增加，部件的高负载带来发热量的激增，因此对过热检测部件的需求越来越高。　　此外，在符合AEC-Q200标准的车载用途中，随着LED插座的小型化需求增加，其内部用于过热检测的部件也有小型化趋势。　　鉴于此，村田通过改进陶瓷原料的成分和烧制技术，成功研发了标称电阻1kΩ系列的超小型0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)产品。与旧型号PRF15系列(1005M尺寸)相比体积缩小约80%，贴装面积缩小了约70%。　　此外，这是村田PRF系列中首款使用无铅原料的无Pb产品，因此也有助于减少环境负荷。　　主要特点　　1.作为移动设备专用标称电阻1kΩ系列，实现超小型0603M尺寸，为高密度贴装和节省电路板空间做贡献;　　2. PTC热敏电阻体积小，可高速响应;　　3. 使用无铅原料的无Pb产品;　　4. 无触点，不会发生开启/关闭时的干扰;　　5. 使用无铅原料的无Pb产品;　　6. 不需要复杂的电路结构，可削减部件数量;　　7. 检测发热后，如果恢复正常温度便会自动返回原来的电阻值，可反复使用;　　8. 室温(25℃)的电阻值1kΩ、感知温度105℃、115℃的电阻值10kΩ.　　对于确保电子元件的最佳性能和防止电子元件因受热而损坏，热管理是一项十分重要的技术。有关村田PTC热敏电阻的应用说明和推荐IC，可参考：东芝的Thermoflagger™过温检测IC与PTC热敏电阻结合使用，提供过温保护解决方案的案例。　　今后，村田将继续扩充温度传感产品系列，以满足市场对高密度贴装和小型化的需求，并为此做出贡献。
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